工藝技術創新：與臺積電聯合推出高性能低功耗(HPL)工藝，充分利用更小型化器件的更大容量優勢，同時降低功耗和成本。全球首批28nmFPGA于3月推出，相對于40nm/45nmFPGA功耗和成本減小了一半，而系統級帶寬則得到進一步提升。

　　3D堆疊硅片互聯(SSI)技術：今年12月開始供貨的全新系列片上系統(SoC)，將業界標準的ARM雙核處理系統與我們的28nm可編程邏輯架構相結合，可實現無與倫比的系統級性能、靈活性和集成度。對于某些應用而言，單個Zynq-7000EPP器件即可取代處理器、DSP和FPGA。

　　可擴展處理平臺(EPP)：積極邁進基于TSV（硅通孔）技術的3D-IC時代，并于今年10月推出世界最大容量FPGA。Virtex-72000T容量高達200萬個邏輯單元，約合2,000萬個ASIC門，在當代工藝技術的基礎上實現了新一代的高密度水平。這就意味著我們的客戶可用單個器件取代2至4個FPGA，將總功耗降低50%到80%，且將材料清單成本降低40%到50%。甚至有些公司則可能徹底棄用ASIC設計。

　　靈活混合信號(AMS)集成：將可編程模數轉換器和其它模擬功能相集成，可支持各種AMS功能，包括從簡單的傳感器監控到工業控制的高級數據采集系統等。因此，許多設計可避免采用大量分離模擬元件，從而將大批量應用（如功率轉換和電機控制等）的材料清單成本降低高達50%，同時還可靈活定制設計實現，從而充分滿足系統要求。

　　提升設計工作效率：通過大規模投資，將設計工作效率相對于當前方法而言提升2到5倍。例如，通過統一架構實現方便的IP可移植性、基于標準的即插即用IP、新一代RTL到比特流(RTLtoBits)和高級綜合功能等。

　　關于賽靈思（Xilinx）公司

　　賽靈思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）是全球可編程平臺領導廠商。欲了解有關賽靈思公司的更多信息，請訪問公司網站http://www.xilinx.com/cn。