肖慶云 江蘇中科君芯有限公司總經理

上海慕尼黑電子展上中科君芯展出產品

2017年3月14日-16日,上海慕尼黑電子展在新國際博覽中心隆重舉辦，作為地區領先的電子行業展覽，展會吸引了諸多海內外的終端產品制造商、電子生產服務商、元器件供應商、生產設備供應商等前來參展。江蘇中科君芯有限公司作為國產IGBT芯片技術的創新引領者，也亮相本次展會，向業界展示了其自主研發的IGBT芯片、單管、模塊系列產品，產品從650V至6500V覆蓋了目前主要電壓段，已批量應用于感應加熱、逆變焊機、工業變頻、新能源等領域。

　　展會期間，中科君芯總經理肖慶云接受了本刊專訪，從產品性能到技術創新，從市場環境到未來發展，向外界展示了中科君芯的發展現狀與未來規劃。

　　直面差距 無畏競爭

眾所周知，目前全球制造業和行業環境都在經歷新一輪的轉型與變革，為了實現產業結構升級，推動傳統制造業向智能化轉型，美國和德國分別推出了工業互聯網和“工業4.0”的概念，無論怎樣的提法，戰略都是旨在利用信息通訊技術和網絡空間虛擬系統，其關鍵技術都是融合了信息技術與智能制造技術。

在中國，這場工業化變革的具體體現是“中國制造2025”的提出與實施。“新能源”、“高鐵”、“電動汽車”、“智能電網”等目前重點發展的行業與領域，更使中國制造業迎來了前所未有的機遇與挑戰。在這些新興亟待開發的行業中，其應用產品無一例外都需要用到功率半導體器件，IGBT自然成為不可或缺的功率核“芯”器件。大功率、高耐壓、節能效果好、能夠滿足工控領域需求的IGBT勢必成為未來新興工業領域產品必不可少的核心器件。

在如此大的發展驅動力之下，我國的IGBT發展又處在怎樣的階段呢？

“就目前情況來看，在消費類產品領域，我國自主生產的IGBT芯片已基本可以替代國外品牌。在工業領域，中低端產品技術我國也有了長足的發展，但要實現在中高端產品技術上的全面追趕，我們還需要一些時間。”在置身行業多年的肖慶云看來，隨著我國經濟發展與資源、環境之間的矛盾日益凸顯,發展綠色經濟已成為上至政府，下至企業的共識，這種種跡象，都顯示出了未來功率半導體器件的光明前景，但他同時也認為，發展道路是曲折的。

肖慶云介紹，在全球市場上，IGBT產品約70%的市場份額被三菱、東芝、富士等日系企業占領，德國半導體生產商英飛凌公司則牢牢占據著業內的領軍地位。我國的IGBT市場需求雖占全球的50%以上，但在中高端主流器件市場上，基本被國外品牌所壟斷，90%主要依賴進口。我國自主供應的IGBT產品只占市場很小的比例，整個市場還有巨大的空間等待國內企業去拓展與追趕。

“我國產品與國外品牌相比，差距主要表現在技術上。”面對目前國內外技術差距現狀，肖慶云并不感到悲觀，在他看來認識差距才能更好地追趕并超越。

“國內企業非常清楚自身的短板，同時也意識到具有自主知識產權的大功率IGBT產品技術對我國工業發展的重要性。近幾年，在政府、行業、企業的共同支持、引導與發力之下，國內IGBT產品技術發展迅速，取得了明顯的進步。從以前的速度來看，國內企業可能需要更多時間追趕國外技術，但在現下國內如此寬松、支持公平競爭的市場氛圍下，我們有理由相信，國內企業一定能夠在最短時間內實現IGBT技術上的‘彎道超車’。”肖慶云樂觀地認為。

　　夯實技術 實力立身

　　“這是最好的時代，也是最壞的時代。”——英國文學家狄更斯這樣描述工業革命發生后的時代。是的，這是一個失之毫厘謬以千里的時代，但這也是一個有支點就能撬動地球的時代，在工業領域亦然。

　　成立于2011年的中科君芯，是一家專注于IGBT及配套FRD等新型電力電子芯片研發的中外合資高科技設計公司，其前身是中國科學院微電子研究所及中國物聯網研究與發展中心的兩個研究團隊，最早始于上世紀80年代，至今已有近30年的積累。目前已經形成了極具市場競爭力的650V、1200V、1700V系列產品，同時也在3300V及以上超高壓等級IGBT芯片上取得了重要突破。同時它還是目前國內唯一一家全面掌握650V到6500V全電壓IGBT芯片技術的企業。

　　在剛剛過去的慕尼黑電子展上，中科君芯除了展示應用在工業級的逆變焊機、工業變頻，包括UPS、新能源各個領域的IGBT外，更重點展示了具備國際領先技術優勢的高性能超大電流密度IGBT(DCS-IGBT)芯片產品，主要應用于新能源汽車、新能源發電以及智能電網等戰略新興產業。

　　肖慶云在展會現場介紹，“跟國外的主流品牌和技術相比，中科君芯產品的電流密度更大，以單芯片電流為例，目前市場在用的主要包括100A、150A和200A，而中科君芯開發的單芯片的電流達到了400A，參照這個標準，說明我們的產品具有更強的溫度循環和抗熱沖擊能力，這也是我們研發芯片以及未來器件要具備的主要優勢之一。”

　　成立6年來，中科君芯一直致力于IGBT技術的自主研發與創新，項目成果獲得了國家重大科技專項02專項及地方政府的資金支持。2016年，中科君芯獲得國際、國內知名專業投資機構的青睞，成功實現1.5億資金額的B輪融資。“這對我們接下來的技術投入、產品研發，形成了強大的資金支持。接下來，中科君芯在IGBT的技術和產品開發方面會投入更大的力度，包括對新設計理念、新工藝的開發、個性化的產品定制，我們都會投入更多的資金，形成良性循環，加快我們的產品研發速度和推進市場應用的速度。”肖慶云表示。

　　順勢而為 蓄勢待發

據博思數據發布的《2016-2022年中國IGBT功率模塊市場分析與投資前景研究報告》顯示，2020年功率半導體全球市場規模有望達231億美元。2014年-2020年，平均增長率為6.4%。這些數據進一步說明，在全球工業化發展浪潮中，功率半導體的應用已遠遠超出了傳統消費品和工業控制領域，即將在新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多新興領域全面應用。

在我國，一方面，“中國制造2025”、“綠色”、“節能”等一系列政策措施的出臺與支持，為本土企業實現IGBT國產化提供了良好的市場環境與基礎；另一方面，新能源汽車、智能電網、高鐵建設等領域國際競爭力的提升，成為企業迫切追求創新進步的“源動力”。可以預見，未來相當長一段時間將是中國IGBT企業挑戰與機遇并存的階段，在IGBT這塊巨大的市場“蛋糕”面前，我國企業任重道遠。

　　“坦率地講，單從性能上我們現在還達不到國外產品的最高水平，但在綜合性價比方面，我們是具有比較優勢的。”肖慶云認為，國內企業在IGBT芯片設計、制造以及封裝各環節的技術和積累都比較少，短期內趕上國際品牌不太現實，但是，國內企業一方面可以通過提高產品的穩定性、一致性和可靠性，讓客戶放心使用；另一方面可以利用本土資源，形成成本優勢，來獲取更大的市場份額。

　　“其實就是兩個點著手：一個是我們國內企業控制好成本；第二，把國外品牌虛高的利潤水分擠掉。”肖慶云說到。

　　談到未來的市場需求，肖慶云非常看好，他為我們算了一筆賬。

　　“以新能源汽車為例，按照現在行業的預測，到2020年國內的新能源汽車保有量要達到500萬輛，僅2020年當年的產銷要達到200萬輛，以當年的200萬輛新能源汽車計算，對IGBT器件、芯片模塊的需求大概在50-60億的市場水平。而現在距離2020年還有3年多的時間，在這3年多的時間里，基于中科君芯現在對新能源技術芯片和模塊的開發基礎，我們將完全有能力從技術上、規模上滿足新能源汽車的大量應用。”肖慶云自信地表示。

　　“你來或不來，市場就在那里，不離不棄”。相對于其他需要開拓市場的行業來說，IGBT的市場空間顯而易見，方向也是明明白白，但如何能在有限的時間實現技術上的“彎道超車”，讓國產的IGBT在主流高端市場站穩腳跟是每一個IGBT企業都要面對的問題。而對于解決這個問題的答案，中科君芯看來已經胸有成竹。

　　“相對于很多同行，中科君芯已經走過了發展的初級階段，也就是迷茫、困惑的艱難期，隨著最新一輪融資的結束，我們的產品將逐步進入工業領域，我們的技術、產品也將進入高速發展階段。2017年，我們的應用市場銷售目標是8000萬至1個億。”采訪的最后，肖慶云信心滿滿地向我們道出了獨屬中科君芯的2017“小目標”。