由麻省理工學院研究人員成立的硅谷新公司Verayo開始提供其商業版的防克隆技術產品，以解決RFID安全問題。這套系統采用在IC制造過程中硅片的獨特物理特性和變異性(同一個芯片中，不同位置的單元，因為制造過程的非均一性，而帶來的延遲上的差別)來識別單個硅芯片，從而判斷真偽，系統無需采用現有密鑰或加密存儲功能。
Verayo的核心技術是麻省理工學院研究人員發明的PhysicalUnclonableFunctions(PUF)．
Verayo的首款產品是VeraX512H-一款基于ISO14443-A標準、無源13.56MHzRFID芯片，內存為512字節。系統利用芯片制造過程中特性，公司市場營銷主管VivekKhandelwal稱。與人的指紋一樣，每個RFID芯片都擁有區別與其它芯片的不易覺察但獨特的物理特征。實際上，不管制造商如何致力于生產同樣的芯片，世界上不存在完全一致的兩個芯片。
為了制造PUF功能的VeraX512H芯片，Verayo開發一款內含一個極小電路的RFID芯片，電路向芯片發送一個“口令”或一個數字和字母串。當接收到口令時，芯片響應以唯一的數字信號，信號可被編譯成芯片自身的字母或數字串。Verayo正是利用這種響應來開發和營銷這套系統，系統采用這個電路來識別和認證芯片，并拒絕任何無法以預期方式響應口令的芯片。“因于芯片的變異性，每個芯片的響應都絕無僅有的。”Vivek稱。
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