在車載應用領域，羅姆展示了新型二合一SiC塑封型模塊TRCDRIVE pack™、四合一以及六合一結構的SiC塑封模塊HSDIP20、面向工業(yè)設備和車載應用的新型SiC塑封模塊DOT-247以及TO-247分立式SiC MOSFET。

其中，新型二合一SiC塑封型模塊TRCDRIVE pack™內(nèi)置第4代SiC MOSFET，實現(xiàn)業(yè)界超高功率密度，專為電動汽車牽引逆變器設計。四合一以及六合一結構的SiC塑封模塊采用“HSDIP20”封裝，內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板，即使大功率工作時也可有效抑制芯片的溫升，適用于xEV車載OBC的PFC和LLC轉換器等應用，提供緊湊和成本優(yōu)化的驅(qū)動解決方案。“HSDIP20”通過將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設計時間，而且有助于實現(xiàn)OBC等應用中電力變換電路的小型化。

此外，羅姆還展示了新推出的二合一結構的SiC模塊“DOT-247”封裝，該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業(yè)設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時還能實現(xiàn)更高的設計靈活性和功率密度。

Power Eco Family產(chǎn)品群在不同功率容量×工作頻率范圍的分布圖

據(jù)了解，本次展會展出的產(chǎn)品都是基于Power Eco Family的品牌概念呈現(xiàn)，將羅姆的主要功率器件系列結合在一起，涵蓋EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大產(chǎn)品群。通過助力應用產(chǎn)品的節(jié)能和小型化，為減少全球的耗電量和產(chǎn)品用材量貢獻力量，并通過與所有利益相關者共同擴大“Power Eco Family”，為創(chuàng)建應用生態(tài)系統(tǒng)做出貢獻。