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　　亞洲表面貼裝技術和電子制造行業盛會-NEPCON China 2014(NEPCON中國電子展)將于2014年4月23至25日在上海世博展覽館1號館舉辦，展會涵蓋：SMT表面貼裝技術、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造自動化、防靜電等相關技術和產品。展會上，FUJI（展位號C-1E01）攜帶模組型高速多功能貼片機 NXT III 首次亮相上海。

　　NXT III是一款由FUJI（富士）機械研發的、繼承NXT II 的理念并進一步提高了生產率和貼裝質量的新型貼片機。使用了高速化的XY機械手和供料器以及新研發的“飛行影像”元件相機，提高了所有元件的貼裝能力。

　　配備最新H24高速工作頭后，單個模組的元件貼裝能力達到35,000CPH，比NXT II 提高了約35%。并且對應于03015的小型芯片，使用大幅提高機械剛性的機器構造、以及獨自的伺服控制技術和影像識別技術，將小型芯片元件的貼裝精度提高至達到行業頂級精度25μm，以此開啟了以0201為代表高速高精度貼裝微型元件的新紀元。繼承圖形用戶界面，采用觸屏，提高了操作性。沿用擁有成熟技術和可靠性的NXT組件和功能，構筑與NXT相同生產形態配套的機器配置。

　　此外，新研發的HX工作頭實現對應從極小元件到大型不規則元件的各種貼裝，也可始終以最佳狀態靈活對應變種變量的生產模式。通過最新研發的機器與工具向客戶提供符合Q（Quality）C（Cost）D（Delivery）要求的先進貼裝技術與生產的提案。除此之外，FUJI現場還準備了以「無論何時何地何人」為主題，通過實現生產支援系統“智能操作(Smart Operation)”展望下一代貼裝技術。