工業現場環境相對比較復雜，需要處理不同擺幅、不同帶寬的信號，而且面臨各種強噪聲的干擾，這對電路設計以及系統測試都提出了諸多挑戰。EDN China基于這一考慮，聯合著名的半導體制造商（Maxim、Microsemi、TI、Exar、英飛凌）以及測試設備廠商（安捷倫、美國力科），共同舉辦了工業設計技術研討會。在向工程師介紹新方案、新設計的同時，也為廠商與工程師之間提供了一次面對面的溝通機會。
本次研討會，Maxim公司的應用工程師高峰，針對工業現場的應用需求，介紹了工業鏈路的信號調理、通信總線以及工業電源的設計方案。重點闡述了傳感器接口電路的選擇與設計，SAR和∑-? ADC在工業領域的典型應用；工業通信總線，特別是RS-485通信接口設計中容易出現的問題和應對措施；在工業電源部分，高峰先生還向工程師推薦了一種針對微功耗、超薄設計提出的新型供電方案--能量收集（MAX17710）。這種供電方案非常適合低功耗工業傳感器應用，在節省能源的同時，還減輕了系統維護的負擔。
Microsemi公司的亞太區技術經理戴夢麟先生介紹了公司全新的混合信號FPGA在工業領域應用的最新發展。SmartFusion為業界首款智能混合信號FPGA，具有FPGA架構、基于ARM Cortex-M3處理器硬核的完整微控制器子系統，以及可編程模擬資源，提供全面可定制性、IP保護以及易于使用等優勢，解決了電機控制領域的諸多設計瓶頸，可理想用于工業自動化、過程控制以及傳感器網絡等系統。
為了滿足工業市場的需求，TI擴展了基于 ARM 處理器的控制器和處理器系列，以支持更長的產品生命周期和擴展溫度等級。TI的ARM產品系列涵蓋ARM? Cortex?-A8、Cortex-M3和 ARM9?內核，提供新的高性能 Sitara?系列處理器和成熟可靠的 Stellaris?系列微處理器。基于ARM的解決方案可滿足許多工業應用對控制、通信和連接的苛刻要求。來自TI的業務拓展經理丁剛先生，還向大家重點推薦了TI面向工業應用的開發工具和平臺，幫助工程師加快設計進程。
工業系統的運行在很大程度上依賴于電源的工作性能，也是系統工程師必須面對的一個設計難題。Exar公司推出的數字電源（PowerXR）憑借其強大的“數字”核心技術，將電源設計平臺化，完全摒棄了傳統電源架構中的無源控制元件，取得了顯著的市場競爭優勢。Exar公司的北中國區區域經理高宣先生在本次研討會重點討論了PowerXR的目標市場和典型應用。
英飛凌公司的周成軍先生則向大家介紹了一種針對低成本馬達驅動應用設計的逆導型600V IGBT器件，將二極管和IGBT集成在單個晶圓，有效降低了硅材料成本。
微電子技術在機電產品中的滲透，推動了機電產品的升級換代。考慮到其特殊的工作環境，例如：高壓、大電流、寬溫范圍以及嘈雜的干擾，對于系統信號鏈路和電源穩定性的測試提出了嚴格要求。本次研討會安捷倫、美國力科兩大著名測試設備廠商針對工業控制領域測試挑戰給出了相應的方案。安捷倫科技電子測量市場部的鄒楊先生介紹了其直流電源分析儀和示波器在應對工業電子測試和驗證挑戰的產品與技術，以及包括電源、控制系統與總線測試、電磁兼容性和可靠性測試在內的整體測試解決方案。力科公司的李海龍先生則向工程師推薦了一款新型USB3.0產品的測試流程，從發送端到接收端，再到信道的S參數和TDR測試，以貫徹實施USB3.0 測試的每一步驟，進行完整的驗證、調試和一致性測試。
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