第82屆中國電子展將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，科盛科技股份有限公司（Moldex3D）研發的最新一代塑料產品設計驗證與優化軟件Moldex3D R12.0將亮相博覽會。

　　科盛科技股份有限公司成立從1995 年成立至今，一直從事模流分析軟件Moldex3D 的開發及銷售，目前已經成為全世界最大獨立模流分析軟件供貨商，產品應用廣泛，汽車工業、電子產業、消費性產品產業、醫療器材產業、光學產業等各大產業都 有涉及。另外，科盛科技的產品還具有全方位整合式分析能力、強大自動化三維網格建置引擎、高分辨率邊界網格技術、高效多核與并行計算技術。

　　據科盛科技總經理楊文禮介紹，公司英文名稱為 CoreTech System，則意味科盛以計算機輔助工程分析(CAE) 技術為核心技術(Core-Technology)，發展相關的技術與產品。

   

　　Moldex3D R12形象圖

　　隨著電子產品"輕薄短小"與"低功耗"的訴求不斷攀升，3D IC技術將是半導體封裝的必然趨勢。如何結合技術創新與質量提升，讓半導體產業引領世界持續扮演火車頭的角色將是決戰的關鍵點。對此，科盛推出 Moldex3D芯片封裝解決方案，可協助用戶建立微芯片網格，設計金線布局，以利進行微芯片封裝的金線偏移與導線架偏移等分析計算。

　　另外，楊文禮還透露，Moldex3D長期以來致力于成為塑料業的貼心伙伴、模具設計的不二選擇。科盛科技進行模流分析 CAE 系統的研發與銷售超過十年以上，所累積之技術與 know-how、實戰應用的經驗以及客戶群，奠定了相當高的競爭優勢與門坎。以成為世界頂尖的工程輔助軟件和與專業軟件完美搭配、并駕齊驅為長程目標。

　　據楊文禮介紹，參加本屆IC China，科盛科技推廣Moldex3D芯片封裝解決方案，并展出最新一代塑料產品設計驗證與優化軟件Moldex3D R12.0。

　　在未來，科盛科技將用領先全球的創新技術，讓使用者不需仰賴傳統試誤法即可完成模具設計優化。并呈現最真實的分析結果，讓成果與預測完全吻合。最終，為客戶提供最實在、貼心的服務，為客戶的專業知識扎根。

　　第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（ICChina）是在工信部、科技部和上海市政府指導下，由中國半導體行業協會和中國電子器材總公司等主 辦。ICChina多年來致力于為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建 展示最新成果，打造產品品牌的平臺。今年ICChina將集中展示IC在物聯網、云計算、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。

　　附：科盛科技股份有限公司最新一代塑料產品設計驗證與優化軟件Moldex3D R12.0資料：

    

　　Moldex3D R12-01

　　附

　　展會名稱：2013年秋季（第82屆）中國電子展（CEF Shanghai 2013）

　　同期推出：2013年亞洲電子展   2013中國（上海）消費電子展  2013中國LED展o上海

　　展會地址：上海新國際博覽中心（上海市浦東新區龍陽路2345號）

　　展會時間：2013年11月 13日-11月15日

　　展會規模：60000平方米，1300家展商、60000名買家和專業觀眾

　　支持單位：中華人民共和國商務部 中華人民共和國工業與信息化部 中華人民共和國科學技術部

　　主辦單位：中國電子器材總公司

　　承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

　　展區設置：

　　"亞洲電子展（AEES）：亞洲電子展、數碼電子產品及3D立體視像展區(W1館)

　　"元器件館：綜合元器件、機電元件展區、電路保護與EMC展區(W2館)

　　"設備儀器館：儀器儀表、電子設備、電子工具、電子材料(W3館)

　　"新電子館：電源電池及變壓器展區、LED展區(W5館)、特種元器件展區(W4館)

　　"IC CHINA ：電源電池及國家極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大成果展區、IC設計展區、IC支撐展區、封裝與測試展區、IC應用展區(W5館)

　　同期研討會

　　首屆儀器儀表器件選型技術研討會

　　第四屆電容器應用與選型研討會

　　第十六屆電路保護與電磁兼容技術研討會

　　2013電子污染防治英雄會

　　2013（上海）物聯網與智慧城市高層論壇

　　2013中國國際智慧家庭高峰論壇

　　第六屆中國LED產業健康發展高峰論壇

　　應用引領，共同發展 --IC China 2013高峰論壇

　　半導體產業大講堂--產業精英現身與你互動

　　物聯網新型應用論壇與沙龍

　　半導體制造論壇與沙龍

　　IC咖啡滬京鵬三城聚會系列頭腦風暴 - 2014年半導體產業趨勢、精彩技術的商業化、互聯網思維的芯片業、進化中的芯片供應鏈、電子工程的職業規劃與專業機會

　　施協同創新，全面提升產業鏈技術水平---"中國半導體制造裝備、材料與工藝專題研討會"暨第十六屆中國半導體行業會集成電路分會、半導體支撐業分會、江蘇省半導體行業協會年會

　　加強核心技術創新，推動設計業做大做強--國家重大科技專項01專項專家組

　　新器件、新材料、新生活-MEMS與寬禁帶的發展、應用

　　應用驅動高端3D封裝發展

　　智能化時代下的電子產業變革

　　高效節能電機控制技術解決方案專題技術研討會

　　新標準專利與新運營模式