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賽米控將于2008年6月25日-27日在北京展覽館舉行的第五屇亞洲風能大會暨國際風能設備展覽會參展。在展會中，賽米控將會展示出最新的專適用於風力發(fā)電應用的SKiiP®智能功率模塊。SKiiP®功率子系統(tǒng)所采用的壓接技術已經具有超過15年的歷史。采用該技術的半橋模塊是通過壓力板和橋架將DBC直接壓接到散熱器上的，而沒有使用任何焊接，這便確保了壓力的均勻分布。由此，帶有半導體芯片的陶瓷基板和散熱器之間建立了很好的熱連接。SKiiP®的主要優(yōu)點是無底板、焊層少并且壓力分布均勻，因此它是一款低熱阻模塊。同帶底板的標準模塊相比，它的熱循環(huán)能力提高了5倍，即使在風電場非常惡劣的氣候條件下也能夠實現(xiàn)。由于其可靠性高、工作壽命長、效率高并且可擴展，SKiiP®子系統(tǒng)可以完全月滿足風能產業(yè)的嚴格要求。今天，全球43％的風力發(fā)電系統(tǒng)采用了賽米控的SKiiP®技術。歡迎前往展臺號3001的賽米控展臺了解更多有關賽米控技術及解決方案。
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