2011年6月21日2011PCIM電力電子、智能運動、電能品質亞洲展覽會與研討會于上海新國際會議中心盛大開幕。此次展覽會與研討會聚焦功率半導體器件、太陽能、風能、智能電網、電動汽車入網（V2G）、LED照明、電源管理等解決方案，為觀展觀眾及參會代表帶來了最新產品及技術信息。賽米控同樣為本次國際性的展會帶來不一樣的驚喜。賽米控摒棄了傳統的綁定線、焊接和導熱涂，帶來一種革命性的功率半導體封裝技術——SKiN技術，采用柔性箔片和燒結連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層。與采用標準綁定線連接技術所實現的1.5A/cm2電流密度相比，新技術的電流密度實現了倍增，達到3A/cm2。因此，采用該技術的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節省空間的技術是汽車和風力發電應用的最佳解決方案。同期，賽米控受邀參加了PCIM亞洲研討會中發言，與在座共同探討IGBT的技術創新及未來發展的分析。

據現場工作人員介紹，新技術帶來了更高的電流承載能力和10倍的功率循環能力 –這對于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術來說是不可想象的。過去25年中，綁定線一直是連接芯片和DBC基板的主要方法，綁定線連接達不到技術進步所帶來的更高電流密度，這意味著可靠性會受到損害。新的封裝中，燒結金屬箔片取代了芯片上的綁定線，芯片的下部燒結在DBC基板上。此封裝具有最佳的芯片熱連接和電氣連接，因為燒結層比焊層的熱阻小。燒結箔的整個表面與芯片相連，而接合線只在接觸點與芯片相連。得益于新封裝技術提供的高負載循環能力，運行在更高溫度下是可能的。鑒于諸如SiC和GaN等新材料逐漸使用，這些被提升的溫度可被充分利用。

 

賽米控SKIN技術

但是，新封裝解決方案中，綁定線不是唯一被摒棄。事實上，新封裝是無焊接和無導熱涂層的。一個燒結層取代了導熱涂層和焊接基板。系統中30%的總熱阻是由導熱涂層產生的。通過替換該涂層，芯片和散熱片之間的熱傳導率得以改善，從而使得可用電流增加了30％。

有了SKiN技術，現在有可能將一個3MW的風力發電轉換器放進一個開關柜中。另一個例子是用于混合動力汽車和電動汽車的90kW轉換器，該轉換器的體積比當今市場上最小的轉換器還小35％。對于車輛和風力發電機組中的轉換器，使用液冷系統，采用小巧輕便的轉換器為我們客戶提供重要的競爭優勢。展會現場，賽米控通過展示SKIN技術在風能、太陽能、混合動力和電動汽車、電源和電氣傳動的成功應用來證明其可行性及優越性。

新技術的推出吸引了許多專業人士前去交流與咨詢，加之賽米控舉行的問答有獎活動，讓整個展會融入在開心學習的氛圍中。

關于賽米控：

賽米控是一家國際領先的功率半導體制造商。2011年是公司的60周年。總部位于德國的賽米控公司是一家家族式企業，在全球擁有3600名員工。賽米控遍布全球的35家子公司及分別設在中國、韓國、印度、南非、巴西、美國、意大利、法國、斯洛伐克和德國的生產基地，能夠為客戶提供快速高效的現場服務。

賽米控的產品涵蓋了芯片、分離二極管/晶閘管、功率模塊、客戶自定的解決方案以及集成電力電子系統，可應用于電氣傳動、風力和太陽能發電、混合和電動汽車、有軌電車和電源等工業。在全球風力發電總裝機容量中，近50%是由為賽米控技術驅動的。根據BTM Consult ApS調查所示，直至2009年為止，全球風力發電總裝機容量為122GW，其中采用了賽米控半導體的有57GW。

賽米控接管了一家創新的控制系統開發專家Compact Dynamics公司的大部分業務; 又與一家特定應用的控制技術供應商drivetek組成了合資企業；同時又全權接管了主力開發和生產逆變器、直流/直流轉換器和充電器的VePOINT公司。這種種行動都充分表現了賽米控在混合和電動汽車市場發展的忠誠和針對該市場所開發和生產功率半導體的貢獻。

賽米控是二極管/晶閘管半導體市場的領導者，并且占有全球30％的市場份額。(資料來源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2010).

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