除了從一開始就支持ULP-COM標準（暫定名）的ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他們對該規范的支持，并開始根據該規范的候選發布版開發應用特有的載板。而且，支持公司的目標在于讓這個ULP-COM標準由目前正在建立的嵌入式技術標準化聯盟(SGET)批準，以保證這種獨立于供應商的規范得以進一步發展。客戶會從該標準中受益，因為他們基于ARM和SoC的應用會得到最高的設計安全性和長生命周期。更多板卡和系統級嵌入式計算機制造商、嵌入式系統集成商以及OEM解決方案提供商目前正應邀支持該ULP-COM規范。

“基于ARM/SoC技術的超低功耗COM的候選發布規范的出現，代表了控創向ARM技術領域戰略進軍的又一里程碑。我們在推出任何產品之前首先要澄清各種標準化問題，這意味著需要一個獨立于制造商的機構批準的詳盡規范。新SGET聯盟正是我們加速完成這件事所需要的機構。現在，我們可以充分專注于手頭的實際任務，也就是說落實在世界嵌入式大會上首次展示的第一批模塊的設計，并著手進行首次自定義實現。”控創公司首席技術官Dirk Finstel解釋道。

　　“我們很高興與控創一起制定超低功耗COM的這個規范，目前正處在候選發布版階段，”凌華科技(ADLINK Technology)模塊計算產品總監Henk van Bremen補充道。“這對凌華科技和我們的客戶都非常有益，我們可以根據嵌入式構件塊的標準化提案，在一種成熟且可擴展的模塊平臺上設計客戶特有的系統，從而打入主流專有ARM市場。采用專有設計達到經得起考驗和成熟設計的程度相當費力，客戶無法獲得在多種應用上使用的縮放效果。此外，我們將建立SGET來延續控創發起并貫徹至今的驚人發展成果看作一個巨大的附加好處。”

“GreenBase側重于超低功耗計算機模塊和系統。因此，控創基于ARM和SoC的新COM標準十分適合我們制定的長期產品策略——可靠、可擴展和靈活的系統。這絕對是嵌入式世界的‘綠色核心’。我們非常樂意加入控創的這一偉大生態系統。”Greenbase總經理Ed Hou表示。“與其他基于x86架構的計算機模塊標準不同，它們有的保持了與傳統x86架構的向后兼容性，新的ULP-COM標準僅專注于ARM/SoC架構。它幾乎提供了各種嵌入式平臺需要的所有接口，我們不必添加任何專有接口。”

“對我們來說，作為客戶特有的HMI解決方案制造商，ARM提案的這種進一步發展階段是非常受歡迎的。我們處于運營商級載板設計的發展階段，采用控創ARM模塊的功能，并用多點觸摸或相機連接等面向未來的HMI功能對它進行增強。隨著SGET的建立，現在有了一個共同體，它可以順應工業應用全球ARM市場蓬勃發展的勢頭，使我們在這激動人心的未來發揮積極的作用。”Embedded & Displays Fortec Elektronik公司首席運營官兼業務部經理Markus Bullinger指出。

ULP-COM候選發布規范概述

這個超低功耗COM新標準專為使用ARM和SoC處理器的新型模塊制定，該模塊的特點是外形結構極其扁平。它使用314針腳金手指連接器，安裝高度僅為4.3毫米(MXM 3.0)，帶一個優化的ARM/SoC針腳定義。用這種連接方法可進行穩固和具成本效益的設計，安裝高度極薄。控創選擇使用這種連接器的抗沖擊和防震版本，來滿足需要在惡劣環境條件下可靠運行的應用需求。

　　此外，該標準整合了最新ARM和SOC處理器的專用接口。這意味著它不僅支持LVDS、24位RGB和HDMI，而且也支持未來設計將用到的嵌入式DisplayPort。作為行業的另一個首創，專用相機接口即將納入該標準中。OEM廠商將從中獲益，因為他們只需很小的設計精力和材料成本。為了提供高度靈活性，考慮到不同的機械尺寸要求，標準中規定了兩種模塊：82 mm x 50 mm的短模塊和82 mm x 80 mm的全尺寸模塊。而且，ULP-COM將覆蓋與其他模塊標準類似的其他各種已知要求，因此這種發布版本1.0已經完全成熟，可以推向市場。