近月, 賽米控完成了一連串的活動, 包括了三個賽米控技術研討會和三個針對不同領域的展覽會。
一年一度的賽米控技術研討會在今年3月15日、3月22日和4月12日分別在北京、上海和深圳完滿舉行。研討會的主題是“先進的功率模塊在可再生能源和電動汽車逆變器中的應用”。會議先由賽米控大中華區銷售總監張文瑞以“功率模塊的發展趨勢”為題開始, 接著由賽米控大中華區技術總監Norbert Pluschke先生與賽米控應用專家團隊針對著風力發電、太陽能發電和電動汽車等應用作出演說, 當中主題包括“采用三電平模塊的太陽能逆變器設計”、“大功率太陽能逆變器設計”、“大功率（大于3兆瓦）風力發電變流器解決方案”、“智能可靠的車輛逆變器設計”、“IGBT（低電壓穿越）主動撬棒設計”、“IGBT驅動設計”和”失效分析案例”。會議以活動問答和抽獎環節作總結。當日獲得大獎的幸運兒, 可以帶著蘋果iPad一部回家, 很是興奮!
繼一連串的技術研討會后, 賽米控在5月舉行的「SNEC第六屆(2012)國際太陽能光伏展覽會」參展并展示了多種可用于光伏逆變器設計應用的產品, 其中包括一款帶三相IGBT和整流器的功率組件SEMIKUBE®、采用NPC（中點鉗位）和TNPC（T型中點鉗位）拓撲結構的三電平IGBT功率、用于大功率光伏逆變器設計的無焊接、無底版的SKiiP®智能功率模塊, 一款采用SKiiP®技術的模塊化緊湊型的功率單元SEMISTACK®等等。
賽米控亦在同月舉行的「上海國際海上風電及風電產業鏈大會暨展覽會」參展,向觀眾展出可用于風力發電變頻器應用的產品,當中包括一個模塊化的大功率逆變器平臺SKiiPRACK®和采用了帶水冷散熱器的SKiiP®IPM而設計非常緊湊該的功率組件SEMISTACK®。
賽米控在6月舉行的2012 PCIM亞洲電力電子展覽會 (PCIM Asia)重點介紹集成了彈簧觸點技術的SKiN®封裝技術。去年，賽米控推出了突破性的SKiN®封裝技術。SKiN®技術是一種用來代替綁定線的柔性箔，并結合燒結的技術，可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%。如今，賽米控已成功建立其SKiN®封裝技術，并與彈簧觸點技術相結合，帶來更好的效果。有了SKiN®技術，DCB基板和散熱器之間的導熱硅脂層被銀燒結層所取代，將芯片和散熱器之間的熱傳導性能提升了35%。SKiN®封裝技術主要可以應用于電動汽車和風力發電機。賽米控還在展會中亦展示了針對不同的應用，包括風能，太陽能，混合動力和電動汽車，電源和電氣傳動等的一系列產品。同時，賽米控將在PCIM Asia 的年度會議上首次頒發最佳論文獎(可再生能源), 此獎項由賽米控贊助, 目的是獎勵應用于可再生能源領域中的電力電子創新概念。獲獎作品將由PCIM Asia的評審團選出。評選以參賽作品的主題原創性及與電力電子在可再生能源領域應用相關性為主。得獎者可獲獎金250歐元。
通過這一連串的活動, 賽米控團隊直接面對客戶并作出雙向溝通,可以更清楚了解客戶的需要,同時, 客戶可以現場向賽米控專家了解賽米控的技術和解決方案, 相方有更直接的溝通, 是個不可多得的好處。
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