賽米控推出集成了超快速600V/1200V IGBT芯片技術的SEMITOP功率模塊，該模塊是為焊機、電池充電器和開關電源而開發的。這些高頻IGBT模塊是專為開關頻率高達30KHZ產品的應用而設計。
　　該SEMITOP模塊結合了帶軟反向恢復特性的快速二極管和具有低導通損耗的快速IGBT，提高了該系列模塊在高頻應用中的效率。
　　為了易于并聯，該IGBT被設計成沒有拖尾電流且Vce(sat)為正溫度系數。動態特性表明，與過去的快速IGBT技術相比，Eoff減小高達30％。為了減少電磁干擾和IGBT導通損耗，反并聯二極管的反向恢復電流要小。正向電壓低可以減少通態損耗。這個結果，與采用標準二極管相比，將帶來更好的通態電流和更低的開關損耗。
　　SEMITOP是一個絕緣的功率模塊，只有12mm高，得益于采用了無基板技術，只需一個安裝螺絲將其與散熱片固定，然后自動焊接到PCB板上，因而可以被迅速裝配到一個復雜的電路中。

　　壓接技術和單一螺絲安裝確保了低熱阻，無機械應力的設計確保了大功率循環能力。單螺絲安裝提供了一個快速簡便的安裝方式。經一項由17種不同認證和測試組成的全面認證計劃，超過10000小時的測試，模塊的性能得到了證實。在Ts=80℃時，電流等級可以從30A/600V上升到54A/600V。

　　這款模塊產品的主要拓撲結構包括以下幾種：
目前這款超快速SEMITOP模塊產品系列型號主要包括以下典型產品：
SK50GB065
SK50GAR065
SK35GD065ET
SK60GB125

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