紐倫堡，2010年11月10日 - 來自賽米控的MiniSKiiP^® IPM為1200V智能功率模塊的功率密度設(shè)立了新基準(zhǔn)。該模塊僅重55g、體積為49cm³，比其它同等級的IPM模塊更輕、更小巧。另外，就電磁干擾方面而言，此設(shè)計(jì)帶來最佳的開關(guān)特性。該模塊是為高達(dá)15kW的逆變器應(yīng)用而開發(fā)的。

該模塊面積為59x52 mm，總高度為16mm，與同等功率等級的常規(guī)智能功率模塊相比至少小50%。創(chuàng)新的連接技術(shù)允許緊湊型逆變器的開發(fā)，并降低生產(chǎn)成本。

為了實(shí)現(xiàn)MiniSKiiP^® IPM模塊提供的高功率密度，功率半導(dǎo)體芯片和DCB陶瓷基板通過一個(gè)高效的壓接系統(tǒng)，與散熱器熱連接。因?yàn)槟�塊不包含基板，熱阻比其它任何帶基板IPM的低許多。

集成的SOI驅(qū)動(dòng)器直接安裝在DCB陶瓷基板上，用短導(dǎo)線通過優(yōu)化的柵極電阻與功率晶體管的的柵極端子相連接。這些短連接確保協(xié)調(diào)的開關(guān)特性并降低電磁干擾。因此，無需太復(fù)雜的保護(hù)措施就可以滿足電磁兼容性要求。短路徑使得寄生電感小，這相應(yīng)地意味著模塊中過電壓較小，從而可以采用更高的直流母線電壓去提高的效率。

MiniSKiiP^® IPM模塊和電源電路板通過使用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)螺絲安裝在散熱器上。整個(gè)電源、柵極和輔助連接都是通過壓接而非焊接的方式與PCB相連。這樣就可以實(shí)現(xiàn)快速且成本更低的裝配。另外，去除焊料進(jìn)一步提高了整個(gè)結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，并且?guī)�來比常�?guī)IPM模塊更高的可靠性。與采用分立器件的方案相比，用戶可從這種包含了一切部件的產(chǎn)品中獲利，因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)對用戶是非常有用的。

1200V的6組件MiniSKiiP^® IPM具有高壓驅(qū)動(dòng)IC，并采用了最先進(jìn)的溝道型場截止IGBT，這是為低開關(guān)損耗和高電流密度而優(yōu)化的。在61A的額定電流下，產(chǎn)生高達(dá)15kW的輸出功率是可能的。 600V的整流逆變制動(dòng)版本也可以供貨。這些模塊完全符合歐盟的RoHS指令要求。

照片：該模塊僅重55g、體積為49cm³，比其它同等級的IPM模塊更輕、更小巧。

關(guān)于賽米控：

賽米控是一家國際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體制造商。成立于1951年，總部位于德國的賽米控公司是一家在全球有3200名員工的家族式企業(yè)。賽米控遍布全球的35家子公司及分別設(shè)在中國、韓國、印度、南非、巴西、美國、意大利、法國、斯洛伐克和德國的生產(chǎn)基地，能夠?yàn)榭蛻籼峁┛焖俑咝У默F(xiàn)場服務(wù)。

產(chǎn)品:

賽米控的產(chǎn)品涵蓋了芯片、分離二極管/晶閘管、功率模塊、客戶自定的解決方案以及集成電力電子系統(tǒng)，可應(yīng)用于1kW 至 MW的範(fàn)圍。賽米控是二極管/晶閘管半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者，并且占有全球37％的市場份額。(資料來源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2008).

應(yīng)用:
在全球風(fēng)力發(fā)電總裝機(jī)容量中，近50%是由為賽米控技術(shù)驅(qū)動(dòng)的。根據(jù)BTM Consult ApS調(diào)查所示，直至2009年為止，全球風(fēng)力發(fā)電總裝機(jī)容量為122GW，其中采用了賽米控半導(dǎo)體的有57GW。“SEMIKRON inside” 已經(jīng)是電氣傳動(dòng)、電源、可再生能源、電動(dòng)汽車和有軌電車等行業(yè)的一個(gè)商標(biāo)品牌。賽米控與麥格納電子成立了一家50/50的合資公司，之后又接管了Compact Dynamics公司的大部分業(yè)務(wù), 讓賽米控在電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車市場變得更加強(qiáng)大。作為電力元器件行業(yè)的革新者，賽米控很多先進(jìn)的技術(shù)已經(jīng)成為大家所公認(rèn)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。