由于輕薄短小已經成為電子消費品的發展方向，既能省掉材料及工序，又能縮少元器件尺寸的晶圓級封裝工藝，已經越來越普遍了。

    晶圓級封裝可分為扇入型及扇出型，如果封裝后的芯片尺寸和產品尺寸在二維平面上是一樣大，芯片有足夠的面積把所有的 I/O 接口都放進去，就會采用扇入型。

 

• 晶圓的制備及切割 – 將晶圓放入劃片膠帶中，切割成各個單元準備金屬載板 – 清潔載板及清除一切污染物

• 層壓粘合 – 通過壓力來激化粘合膜

• 重組晶圓 – 將芯片從晶圓拾取及放置在金屬載板上

• 制模 – 以制模復合物密封載板

• 移走載板 – 從載板上移走已成型的重建芯片

• 排列及重新布線 – 在再分布層上(RDL)，提供金屬化工藝制造 I/O 接口

• 晶圓凸塊 – 在I/O外連接口形成凸塊

• 切割成各個單元 – 將已成型的塑封體切割
  
  

  

      扇出型封裝“核心”市場，包括電源管理及射頻收發器等單芯片應用，一直保持穩定的增長趨勢。扇出型封裝“高密度”市場，包括處理器、存儲器等輸入輸出數據量更大的應用，市場潛力巨大。
  
  

  

  
  環球儀器的FuzionSC貼片機，配合Innova直接晶圓送料器
  
  具備以下優勢：
  
  

  • 最高精度(±10微米)、最高速度、最大面積組裝

  • 支持最大達610毫米 x813毫米的基板

  • 支持由AOI精度返饋進行貼裝位置補償

  • 軟件支持大量芯片的組裝

  • 精準的物料處理及熱度階段選項

  • 可采用SECS-GEM系統追蹤晶片
    
    

    

    Innova的優點：
    
    

    • 可直接導入倒裝芯片及晶圓級裸晶片來進行拾取及貼裝

    • 可在同一平臺上進行倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝工序

    • 具備單一晶圓送料(Innova)，或13個晶圓送料(Innova +)

    • 無需上游晶圓分選

    • 系統封裝應用的最佳方案

    • 支持最大達300毫米的晶圓

     

    • 支持墨水和無墨水晶圓片陣列測繪

    • 支持最大達610毫米 x813毫米的基板

    • 晶圓擴張深度：可編程(Innova +)，由夾圈固定(Innova)

    • 可直接導入倒裝或不倒裝芯片

    • 具備晶片追蹤功能

    • 新品導入或量產的最佳方案