第82屆中國電子展將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，臺灣聯華電子有限公司將亮相展會。
新任執行長顏執強調，"我們第二季的營收成長超越傳統季節性的表現，隨著時序進入第三季，我們預期營收將持續成長。中期來看，為了維持本公司在先進特殊制程領域的領導地位，聯電研發團隊會持續加速量產并強化技術改良，以充分滿足客戶產品規劃上的需求。聯電涵蓋廣泛的制程技術讓客戶得以在不同產業區隔，皆能差異化其產品，這也可促使我們能進一步擴展業務范疇，強化整體競爭力進而提升長期獲利能力。"
公司大樓
公司簡介
聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進制程與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端制程的優勢，包括28奈米 Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate后閘極技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其他涵蓋廣泛的特殊制程技術。聯電現共有十座晶圓廠，其中包含位于臺灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12寸廠。Fab 12A廠第一至四期目前生產最先進至28奈米的客戶產品，第五、六期已在興建階段，第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有超過15,000名員工，在臺灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。
全景圖
業界的領導者
聯電成立于1980年，為臺灣第一家半導體公司，引領了臺灣半導體業的發展，是臺灣第一家提供晶圓專工服務的公司，也是臺灣第一家上市的半導體公司（ 1985年）。聯電以策略創新見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領臺灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也透過MyUMC線上服務，讓客戶能在線上取得完整的供應鏈資訊，此服務于1998年上線，亦為業界首創。
聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進制程與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端制程的優勢，包括28奈米 Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate后閘極技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其他涵蓋廣泛的特殊制程技術。聯電現共有十座晶圓廠，其中包含位于臺灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12寸廠。Fab 12A廠第一至四期目前生產最先進至28奈米的客戶產品，第五、六期已在興建階段，第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有超過15,000名員工，在臺灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。
全方位的服務
純晶圓專工業務為聯電的核心服務，除了透過先進的研發能力提供尖端技術外，同時也提供優異的制造能力，包括28奈米制造能力，以及位于臺灣與新加坡兩座12寸晶圓廠。此外，聯電采用全方位的IP方案，并以安全政策保護我們客戶與協力廠商的智慧財產權。請參考聯電完整的解決方案，而關于其他晶圓專工服務與一般客戶接洽流程，請參考本公司的服務流程圖。
世界級的生產制造
聯電是12寸晶圓生產制造的領導者，目前有兩座運轉中的12寸晶圓廠。Fab 12A位于臺南，自2002年起便開始量產客戶產品，目前生產業界最先進的28奈米制程產品，其單月晶圓產能超過50,000片。聯電的第二座晶圓廠Fab 12i位于新加坡，這座第二代12寸晶圓廠也已進入量產，單月晶圓產能為45,000片。先進的自動化設備、成熟的缺陷密度與具競爭力的生產周期，加上客戶導向的產能擴充計劃，使得聯電成為滿足客戶需求的最佳晶圓專工選擇。
除了12寸廠外，聯電擁有七座8寸廠與一座6寸廠，生產半導體產業每個主要領域所需的產品。
本文出自:中-自-網 聯華電子車間
聯華電子大事記
1980年5月聯電正式成立
1995年7月轉型為純晶圓專工公司
1996年1月0.35微米制程開始生產
1997年10月0.25微米制程開始生產
1999年3月0.18微米制程開始生產
1999年11月南科12寸晶圓廠正式建廠
2000年1月聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/ 聯嘉/合泰五合一)
2000年5月產出第一顆0.13微米制程IC
2000年9月于紐約證券交易所掛牌上市
2003年3月產出第一顆90奈米制程IC
2004年12月正式收購旗下子公司UMCi，并改名為Fab 12i
2005年6月產出業界第一顆65奈米客戶晶片
2009年12月正式收購日本子公司UMCJ
2011年10月28奈米制程進入試產
2012年5月南科12A廠第五第六期廠房動土典禮
附
展會名稱：2013年秋季（第82屆）中國電子展（CEF Shanghai 2013）
同期推出：2013年亞洲電子展 2013 IC China 2013中國LED展o上海
展會地址：上海新國際博覽中心（上海市浦東新區龍陽路2345號）
展會時間：2013年11月 13日-11月15日
展會規模：60000平方米，1300家展商、60000名買家和專業觀眾
支持單位：中華人民共和國商務部 中華人民共和國工業與信息化部 中華人民共和國科學技術部
主辦單位：中國電子器材總公司
承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司
展區設置：
"亞洲電子展（AEES）：亞洲電子展、數碼電子產品及3D立體視像展區(W1館)
"元器件館：綜合元器件、機電元件展區、電路保護與EMC展區(W2館)
"設備儀器館：儀器儀表、電子設備、電子工具、電子材料(W3館)
"新電子館：電源電池及變壓器展區、LED展區(W5館)、特種元器件展區(W4館)
"IC CHINA ：電源電池及國家極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大成果展區、IC設計展區、IC支撐展區、封裝與測試展區、IC應用展區(W5館)
同期研討會
首屆儀器儀表器件選型技術研討會
第四屆電容器應用與選型研討會
第十六屆電路保護與電磁兼容技術研討會
2013電子污染防治英雄會
2013（上海）物聯網與智慧城市高層論壇
2013中國國際智慧家庭高峰論壇
第六屆中國LED產業健康發展高峰論壇
應用引領，共同發展 --IC China 2013高峰論壇
半導體產業大講堂--產業精英現身與你互動
物聯網新型應用論壇與沙龍
半導體制造論壇與沙龍
IC咖啡滬京鵬三城聚會系列頭腦風暴 - 2014年半導體產業趨勢、精彩技術的商業化、互聯網思維的芯片業、進化中的芯片供應鏈、電子工程的職業規劃與專業機會
施協同創新，全面提升產業鏈技術水平---"中國半導體制造裝備、材料與工藝專題研討會"暨第十六屆中國半導體行業會集成電路分會、半導體支撐業分會、江蘇省半導體行業協會年會
加強核心技術創新，推動設計業做大做強--國家重大科技專項01專項專家組
新器件、新材料、新生活-MEMS與寬禁帶的發展、應用
應用驅動高端3D封裝發展
智能化時代下的電子產業變革
高效節能電機控制技術解決方案專題技術研討會
新標準專利與新運營模式
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