如今是一個今天的技術明天就會過時的時代，是什么讓一間公司在行業中屹立八十載？對于Indium Corporation來說，這就是我們的高瞻遠矚和敬業精神。
Indium Corporation的員工在美國紐約州尤蒂卡市屈臣廣場街805號──公司的第一個地點外面留影。William S. Murray博士于1934年3月創辦美國Indium Corporation。
“Indium Corporation解決了他人解決不了的問題，因而聞名遐邇。”公司市場傳訊總監Rick Short說道。“這是由于我們作為技術專家的好奇心，也是我們的敬業精神的見證。”
William S. Murray博士──他一向致力于研究金屬銦的應用──于1934年創辦Indium Corporation。
自從創業初期起，Indium Corporation一直在先進技術中處于領先地位，是這門技術發展的支柱。我們公司的幾位技術專家，與遍布全球的七百五十多位員工一起，回顧Indium Corporation對我們這個行業在過去以及未來要達到的目標的影響。
半導體封裝材料事業部高級產品經理Andy C. Mackie 博士說， “Indium Corporation一直以其創新而聞名遐邇。最近，我們為市場帶來鉍 -銀 -X（ BiAgX ）合金，這項技術終于為半導體芯片的粘貼提供了一個人們期待已久的無鉛解決方案。此外，Indium Corporation的超低殘留物免洗助焊劑是可以留在基片表面上的材料，因此，半導體組裝廠商能夠生產可靠的低成本電子產品。”
化合物和太陽能產品部總監Bill Jackson 說，“由于銦金屬的特性，它的用途幾乎是無止境的。我們已經利用銦的特性，針對制造方面沒有人能夠解決的一些獨特挑戰，研制了定制解決方案。從滅火器到平板顯示器，Indium Corporation已經并且將繼續深深地影響我們的生活。”
焊料制成品事業部高級產品經理Tim Jensen 說，“從一級方程式賽車到植入式醫療設備，都是不允許失敗的。這就是為什么提供在一系列條件下可靠的焊料解決方案是如此重要。作為一個公司，我們的一部分成功是由于我們認識到人們需要這種可靠性，因而生產了 NanoFoil 等產品，并提供其他焊料解決方案，這些產品和解決方案能夠承受最終用途的嚴峻考驗 。”
PCB板組裝錫膏事業部產品經理Glen Thomas 說：“展望未來，我們一定會看到技術的一些獨特應用。例如可彎曲的電子產品。氧化銦錫已經用于生產可以彎曲和卷起來的器件。＂
輝煌八十載
Indium Corporation的事業始于1863年。在這一年，德國Freiburg礦業學校的F. Reich和 T. Richter發現銦元素。多年來，兩位科學家，William S. Murray 博士和 Daniel Gray，一直在研究金屬銦，希望能夠發現新的方法來加工和使用這種物質。經過大量的反復試驗和摸索，他們成功了，并且得到多項專利權，其中包括銦和鋅的提煉和電解銦的工藝，以及銦的回收工藝。這些不過是一些例子。
終于，他們兩人證明了銦的優點，從而鑄就了Indium Corporation的八十載輝煌：
在Indium Corporation的早期，技術人員在實驗室里工作的情景，他們身后掛著美國陸軍和海軍頒發的“卓越獎”獎狀，表彰他們對航空設備制造的卓越貢獻。在第二次世界大戰期間，這個榮譽是授予生產航空設備的卓越公司。
1934年3月13日：Indium Corporation在美國紐約州尤蒂卡市成立。
1938年：Indium Corporation研制成功銦的電鍍工藝和技術，并第一次用于飛機發動機軸承銦表面處理，徹底改變了航空業。
1942年： Indium Corporation榮膺美國陸軍和海軍頒發的“卓越獎”，表彰該公司在第二次世界大戰期間對航空設備生產的卓越貢獻。
1952年 ：研制了一種商業上可行的工藝，用于生產精密的預成型焊片，因之能夠大量生產合金結晶體管，并為晶體管收音機的商品化鋪平了道路。
1959年：美國專利局授予Indium Corporation “印刷電路及其焊接方法”的專利權。這項發明提高了元件引線和電路板的導體的可焊性和焊接過程，從而改進了印刷電路板的焊接工藝。
1960年至1965年： Indium Corporation研制成功銦的無機化合物，包括氧化銦、氧化銦錫、氯化銦和氫氧化銦。這些無機化合物后來廣泛地用于觸摸屏和平板顯示技術。
二十世紀六十年代：Indium Corporation制造的材料用于制造把月球巖石帶回地球的密封容器。
1970年 －二十世紀八十年代 ：Indium Corporation研制成功錫膏和球形焊粉制造技術。這些產品是研制先進的計算機、打印機和移動電話的關鍵材料。
1989-1990年 ： Indium Corporation參與航天飛機飛行任務中的多項實驗。
2009年： Indium Corporation收購NanoFoil 開發商和制造商活性納米技術公司（ RNT ）。 NanoFoil能夠在兩個表面之間迅速形成反應受控的精密焊點，用于包括生物醫學、汽車、航天、半導體、電子等行業的各種產品。
2011年 ：Indium Corporation推出世界上第一個水溶性助焊劑，用于2.5D和3D芯片立體組裝或者晶圓上的芯片組裝，從而提高了消費電子產品的可靠性。
2012 年：紐約州Oneida、Herkimer、Madison三縣企業教育會（BOCES）旗下校企聯合會授予Indium Corporation“輝星公司獎＂，表彰該公司提供優質就業保障的負責精神和做法。
2013年 ： Indium Corporation得到國際社會的認可，包括榮膺全球技術獎，表彰該公司發明SACM焊料合金，用于取代電子產品組裝中使用的鉛。
如今，Indium Incorporation是杰出的材料制造商和供應商，為全球電子、半導體、太陽能電池、薄膜和熱管理市場提供材料，產品包括焊錫和助焊劑等焊接材料；導熱界面材料；濺射靶；銦、鎵、鍺、錫金屬和無機化合物，以及NanoFoil。NEPCON中國電子展主辦方表示，希望更多的行業人士能夠在NEPCON電子展現場體驗Indium帶來的優秀展品。
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