根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年全球半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)率為0.4%，總金額則達(dá)2995.2億美元，仍未跨越3,000億美元門坎。以區(qū)域來看，美國(guó)與亞太區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng) 2011年銷售額呈現(xiàn)成長(zhǎng)，歐洲與日本市場(chǎng)則呈現(xiàn)衰退;其中亞太區(qū)是 2011年度銷售額最高的市場(chǎng)，達(dá)到1640.3億美元，較 2010年成長(zhǎng)2.5%。美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額則為552.0億美元，年成長(zhǎng)率2.8%。日本半導(dǎo)體市場(chǎng) 2011年銷售額為429.0億美元，較上一年度衰退7.9%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)則為373.9億美元，年衰退1.7%。

　　國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner公布最新研究報(bào)告指出，2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總計(jì)298億美元，較2010年成長(zhǎng)5.1%；該機(jī)構(gòu)分析師表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因日本震災(zāi)和泰國(guó)水患影響而面臨沖擊，然而若無美元急貶因素，2011年晶圓代工市場(chǎng)將僅有0.7%的微幅成長(zhǎng)率。

　　Gartner研究總監(jiān)王端表示：“由于平板裝置(Mediatablet)和手機(jī)銷售穩(wěn)定，2011年半導(dǎo)體和晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收不致下滑。繼2010年?duì)I收年增率大幅成長(zhǎng)40.5%后，晶圓代工市場(chǎng)在2011年的成長(zhǎng)率相對(duì)持平，系因PC制造業(yè)走弱，整體消費(fèi)性產(chǎn)品需求受到?jīng)_擊，以及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡(jiǎn)庫存所致。”

　　企業(yè)整并趨勢(shì)持續(xù)進(jìn)行，而前五大晶圓代工廠的市占率合計(jì)近八成，排名第一的龍頭大廠臺(tái)積電(TSMC)，2011年?duì)I收較2010年增加，市占率達(dá)48.8%。

　　2011年三星(Samsung)的晶圓代工營(yíng)收達(dá)4億7,000萬，全球排名第九。Gartner指出，三星電子在2011年積極擴(kuò)展LSI業(yè)務(wù)，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營(yíng)收計(jì)入其晶圓總營(yíng)收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。

　　力晶(Powerchip)的晶圓代工營(yíng)收在一年內(nèi)成長(zhǎng)將近三倍，主要是因?yàn)樵?011年初，力晶便采取策略性決策，將業(yè)務(wù)重心從標(biāo)準(zhǔn)型DRAM(commodityDRAM)轉(zhuǎn)往晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　2011年的三大晶圓代工成長(zhǎng)動(dòng)能仍為通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性電子和數(shù)據(jù)處理業(yè)務(wù)，營(yíng)收分別占整體營(yíng)收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，無晶圓廠(Fabless)客戶和整合組件制造商(IDM)對(duì)晶圓代工的營(yíng)收貢獻(xiàn)分別為77.8%與20.2%，其余的則來自系統(tǒng)廠商。以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲，與日本對(duì)晶圓代工的營(yíng)收貢獻(xiàn)分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。

　　王端表示：“大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能供過于求。晶圓代工使用率在2011年便逐季下降，使年平均使用率從2010年的91%降至81%。2011年帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽転樾袆?dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)，預(yù)期未來數(shù)年市場(chǎng)對(duì)此類技術(shù)的需求仍將持續(xù)居高不下。”