肖慶云 江蘇中科君芯有限公司總經(jīng)理

上海慕尼黑電子展上中科君芯展出產(chǎn)品

2017年3月14日-16日,上海慕尼黑電子展在新國(guó)際博覽中心隆重舉辦，作為地區(qū)領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽，展會(huì)吸引了諸多海內(nèi)外的終端產(chǎn)品制造商、電子生產(chǎn)服務(wù)商、元器件供應(yīng)商、生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商等前來(lái)參展。江蘇中科君芯有限公司作為國(guó)產(chǎn)IGBT芯片技術(shù)的創(chuàng)新引領(lǐng)者，也亮相本次展會(huì)，向業(yè)界展示了其自主研發(fā)的IGBT芯片、單管、模塊系列產(chǎn)品，產(chǎn)品從650V至6500V覆蓋了目前主要電壓段，已批量應(yīng)用于感應(yīng)加熱、逆變焊機(jī)、工業(yè)變頻、新能源等領(lǐng)域。

　　展會(huì)期間，中科君芯總經(jīng)理肖慶云接受了本刊專(zhuān)訪，從產(chǎn)品性能到技術(shù)創(chuàng)新，從市場(chǎng)環(huán)境到未來(lái)發(fā)展，向外界展示了中科君芯的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)規(guī)劃。

　　直面差距 無(wú)畏競(jìng)爭(zhēng)

眾所周知，目前全球制造業(yè)和行業(yè)環(huán)境都在經(jīng)歷新一輪的轉(zhuǎn)型與變革，為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，推動(dòng)傳統(tǒng)制造業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型，美國(guó)和德國(guó)分別推出了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和“工業(yè)4.0”的概念，無(wú)論怎樣的提法，戰(zhàn)略都是旨在利用信息通訊技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)空間虛擬系統(tǒng)，其關(guān)鍵技術(shù)都是融合了信息技術(shù)與智能制造技術(shù)。

在中國(guó)，這場(chǎng)工業(yè)化變革的具體體現(xiàn)是“中國(guó)制造2025”的提出與實(shí)施。“新能源”、“高鐵”、“電動(dòng)汽車(chē)”、“智能電網(wǎng)”等目前重點(diǎn)發(fā)展的行業(yè)與領(lǐng)域，更使中國(guó)制造業(yè)迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在這些新興亟待開(kāi)發(fā)的行業(yè)中，其應(yīng)用產(chǎn)品無(wú)一例外都需要用到功率半導(dǎo)體器件，IGBT自然成為不可或缺的功率核“芯”器件。大功率、高耐壓、節(jié)能效果好、能夠滿足工控領(lǐng)域需求的IGBT勢(shì)必成為未來(lái)新興工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品必不可少的核心器件。

在如此大的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力之下，我國(guó)的IGBT發(fā)展又處在怎樣的階段呢？

“就目前情況來(lái)看，在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品領(lǐng)域，我國(guó)自主生產(chǎn)的IGBT芯片已基本可以替代國(guó)外品牌。在工業(yè)領(lǐng)域，中低端產(chǎn)品技術(shù)我國(guó)也有了長(zhǎng)足的發(fā)展，但要實(shí)現(xiàn)在中高端產(chǎn)品技術(shù)上的全面追趕，我們還需要一些時(shí)間。”在置身行業(yè)多年的肖慶云看來(lái)，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展與資源、環(huán)境之間的矛盾日益凸顯,發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì)已成為上至政府，下至企業(yè)的共識(shí)，這種種跡象，都顯示出了未來(lái)功率半導(dǎo)體器件的光明前景，但他同時(shí)也認(rèn)為，發(fā)展道路是曲折的。

肖慶云介紹，在全球市場(chǎng)上，IGBT產(chǎn)品約70%的市場(chǎng)份額被三菱、東芝、富士等日系企業(yè)占領(lǐng)，德國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商英飛凌公司則牢牢占據(jù)著業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍地位。我國(guó)的IGBT市場(chǎng)需求雖占全球的50%以上，但在中高端主流器件市場(chǎng)上，基本被國(guó)外品牌所壟斷，90%主要依賴(lài)進(jìn)口。我國(guó)自主供應(yīng)的IGBT產(chǎn)品只占市場(chǎng)很小的比例，整個(gè)市場(chǎng)還有巨大的空間等待國(guó)內(nèi)企業(yè)去拓展與追趕。

“我國(guó)產(chǎn)品與國(guó)外品牌相比，差距主要表現(xiàn)在技術(shù)上。”面對(duì)目前國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距現(xiàn)狀，肖慶云并不感到悲觀，在他看來(lái)認(rèn)識(shí)差距才能更好地追趕并超越。

“國(guó)內(nèi)企業(yè)非常清楚自身的短板，同時(shí)也意識(shí)到具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率IGBT產(chǎn)品技術(shù)對(duì)我國(guó)工業(yè)發(fā)展的重要性。近幾年，在政府、行業(yè)、企業(yè)的共同支持、引導(dǎo)與發(fā)力之下，國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展迅速，取得了明顯的進(jìn)步。從以前的速度來(lái)看，國(guó)內(nèi)企業(yè)可能需要更多時(shí)間追趕國(guó)外技術(shù)，但在現(xiàn)下國(guó)內(nèi)如此寬松、支持公平競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)氛圍下，我們有理由相信，國(guó)內(nèi)企業(yè)一定能夠在最短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)IGBT技術(shù)上的‘彎道超車(chē)’。”肖慶云樂(lè)觀地認(rèn)為。

　　夯實(shí)技術(shù) 實(shí)力立身

　　“這是最好的時(shí)代，也是最壞的時(shí)代。”——英國(guó)文學(xué)家狄更斯這樣描述工業(yè)革命發(fā)生后的時(shí)代。是的，這是一個(gè)失之毫厘謬以千里的時(shí)代，但這也是一個(gè)有支點(diǎn)就能撬動(dòng)地球的時(shí)代，在工業(yè)領(lǐng)域亦然。

　　成立于2011年的中科君芯，是一家專(zhuān)注于IGBT及配套FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的中外合資高科技設(shè)計(jì)公司，其前身是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所及中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究與發(fā)展中心的兩個(gè)研究團(tuán)隊(duì)，最早始于上世紀(jì)80年代，至今已有近30年的積累。目前已經(jīng)形成了極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的650V、1200V、1700V系列產(chǎn)品，同時(shí)也在3300V及以上超高壓等級(jí)IGBT芯片上取得了重要突破。同時(shí)它還是目前國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握650V到6500V全電壓IGBT芯片技術(shù)的企業(yè)。

　　在剛剛過(guò)去的慕尼黑電子展上，中科君芯除了展示應(yīng)用在工業(yè)級(jí)的逆變焊機(jī)、工業(yè)變頻，包括UPS、新能源各個(gè)領(lǐng)域的IGBT外，更重點(diǎn)展示了具備國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)的高性能超大電流密度IGBT(DCS-IGBT)芯片產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電以及智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。

　　肖慶云在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)介紹，“跟國(guó)外的主流品牌和技術(shù)相比，中科君芯產(chǎn)品的電流密度更大，以單芯片電流為例，目前市場(chǎng)在用的主要包括100A、150A和200A，而中科君芯開(kāi)發(fā)的單芯片的電流達(dá)到了400A，參照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，說(shuō)明我們的產(chǎn)品具有更強(qiáng)的溫度循環(huán)和抗熱沖擊能力，這也是我們研發(fā)芯片以及未來(lái)器件要具備的主要優(yōu)勢(shì)之一。”

　　成立6年來(lái)，中科君芯一直致力于IGBT技術(shù)的自主研發(fā)與創(chuàng)新，項(xiàng)目成果獲得了國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)及地方政府的資金支持。2016年，中科君芯獲得國(guó)際、國(guó)內(nèi)知名專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)的青睞，成功實(shí)現(xiàn)1.5億資金額的B輪融資。“這對(duì)我們接下來(lái)的技術(shù)投入、產(chǎn)品研發(fā)，形成了強(qiáng)大的資金支持。接下來(lái)，中科君芯在IGBT的技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面會(huì)投入更大的力度，包括對(duì)新設(shè)計(jì)理念、新工藝的開(kāi)發(fā)、個(gè)性化的產(chǎn)品定制，我們都會(huì)投入更多的資金，形成良性循環(huán)，加快我們的產(chǎn)品研發(fā)速度和推進(jìn)市場(chǎng)應(yīng)用的速度。”肖慶云表示。

　　順勢(shì)而為 蓄勢(shì)待發(fā)

據(jù)博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2016-2022年中國(guó)IGBT功率模塊市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》顯示，2020年功率半導(dǎo)體全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)231億美元。2014年-2020年，平均增長(zhǎng)率為6.4%。這些數(shù)據(jù)進(jìn)一步說(shuō)明，在全球工業(yè)化發(fā)展浪潮中，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)消費(fèi)品和工業(yè)控制領(lǐng)域，即將在新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多新興領(lǐng)域全面應(yīng)用。

在我國(guó)，一方面，“中國(guó)制造2025”、“綠色”、“節(jié)能”等一系列政策措施的出臺(tái)與支持，為本土企業(yè)實(shí)現(xiàn)IGBT國(guó)產(chǎn)化提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境與基礎(chǔ)；另一方面，新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、高鐵建設(shè)等領(lǐng)域國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的提升，成為企業(yè)迫切追求創(chuàng)新進(jìn)步的“源動(dòng)力”。可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間將是中國(guó)IGBT企業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的階段，在IGBT這塊巨大的市場(chǎng)“蛋糕”面前，我國(guó)企業(yè)任重道遠(yuǎn)。

　　“坦率地講，單從性能上我們現(xiàn)在還達(dá)不到國(guó)外產(chǎn)品的最高水平，但在綜合性?xún)r(jià)比方面，我們是具有比較優(yōu)勢(shì)的。”肖慶云認(rèn)為，國(guó)內(nèi)企業(yè)在IGBT芯片設(shè)計(jì)、制造以及封裝各環(huán)節(jié)的技術(shù)和積累都比較少，短期內(nèi)趕上國(guó)際品牌不太現(xiàn)實(shí)，但是，國(guó)內(nèi)企業(yè)一方面可以通過(guò)提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性、一致性和可靠性，讓客戶(hù)放心使用；另一方面可以利用本土資源，形成成本優(yōu)勢(shì)，來(lái)獲取更大的市場(chǎng)份額。

　　“其實(shí)就是兩個(gè)點(diǎn)著手：一個(gè)是我們國(guó)內(nèi)企業(yè)控制好成本；第二，把國(guó)外品牌虛高的利潤(rùn)水分?jǐn)D掉。”肖慶云說(shuō)到。

　　談到未來(lái)的市場(chǎng)需求，肖慶云非常看好，他為我們算了一筆賬。

　　“以新能源汽車(chē)為例，按照現(xiàn)在行業(yè)的預(yù)測(cè)，到2020年國(guó)內(nèi)的新能源汽車(chē)保有量要達(dá)到500萬(wàn)輛，僅2020年當(dāng)年的產(chǎn)銷(xiāo)要達(dá)到200萬(wàn)輛，以當(dāng)年的200萬(wàn)輛新能源汽車(chē)計(jì)算，對(duì)IGBT器件、芯片模塊的需求大概在50-60億的市場(chǎng)水平。而現(xiàn)在距離2020年還有3年多的時(shí)間，在這3年多的時(shí)間里，基于中科君芯現(xiàn)在對(duì)新能源技術(shù)芯片和模塊的開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，我們將完全有能力從技術(shù)上、規(guī)模上滿足新能源汽車(chē)的大量應(yīng)用。”肖慶云自信地表示。

　　“你來(lái)或不來(lái)，市場(chǎng)就在那里，不離不棄”。相對(duì)于其他需要開(kāi)拓市場(chǎng)的行業(yè)來(lái)說(shuō)，IGBT的市場(chǎng)空間顯而易見(jiàn)，方向也是明明白白，但如何能在有限的時(shí)間實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的“彎道超車(chē)”，讓國(guó)產(chǎn)的IGBT在主流高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟是每一個(gè)IGBT企業(yè)都要面對(duì)的問(wèn)題。而對(duì)于解決這個(gè)問(wèn)題的答案，中科君芯看來(lái)已經(jīng)胸有成竹。

　　“相對(duì)于很多同行，中科君芯已經(jīng)走過(guò)了發(fā)展的初級(jí)階段，也就是迷茫、困惑的艱難期，隨著最新一輪融資的結(jié)束，我們的產(chǎn)品將逐步進(jìn)入工業(yè)領(lǐng)域，我們的技術(shù)、產(chǎn)品也將進(jìn)入高速發(fā)展階段。2017年，我們的應(yīng)用市場(chǎng)銷(xiāo)售目標(biāo)是8000萬(wàn)至1個(gè)億。”采訪的最后，肖慶云信心滿滿地向我們道出了獨(dú)屬中科君芯的2017“小目標(biāo)”。