據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，新技術(shù)帶來了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 –這對于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術(shù)來說是不可想象的。過去25年中，綁定線一直是連接芯片和DBC基板的主要方法，綁定線連接達不到技術(shù)進步所帶來的更高電流密度，這意味著可靠性會受到損害。新的封裝中，燒結(jié)金屬箔片取代了芯片上的綁定線，芯片的下部燒結(jié)在DBC基板上。此封裝具有最佳的芯片熱連接和電氣連接，因為燒結(jié)層比焊層的熱阻小。燒結(jié)箔的整個表面與芯片相連，而接合線只在接觸點與芯片相連。得益于新封裝技術(shù)提供的高負(fù)載循環(huán)能力，運行在更高溫度下是可能的。鑒于諸如SiC和GaN等新材料逐漸使用，這些被提升的溫度可被充分利用。
但是，新封裝解決方案中，綁定線不是唯一被摒棄。事實上，新封裝是無焊接和無導(dǎo)熱涂層的。一個燒結(jié)層取代了導(dǎo)熱涂層和焊接基板。系統(tǒng)中30%的總熱阻是由導(dǎo)熱涂層產(chǎn)生的。通過替換該涂層，芯片和散熱片之間的熱傳導(dǎo)率得以改善，從而使得可用電流增加了30％。
有了SKiN技術(shù)，現(xiàn)在有可能將一個3MW的風(fēng)力發(fā)電轉(zhuǎn)換器放進一個開關(guān)柜中。另一個例子是用于混合動力汽車和電動汽車的90kW轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器的體積比當(dāng)今市場上最小的轉(zhuǎn)換器還小35％。對于車輛和風(fēng)力發(fā)電機組中的轉(zhuǎn)換器，使用液冷系統(tǒng)，采用小巧輕便的轉(zhuǎn)換器為我們客戶提供重要的競爭優(yōu)勢。展會現(xiàn)場，賽米控通過展示SKIN技術(shù)在風(fēng)能、太陽能、混合動力和電動汽車、電源和電氣傳動的成功應(yīng)用來證明其可行性及優(yōu)越性。
新技術(shù)的推出吸引了許多專業(yè)人士前去交流與咨詢，加之賽米控舉行的問答有獎活動，讓整個展會融入在開心學(xué)習(xí)的氛圍中。
關(guān)于賽米控：
賽米控是一家國際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體制造商。2011年是公司的60周年。總部位于德國的賽米控公司是一家家族式企業(yè)，在全球擁有3600名員工。賽米控遍布全球的35家子公司及分別設(shè)在中國、韓國、印度、南非、巴西、美國、意大利、法國、斯洛伐克和德國的生產(chǎn)基地，能夠為客戶提供快速高效的現(xiàn)場服務(wù)。
賽米控的產(chǎn)品涵蓋了芯片、分離二極管/晶閘管、功率模塊、客戶自定的解決方案以及集成電力電子系統(tǒng)，可應(yīng)用于電氣傳動、風(fēng)力和太陽能發(fā)電、混合和電動汽車、有軌電車和電源等工業(yè)。在全球風(fēng)力發(fā)電總裝機容量中，近50%是由為賽米控技術(shù)驅(qū)動的。根據(jù)BTM Consult ApS調(diào)查所示，直至2009年為止，全球風(fēng)力發(fā)電總裝機容量為122GW，其中采用了賽米控半導(dǎo)體的有57GW。
賽米控接管了一家創(chuàng)新的控制系統(tǒng)開發(fā)專家Compact Dynamics公司的大部分業(yè)務(wù); 又與一家特定應(yīng)用的控制技術(shù)供應(yīng)商drivetek組成了合資企業(yè)；同時又全權(quán)接管了主力開發(fā)和生產(chǎn)逆變器、直流/直流轉(zhuǎn)換器和充電器的VePOINT公司。這種種行動都充分表現(xiàn)了賽米控在混合和電動汽車市場發(fā)展的忠誠和針對該市場所開發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的貢獻。
賽米控是二極管/晶閘管半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者，并且占有全球30％的市場份額。(資料來源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2010).
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