一年一度的中國國際光電博覽會（簡稱“CIOE 2017”）于9月9日圓滿結束，回顧這場光電盛宴，三菱電機主要展出應用于長距離傳輸的低功耗產品——100G高度集成APD-ROSA以及EML-TOSA。另外，三菱還表示應用于同步光纖網及以太網，為新一代移動通信系統的高速化做出貢獻的25G寬溫非制冷DFB-LD TO-CAN也即將震撼亮相。展會期間，在新品媒體見面會上，三菱電機向外界展示了作為光通訊行業領軍企業的非凡實力。

       為了更貼近通訊市場的客戶需求，三菱電機在本次展會上帶來了三款重點產品。在今年6月，已研發出并通過APD-ROSA單體可使傳輸距離達到30km的“100G高度集成APD-ROSA”的新產品，它符合傳輸距離為30km、傳輸速率為100G的高速光纖通信網絡如數據中心的要求。這款體積只有6.75mm×14.65mm×5.3mm的100G高度集成APD-ROSA，能以27.95Gb/s速率接收信號。芯片結構經過優化后，開發出具備高速光電轉換響應特性的APD器件，符合新一代小型收發器的CFP4/QSFP28規格。由于內置TIA和光學分波器，實現了低于0.6W的業內超低功耗。它的工作溫度范圍在－5℃～80℃，適用于100G基站的ER4 Lite。

       對于傳輸距離達80km的骨干網、城域網，接入網設備及數據中心的需求，三菱電機將在今年9月量產4個波長100G高度集成EML-TOSA，這4個波長全符合LAN-WDM要求，能以27.95Gb/s的速率工作。該器件在小型封裝內集成了4個25G通信用EML芯片和1個光學合波器，通過對波長不同的4個25G光信號進行復用傳送，實現用1根光纖就可以達到100Gb/s的傳輸速度。

       此外，三菱電機為了切合市場需求，通過對光纖器件的升級，三菱電機研發推介的25G非制冷DFB-LD TO-CAN器件，采用行業標準的TO56型封裝技術及外置驅動IC芯片，與現有的10G DFB產品尺寸完全一樣，便于客戶生產，符合25G小型收發器規格(SFP28)，適用于同步光纖網及以太網，為新一代移動通信系統的高速化作出貢獻。

       除了重點產品外，三菱電機還帶來了從傳統的G-PONONU/OLT到10GE-PON及XG-PON等一系列產品解決方案。

       在三菱電機新產品媒體見面會上，三菱電機半導體亞洲地區銷售總監增田健之表示，三菱電機在中國市場從事光通訊器件銷售已經超過20年，積累了大量客戶與產品服務經驗。伴隨中國FTTH市場的發展，三菱GPON ONU DFB激光器快速增長，4G的快速發展也讓三菱10G DFB激光器出貨量快速上升。增田健之預計，2017年，三菱電機光器件在中國FTTH市場占有率有望達到60%。
 

三菱電機新品媒體見面會現場


三菱電機半導體亞洲地區銷售總監增田健之
 

       三菱電機光器件部技術總經理衫立厚志向媒體講述了光器件在FTTH的變化，隨著10G PON在未來會逐步成為主流，COMBO-PON光收發模塊憑借上下兼容性更容易成為運營商部署之首選，而三菱電機10G- EML激光器將是COMBO-PON模塊的關鍵。

三菱電機光器件部技術總經理衫立厚志

       在見面會現場，三菱電機表示，中國是全世界通訊設備重要生產基地之一，同時也是通訊系統的消費大國，三菱電機非常看重中國市場。三菱電機的光通訊產品以及采用三菱電機產品的設備，已經被中國的通信運營商和系統制造商廣泛運用，在中國占有極高的市場份額。除此之外，三菱電機在世界光通訊市場中也處于領導地位，在世界的TO-CAN市場占有率持續保持第一。在光纖到戶市場擁有全世界最大規模的產能和市場份額，同時是GE-PON及G-PON的最大供應商。在高速器件方面，已率先在全世界成功開發100G高速光通訊器件，達到了世界頂級的產品開發能力，能夠為客戶提供高品質、高可靠性的光通訊器件。

       三菱電機高層表示，在現有基礎上，三菱電機會不斷努力，利用雄厚的科研力量，為客戶研制出最先進、最穩定和高質量的光通訊器件。在即將到來的2020年，隨著下一代網絡系統5G的運用，三菱電機半導體研發部門也在著力研發銷售應用于無線通訊、移動衛星、移動基站、移動電話等無線通訊器件，為中國及世界的光通訊業發展提供有效助力。