在展會中，賽米控將會展示出最新一代的智能功率模塊(IPM) — SKiiP® 4。它是市面上最強大的IPM, 輸出電流能高達3600A。相比SKiiP® 3，SKiiP® 4的輸出功率大33%。此IPM主要適用于輸出功率為400 kW 至 1.8 MW之間的風力發電、太陽能發電、牽引應用、電梯系統和工業驅動等領域。同時, 賽米控將會展示新的集成模塊 — SKAI®第二代。此模塊的過載能力高達900A，為混合動力和電動汽車而特別優化的技術。此外，適用于電氣傳動、風力發電、太陽能、電動汽車、焊機、電梯、電源、傳送帶和有軌電車等工業的賽米控產品，如芯片、分離二極管/晶閘管、功率模塊、驅動電路、以及集成子系統，都會被展示在展臺上。
賽米控將於PCIM China國際研討會中發言，詳情如下:
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Session |
Date & Time |
Paper Topic from SEMIKRON |
Paper Author |
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Renewable Energy |
June 2, 2009 09:00 - 14:30 |
New IGBT Power Module for DFIG Application |
Norbert Pluschke |
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Automotive Applications + Passive Components |
June 4, 2009 09:00 - 14:50 |
State of the Art in High Power IGBT Module Technology for Automotive Applications |
Thomas Grasshoff |
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High Power Semiconductors and Modules |
June 4, 2009 09:00 - 14:50 |
Integration of a 1200V-SOI Driver into a medium Power IGBT Module Package |
Thomas Grasshoff |
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Components (Poster Presentation) |
June 2, 2009 14:45 – 16:15 |
Pressure Contacts for Flexible, Reliable Interconnections in Power Modules |
Florian Lang/ Uwe Scheuermann |
觀眾可以預先在線注冊，索取眾胸卡后: http://www.mesago-online.de/zh/PCChina/visitor_registration.htm
有關更多有展覽會的資料, 請瀏覽www.pcimchina.com
此外, 賽米控將會在埃森焊接與切割展覽會(Essen)舉辦一埸技術研討會, 資料如下:
日期和時間: 2009年6月2日 下午1:00-2:30
題目: 使用最新的芯片技術來降低電焊機逆變器的成本
演講人: Norbert Pluschke, 賽米控大中華區技術總監
地點: 上海新國際博覽中心（SNIEC）, 上海浦東新區龍陽路2345號
展覽會網址: http://essen.cmes.org
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