智能可穿戴產品毫無疑問已成為最熱門的電子產品之一，利用可穿戴設備，我們可以讓我們的生活更智能，溝通更便利，同時，可穿戴技術也大大推進了人類的生活的智能化、特別是移動健康、移動醫療技術的發展，與之相對應的微處理器/MCU、MEMS/傳感器、無線通信芯片、電源管理芯片、顯示模塊及驅動芯片、無線充電芯片、微投影模塊的設計、結合FPC主板生產組裝與整機裝聯應用，已成為電子制造業的熱點與難點！
針對目前可穿戴設備市場熱度高，行業關注日趨增多的趨勢，勵展博覽集團將攜手深圳市易盟特電子制造企業咨詢管理有限公司及可穿網在第二十五屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展（NEPCON China 2015）同期舉辦“智能可穿戴論壇”。本論壇將深入探討可穿戴市場發展趨勢，以及關鍵零組件與系統設計策略、電子組裝解決方案，整機產品裝聯等方面，并結合實戰案例，進行分析，全方位闡述智能可穿戴產品的組裝整體解決方案!
屆時將吸引到大批智能手機、智能電視、智能穿戴設備、無線通信等消費電子領域的研發設計、系統集成商、組裝制造生產相關的技術工程師、組裝制造工程技術人員、研發經理、產品經理、高層管理人員報名參與。此外，主控芯片/處理器廠商、MEMS器件/模塊供應商、語音交互技術開發商、電源管理技術廠商、互聯網企業/云服務提供商、操作系統/應用開發商、無線技術/模塊供應商、顯示屏供應商和方案商以及消費電子終端產品分銷商、供應商也將悉數到場共同熱議！
智能可穿戴論壇熱議話題：
1.FPC（柔性板）的微組裝工藝，主要圍繞可穿戴設備的主板組裝解決方案
2.微型元器件的FC(倒裝焊)、COB組裝工藝, 主要圍繞可穿戴設備的元器件微型化組裝解決方案
3.可穿戴設備的電子組裝的技術發展現狀與主要挑戰分析
4.無線充電與智能手表設計策略
5.MEMS/傳感技術在可穿戴設備中的應用
6.微處理器/MCU低功耗設計關鍵探究
7.可穿戴設備關鍵零組件與系統設計策略
8.可穿戴市場現狀、應用規模與主要挑戰分析
9.低功耗無線通信與可穿戴設備設計攻略
各種市場前景無一不預示著未來的可穿戴設備產業光明前景。一些嗅覺敏銳的傳統行業也開始涉足這一新興領域，利用可穿戴式技術進行行業創新，讓可穿戴設備從“看上去很美”過渡到“用起來很美”，真正解決用戶的實際問題。2015年4月22日在上海世博展覽館8號會議室“智能可穿戴論壇”現場或將有來自大北歐、達富電腦、博世汽車、美得力科技、新突思電子科技、北京君正半導體、艾普柯微電子等企業的演講嘉賓參與熱議！
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