由于CPU是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。為了提高運算速度及增加功能，其制造工藝的趨勢是向密集度愈來愈高的方向發展。
密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計，現時Intel及 AMD所采用的CPU的工藝是14納米。在一個CPU內，往往需要組裝數量極多的無源元件，同時又要精準及高速地完成組裝工藝。因此，環球儀器的Fuzion系列貼裝機正好大派用場。
Fuzion系列貼裝機的優勢
1FZ30貼裝頭：最精準及最靈活的高速貼裝頭
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業內最快的貼裝速度(55毫秒)，每個貼裝頭為35,000cph
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業內最精準的高速貼裝頭(34微米)
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絕少減速，不需倚賴群組拾取，任何混合環境下，都可以預計產量
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高速貼裝頭中實現最寬廣的貼裝范圍(01005至30平方毫米)：無論是無鉛、含鉛、凸狀、異型都極少需要跳過軸心
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全鉛/全凸狀檢測，丟球體檢測/方向檢查
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垂直元件感應器驗證元件到位，方向正確及高度；可檢測吸嘴及可在飛行中更換問題吸嘴
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自動凹槽校正及在拾取和貼裝時具備觸板傳感，提升拾取PPM，保證使用最理想的貼裝壓力，及減少吸嘴磨損
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單一拾取點免除群組拾取(多個拾取點)顧慮
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吸嘴自動對中/污染檢查/繞路確保持續高產量
2高性能的帶狀送料器
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快速/容易上料
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在送料器站位上直接從送料器庫上料，減少處理時間
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采用人體力學設計，方便操作人員使用(尺寸、重量、閉鎖)
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靈活的卷軸管理(籃子或可選的卷盤容器)
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容易操作的條狀帶
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8毫米雙軌及12/16毫米單軌只占用一個位置
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標準的高性能01005傳送能力
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多間距(SL/DL)，獨立間距及給進速度(DL)
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閉鎖感應器確保安全轉換
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連續接合料帶功能確保最高使用效率，兼備接料檢測
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料帶寬度為8至88毫米，多間距
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內置卷盤容器
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雙軌及單軌選項
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連續接合料帶功能
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卷盤檢測感應
Fuzion系列貼裝機備有多個型號，由單懸臂至四單懸臂均有，可以靈活組合。針對CPU的貼裝，建議采用以下組合：
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每條生產線的真實cph為60,000至80,000
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備有足料的臺車換料，可以快速換線，生產同一系列的產品
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容易操作的離線設置及可與具ID編碼的送料器核實
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480+ 個8毫米的送料器站位，40個盤式送料器站位隨機接入、管狀送料器支持
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支持大板，面積最高可達508 x 635毫米(20吋 x 25吋)
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增加多功能及異型貼裝能力(25毫米高、5千克的貼裝壓力)
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不同模塊間的元件貼裝范圍大幅度重疊，可以平衡各生產線的工作量
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具有前/后轉線平臺，無須耗時重新設置，充分利用時間生產
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