佳力興業將首發全球第一臺全3D檢測AOI-Zenith Lite，該儀器o實時補償PCB板彎變形問題，與KY SPI 檢測結果互相連接并分析結果， 完美檢測翹腳, 焊點高度, 共面性等不良狀況，是業界唯一的全3D測量技術。
速博最新的SE600?3DSPI系統將展現檢測中的精確性和可重復性，世界一流的用戶體驗，強大的硬件和強大的過程控制。 SE600?系統配備有一個雙照度傳感器，能夠提高較小錫點的重復性和再現性。一個包含了功能提供了最佳的用戶體驗的觸摸屏功能的全新軟件界面-輕松的做檢測、復判、調試、報告。
SEICA SPA帶來的Pilot V8 代表了當今飛針測試領域的最新技術， 它提供最優性能的測試解決方案。高性能的測試速度、測試覆蓋率、靈活性可以滿足測試樣板、大批量板亦或各類型維修板的各種測試需求。 擁有8個移動的電性測試探針（前后各4個）的立式結構緊湊的Pilot V8可施加16個可移動的測試資源應用在被測板上。 它倍增的探針數目可以實現兩塊被測板并行測試，相對于4針測試系統它有效的提高了測試能力。移動的電源探針是另一項重要的革新技術，無須額外的固定探針和線纜就可以對被測板上電執行功能測試。Pilot V8 配有Flyscan, 這是邊界掃描和飛針測試的真正的集成。
OK國際嶄新的MX5200焊接，拆焊和返修系列提供了與MX5000系列一樣的高生產力和過程控制。新的雙端口同步輸出, 可以讓 MX5200同時使用兩把手柄線, 根據焊接負載需求并動態的共享80瓦的輸出功率。使應用更具靈活性和提高速度。
日東不僅為客戶提供全套SMT生產設備及解決方案，并致力于高性能、高品質產品的開發，在線式選擇性波峰焊S450A及半自動選擇性波峰焊S300M，先進的模組設計，綠色、智能的整機理念，極低的能源消耗、極少的錫渣產生，滿足客戶對選擇悍的各種靈活要求。此外，此次帶來的COG圖像處理器，具備快速計算與精確機器視覺定位功能，把采集物體的圖像信息，經過軟件圖像處理技術及精確的圖像算法的處理，把X,Y位置信息和平面角度處理系統串口通訊傳輸給外部設備（PLC）達到整機精度要求。
漢高樂泰的LOCTITE TAF-8800是一款新穎的控溫材料，能夠吸收、傳導、隔絕并緩慢散發IC器件產生的熱能，繼而使得器件保持較低的表面溫度。事實上相較之前的導熱材料，現使用LOCTITE TAF-8800產品的客戶能夠降低CPU及小塊器件的表面溫度達3°C以上。如此顯著的溫度下降能夠為使用者帶來更舒適的體驗同事提升CPU的運算效能。
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