2026中國深圳國際集成電路及半導體產業博覽會
時間：2026年4月9-11日   
地點：深圳會展中心

從需求端看，中國大陸是全球**的半導體消費市場。2021年中國大陸市場規模為1925億美元，占比34.6%，居全球之首，是全球**的半導體消費市場。從這個數據來看，中國的需求占比占亞洲地區的一半以上，比美國多13%，比歐洲、日本多26%。

我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展，推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。

預計規模Estimated scale：
80，000+專業觀眾
100，000+平方展覽面積
600+參展商
30+主題，100+場行業研討活動

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產品：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；

半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；

半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    

集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等；

智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等；

光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；

集成電路終端產品：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類；

展覽會招展部
Contact：李炎
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