三菱電機株式會社計劃于9月1日開始發售一款適用于家用空調風扇電機驅動等逆變器系統上，令模塊安裝變得更加容易的功率半導體模塊新產品——表面貼裝型^※1 IPM^※2。

本產品將在“TECHNO-FRONTIER 2018 -MOTORTECH JAPAN-”(4月18日～20日于日本幕張舉行), “PCIM Europe2018展”（6月5～7日于德國紐倫堡舉行）, “PCIM Asia2018展”（6月26～28日于中華人民共和國上海舉行）上展出。

※1　將電子部件直接焊接在基板表面的安裝方法。與將電子部件引線插入基板上的通孔后進行焊接的方法相比，可以提高基板設計的自由度以及實現小型化

※2　Intelligent Power Module ：將IGBT等功率芯片及其驅動電路和各種保護電路內置于一個封裝殼內的模塊

 新產品的特點

1．通過表面貼裝封裝，使系統安裝變得更容易

・可以用回流焊在基板上安裝，使逆變器系統的模塊安裝變得更容易

2．內置控制IC以及最佳的引腳布局，有助于實現系統的小型化并使基板布線簡化

・通過內置第7代IGBT薄型結構的RC-IGBT^※3 ，縮小芯片尺寸和芯片間的間隔，有助于實現逆變器系統的小型化

・通過內置帶保護功能的控制IC和帶限流電阻的BSD^※4 ，減少外部元件數量

・通過優化的引腳配置，簡化基板布線，有助于實現逆變器系統的小型化并簡化設計

※3　Reverse Conducting IGBT：將IGBT和二極管集成于一個芯片上的功率半導體芯片

※4　Bootstrap Diode：自舉二極管

3．通過內置保護功能，幫助提高系統的設計自由度

・內置溫度過高時對模塊起到自動保護作用的過熱保護功能(OT)、用模擬電壓信號指示控制IC溫度的溫度輸出功能(VOT)，提高了過熱保護設計的自由度

・搭載通過外置分流電阻方式實現的短路（SC）保護功能、為防止上下橋臂短路的互鎖功能，提高短路保護設計的自由度

 發售概要