紐倫堡，2008年11月7日——占據全球IGBT模塊第三大市場份額的全球領先功率半導體器件制造商日本富士電機電子技術有限公司（資料來源：2008年全球功率半導體分立器件和模塊市場研究，IMS-Research）與享有37 ％的二極管和可控硅模塊市場份額且在功率半導體模塊封裝技術領域領先的德國賽米控國際有限公司，（“2008年全球功率半導體分立器件和模塊市場研究 ”，IMS-Research）在紐倫堡賽米控總部簽署了供應和許可協議。富士電機將供應IGBT半導體芯片給賽米控；而賽米控將供應續流和整流二極管芯片以及采用彈簧觸點技術的模塊外殼給富士電機。富士電機將在賽米控的許可下生產帶彈簧觸點的功率模塊。

根據這項合作，兩家公司正為功率半導體芯片的相互供應建立基礎。有了賽米控的新續流二極管和整流二極管芯片以及富士電機的IGBT芯片，兩家公司正在擴大各自的產品范圍，為客戶提供針對給定應用的最佳芯片/模塊組合。通過使用相同的彈簧觸點技術，富士電機與賽米控能夠提高在工業驅動器、電源及家用電器市場的占有率。這符合客戶的替代來源策略。

“該項目為雙方開辟了新的視野”，賽米控國際公司的CEO Dirk Heidenreich先生這樣說道。 “MiniSKiiP和SEMiX的概念，允許模塊與控制器之間實現無焊接連接，這減少了變頻器生產過程中的費用” 。來自富士電機與賽米控的MiniSKiiP和SEMiX模塊被定位為滿足帶彈簧觸點技術的電源模塊市場快速增長的需求。該模塊主要用于工業市場，例如，電力驅動器、電源和電焊機。

“有了帶彈簧觸點技術的模塊，我們將不僅能夠征服電力電子新的細分市場中的工業驅動器部分，而且還能征服電源和家電市場部分” 富士電機電子技術有限公司總經理Hisao Shigekane博士說道。“我們確信，我們不斷結合兩家公司電力半導體模塊芯片專長的努力將為客戶提供最佳的解決方案和最高的品質。 ”

彈簧觸點的特點

彈簧觸點可在無焊接的條件下實現電氣連接。反過來，無焊接又意味著沒有焊點的老化。因此彈簧觸點即使在惡劣的環境下仍具有很高的耐沖擊、振動和腐蝕能力，并具有優良的熱循環性能。該控制器可以很容易地擰到模塊上，通過彈簧觸點所施加的壓力來實現電氣連接。

照片：賽米控國際公司CEO Dirk Heidenreich先生和富士電機電子技術有限公司總經理Hisao Shigekane博士簽署協議。

關于富士電機電子技術有限公司（FDT）

FDT是富士電機控股有限公司核心運營公司之一，集團自1923年建立以來一直在電力電子技術領域保持領先，以功率半導體元件、硬盤媒體和圖像元件為支柱產品，銷往全球。在“前進一步、提升價值”信念的指引下，每個領域都擁有出色的技術能力。特別是在功率半導體元件領域，FDT一如既往地努力通過以最佳的方式利用從集團繼承的獨特技術來為我們的客戶提供市場領先的產品和服務。 在工業電源轉換設備和單元市場的眾多領先制造商中，FDT作為全球最重要的品牌已獲得了頂級聲譽。

產品

FDT總共可提供約10000種不同類型的分立元件（二極管、MOSFET、電源的控制IC、壓力傳感器及智能電源開關）和用于電源、交流驅動器、UPS和汽車的功率模塊。FDT承諾在“前進一步、提升價值”信念的指引下為業界提供頂級質量的產品。

　　欲了解更多信息，請訪問 www.fujielectric.com 和www.fujielectric.com/device/semi。

關于賽米控：

成立于1951年，總部位于德國的賽米控公司是一家在全球有3000名員工的家族式企業。賽米控遍布全球的35家子公司和10個生產基地確保能夠為客戶提供快速高效的現場服務。一家主要的市場研究機構IMS的調查結果表明，賽米控是二極管/晶閘管市場的領導者，并且占有全球37％的市場份額。（資料來源：IMS Research, “2008年全球功率半導體分立器件和模塊市場研究”）

產品:

賽米控具有11,600種不同的功率半導體器件，產品涵蓋了芯片、分離二極管/晶閘管、功率模塊（IGBT/MOSFET/二極管/晶閘管）、驅動電路、保護元件以及集成子系統。

應用:
　　“SEMIKRON inside” 已經是電氣傳動、風力發電、太陽能、電動汽車、焊機、電梯、電源、傳送帶和有軌電車等新興發展行業的一個品牌。作為電力元器件行業的革新者，賽米控很多先進的技術已經成為大家所公認的工業標準。

欲了解更多信息，請訪問 www.semikron.com