本次展會(huì),羅姆展示了其在工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域中卓越的SiC和GaN產(chǎn)品和技術(shù)。
在車載應(yīng)用領(lǐng)域,羅姆展示了新型二合一SiC塑封型模塊TRCDRIVE pack™、四合一以及六合一結(jié)構(gòu)的SiC塑封模塊HSDIP20、面向工業(yè)設(shè)備和車載應(yīng)用的新型SiC塑封模塊DOT-247以及TO-247分立式SiC MOSFET。
其中,新型二合一SiC塑封型模塊TRCDRIVE pack™內(nèi)置第4代SiC MOSFET,實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高功率密度,專為電動(dòng)汽車牽引逆變器設(shè)計(jì)。四合一以及六合一結(jié)構(gòu)的SiC塑封模塊采用“HSDIP20”封裝,內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板,即使大功率工作時(shí)也可有效抑制芯片的溫升,適用于xEV車載OBC的PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用,提供緊湊和成本優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)解決方案。“HSDIP20”通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中,可有效減少客戶的設(shè)計(jì)時(shí)間,而且有助于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。
此外,羅姆還展示了新推出的二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”封裝,該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度。
Power Eco Family產(chǎn)品群在不同功率容量×工作頻率范圍的分布圖
據(jù)了解,本次展會(huì)展出的產(chǎn)品都是基于Power Eco Family的品牌概念呈現(xiàn),將羅姆的主要功率器件系列結(jié)合在一起,涵蓋EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大產(chǎn)品群。通過助力應(yīng)用產(chǎn)品的節(jié)能和小型化,為減少全球的耗電量和產(chǎn)品用材量貢獻(xiàn)力量,并通過與所有利益相關(guān)者共同擴(kuò)大“Power Eco Family”,為創(chuàng)建應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)做出貢獻(xiàn)。










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