亞洲表面貼裝技術和電子制造行業盛會-NEPCON 中國電子展將于2014年4月23至25日在上海 世博展覽館1號館舉辦，展會涵蓋：SMT表面貼裝技術 、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造自動化、防靜電等相關技術和產品。
先進錫膏印刷技術與材料商銦泰公司（Indium Corporation）是一家具有70多年歷史的，專業研發和生產焊膏等多種電子工業焊接材料相關產品的美國公司，曾四次榮獲 Frost & Sullivan 頒發的電子元件裝配和半導體封裝材料供應商獎。它提供優質的有鉛和無鉛焊料，及半導體封裝材料，并在全球范圍內專業的技術支持服務。
日前，銦泰公司推出新的焊膏技術。BiAg是一款高熔無鉛焊膏技術，設計用于高可靠性電子組裝應用。它可以直接替代標準的含鉛焊膏，并通過了多家功率半導體客戶的MSL1和熱循環測試。
BiAg在便攜電子（智能手機/筆記本）、汽車電子和工業應用領域的小型低壓QFN封裝上的表現非常好。它的工作溫度超過150°C的高溫。它需要的工藝調整很少，客戶從標準高含鉛焊膏工藝轉換時不存在額外的開支。
BiAg解決了客戶需求和潛在的法例變化中，高熔芯片粘結應用消除鉛的問題。它不含鉛不含銻，不含昂貴的特殊材料如納米銀或燒結助劑。
BiAg的回流、焊點、潤濕和固化，就像其他的焊膏一樣，可點膠也可印刷。助焊劑也可用標準的清洗化學品和工藝清洗。
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