由于現時廠家大都面對高混合的生產環境，如果能在同一條生產線上，可以同時進行標準貼裝、裸晶貼裝、及倒裝晶片，就是最好不過的了。

Innova直接晶圓送料器就是最佳的配搭，它可以用于混合電路或感應器、多芯片模組、系統封裝、以及RFID和3D裝配。

Innova直接晶圓送料器的一大特色，就是可以豎著進料，節省空間，一臺貼片機可以安裝多個送料器。當晶圓上載至送料器后，會自動確定位置，再經視覺系統準確定位。Innova采用墨水點識別或晶片圖形布置，來確保只會從晶圓中抽取良好的裸晶片。

以下視頻，向大家展示如何上載晶圓至Innova。

從晶圓至貼片機的工序如下：

1.        裸晶片從晶圓彈出

2.        經由拾取頭拾取

3.        裸晶片被放置在倒裝器中

4.        倒裝器將裸晶片上下翻轉，附在傳送吸嘴上，然后放在傳送器上

5.        傳送器將已被篩選的晶片，傳送至貼片機，拾取晶片進行組裝

6.        如果不用倒裝，裸晶片就會被旋轉90度后，經拾取頭直接放在傳送器上

Innova優點

l  可直接導入倒裝芯片及晶圓級裸晶片來進行拾取及貼裝

l  可在同一平臺上進行倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝工序

l  具備單一晶圓送料(Innova)，或13個晶圓送料(Innova +)

l  無需上游晶圓分選

l  系統封裝應用的最佳方案

l  支持最大達300毫米的晶圓

l  支持墨水和無墨水晶圓片陣列測繪

l  晶圓擴張深度：可編程(Innova +)，由夾圈固定(Innova)

l  可直接導入倒裝或不倒裝芯片

l  具備晶片追蹤功能

l  新品導入或量產的最佳方案

Innova直接晶圓送料器參數