2013年，成都高新區聯合聚躍電子科技有限公司的芯片測試服務資源，正式啟動成都高新區-聚躍電子聯合實驗室，專注服務西部市場。該實驗室成功實現了FIB、CL實驗環境打造，擁有FIB, AutoDecap等專業設備，滿足企業在電子產品研發分析過程中面臨的IC電路修改、失效分析，試片制備等需求。
聚躍科技擁有最佳FA、QA第三方實驗室，可以提供電性測試、非破壞性檢測、樣品制備、失效定位、物性失效分析。
激光和化學開蓋
FIBTEK配備了最新的激光和化學開蓋機，可為幾乎所有的IC封裝（SOT COB.QFP.DIP等）、線式（金，銅銀）進行開蓋操作，并可在一個工作日內返件。
分層去除
通過化學的手段去除芯片鈍化層，金屬層，氧化物，聚合層，以便觀察集成電路的不同層次的特定形狀。
M2 M1 Poly
FIB 聚焦離子束
FIB 機臺的應用即是將混合鎵、液體及金屬的離子源，照射于樣品表面以取得影像或去除物質。此種功能與SEM (掃描電子顯微鏡)相似，但FIB的發送電壓由30 kV升至 50 kV，使鎵離子以大于電子125倍的密度撞擊樣品表面。過程中不需加入鹵氣，而是以物理噴濺的方式讓有機氣體搭配電子或離子槍，有效剝除金屬或硅氧層。
聚躍電子現擁有6臺FIB機器，1臺DualBeam，可根據產品多樣性選擇相應機臺，一天24小時不間斷運作，提供最優質、高效的服務，有成立設備維修部門，定期對設備進行校正，集成電路規模日益龐大，保證機器能以最佳狀態應對。
從成立以來，聚躍服務的客戶已經超過100家，如AMD、華虹宏力、上海貝嶺、華潤、德州儀器等。服務時效性以及工程質量是聚躍發展的決定性因素，聚躍年輕充滿活力且經驗豐富的工作團隊，加之整個團隊對工作的執行力以及無比敬業的精神，將為客戶提供快速、高品質的服務。
預計明年實驗室將重點針對FA、封裝、反向服務項目開展擴建，3-5年內形成成都、上海、深圳、北京四地的聯合互動服務模式。
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