截至2024年，三菱電機已量產第二代平面柵SiC MOSFET芯片，并配套于各種模塊實現產品化。圖1顯示了第二代平面柵SiC MOSFET的MOS元胞截面結構及其特點。首先，使用n型離子注入技術（JFET摻雜）來優化MOS元胞JFET區的結構，降低了JFET區域的電阻。此外，與以往相比，縮小了MOS元胞的尺寸，通過提高MOS溝道密度來降低電阻，并通過使SiC襯底更薄來降低電阻。通過這些改進，如圖2所示，三菱電機的第二代SiC MOSFET與第一代相比，導通電阻降低了30%以上。此外，用于保持第二代SiC MOSFET耐壓的終端結構采用了FLR（Field Limiting Ring），形成適當的表面保護膜。
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