支持Intel? HD Graphics GT3/2 DirectX 11.1, OpenGL 4,Full AVC, VC1, MPEG2 H/W編碼器

 

　　支持DP/HDMI/eDP（Chrontel CH7511 LVDS Option）顯示，最大支持分辨率4K x 2K

 

　　搭配2*COM，3*SATA3.0，2*USB2.0，4*USB3.0，雙千兆網(wǎng)口，GPIO8-bit

 

　　搭配SUSIAccess及嵌入式軟件應(yīng)用程序

 

　　超薄尺寸，適用于所有1U以下機箱

　　2014年3月—研華作為智能地球的推手，針對深耕多年的KIOSK行業(yè)，又推出了最新搭載IntelCore第四代Haswell處理器，采用H81低成本芯片組的行業(yè)專用工業(yè)主板—AIMB-203和AIMB-503，這兩款主板設(shè)計有多串口和多USB口，能夠滿足KIOSK行業(yè)多外圍擴展模塊的要求，同時借助IntelCore第四代Haswell處理器的圖像性能提升優(yōu)勢，為用戶帶來更加卓越的圖形體驗，非常適用于ATM/VTM/Kiosk、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、等多種行業(yè)應(yīng)用。

 

　　AIMB-203：

 

　　Mini-ITX（170mm*170mm）

 

　　支持最新第四代Intel Core i處理器，搭配H81芯片組

 

　　支持雙通道DDR3/DDR3L-1600 （1.5V） 204 PIN SODIMM插槽，最高可達16 GB

 

　　獨立雙顯VGA/LVDS/Displayport1.2/DVI-D，最大支持4k*2k分辨率

 

　　豐富的I/O擴展接口：9*COM、2*USB 3.0、6*USB 2.0、1 x PCIe x16、2 x Mini PCIe

 

　　搭配2*SATA3.0、1 x SATAII、雙千兆網(wǎng)口、8-bit GPIO、雙通道6W audio amplifier

 

　　搭配SUSIAccess及嵌入式軟件應(yīng)用程序

　　AIMB-503：

 

　　Micro-ATX（244mm*244mm）

 

　　支持最新第四代Intel Core i處理器，搭配H81/B85芯片組

 

　　支持雙通道DDR3/DDR3L-1600 （1.5V） 240 PINDIMM插槽，最高可達16 GB

 

　　最大支持獨立三顯VGA/DVI-D/DP++/eDP（Chrontel CH7511 LVDS），最大支持4k*2k分辨率

 

　　豐富的I/O擴展接口：10*COM、4*USB 3.0、7*USB 2.0、1*PCIe x16、1*Mini PCIe（F/S）

 

　　搭配2*SATA3.0、1*SATAII、雙千兆網(wǎng)口、8-bit GPIO

 

　　搭配SUSIAccess及嵌入式軟件應(yīng)用程序

　　2014年3月—研華推出最新的3.5寸單板電腦MIO-5271，搭載最新的IntelCore第四代ULT的i5-4300U和IntelCore Celeron 2980U處理器，單芯片設(shè)計，無南北橋，CPU最大功耗為15W，支持獨立三顯，除海岸線I/O接口外，還采用MIOe擴展端口，可實現(xiàn)多種I/O的靈活定制擴展。

 

　　MIO-5271:

 

　　嵌入式Intel Core? 第四代Haswell ULT SoC i5-4300U 雙核 1.9GHz & Celeron 2980U雙核 1.6GHz處理器，最高支持8GB DDR3L-1600/1333MHz內(nèi)存

 

　　三獨立顯示：VGA + LVDS + HDMI/Displayport*，支持Intel Gen 7 DirectX?11.1，OpenGL4.0, OpenCL1.2

 

　　具有MIOe擴展端口，可實現(xiàn)I/O彈性靈活擴展

 

　　豐富的I/O接口： 2個Intel GbE網(wǎng)口， 4個COM端口， 2個SATA接口， 2個USB 3.0 接口， GPIO，SMBus, 半高Mini-PCIe擴展接口，全高Mini-PCIe擴展接口（默認為mSATA），SIM卡槽

 

　　整板功耗：搭配i5-4300U，29.5W（Max），搭配Celeron 2980U，20.52（Max）

關(guān)于嵌入式核心服務(wù) – 研華嵌入式核心服務(wù)提供以設(shè)計為導(dǎo)向的整合服務(wù)，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設(shè)計服務(wù)，可在設(shè)計開發(fā)階段就完成電子工程的相關(guān)需求，并縮短設(shè)計與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開發(fā)的不確定性與風險，加快產(chǎn)品上市時間。