本屆PCIM展會(huì)上，三菱電機(jī)將重點(diǎn)展出三大明星產(chǎn)品：

面向大容量家電的SiC SLIMDIP™ 功率半導(dǎo)體模塊

作為三菱電機(jī)首款面向家電應(yīng)用的SiC SLIMDIP™模塊，該系列包括 全SiC DIPIPM™與混合SiC DIPIPM™ 兩類創(chuàng)新設(shè)計(jì)：

· 全SiC SLIMDIP™
內(nèi)置專為SLIMDIP™封裝優(yōu)化的SiC-MOSFET芯片，能夠在家電應(yīng)用中顯著提升輸出功率與能效。該方案有效降低功率損耗，為空調(diào)等家電提供高效解決方案。

· 混合SiC SLIMDIP™
通過同一IC驅(qū)動(dòng)并聯(lián)的SiC MOSFET（低電流下具備低導(dǎo)通電壓特性）和Si RC-IGBT（高電流下保持優(yōu)異導(dǎo)通特性），實(shí)現(xiàn)低功率損耗與穩(wěn)定性能兼顧。
這一創(chuàng)新架構(gòu)，使家電廠商在追求節(jié)能的同時(shí)，也能保持高可靠性與成本競(jìng)爭(zhēng)力。

該系列產(chǎn)品為家電節(jié)能升級(jí)注入全新動(dòng)力，進(jìn)一步推動(dòng)家庭用能與社會(huì)能源的綠色轉(zhuǎn)型。

第8代IGBT 模塊

三菱電機(jī)全新推出的第8代IGBT模塊，重點(diǎn)突破在于更高功率密度、更低損耗、更優(yōu)散熱：

· 技術(shù)創(chuàng)新

o 采用分段式溝槽柵結(jié)構(gòu)，降低導(dǎo)通損耗；

o 芯片背面等離子體層結(jié)構(gòu)減少厚度，進(jìn)一步優(yōu)化開關(guān)特性；

o 擴(kuò)大芯片面積，有效降低結(jié)殼熱阻。

· 性能提升

o 第8代LV100封裝產(chǎn)品：由第7代的1200V/1200A提升至 1200V/1800A；

o 第8代NX封裝規(guī)劃開發(fā)5款不同規(guī)格產(chǎn)品，包括 1000A/1200V半橋、800~1000A/1200V Split-NPC（半橋+鉗位二極管） 等。

憑借更強(qiáng)的電流承載力與熱管理能力，第8代IGBT模塊可充分適配高功率場(chǎng)景下的性能需求，將廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、軌道交通、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等高功率場(chǎng)景，為用戶提供更高效可靠的解決方案。

面向電動(dòng)汽車的 J3 系列 SiC-MOSFET 功率半導(dǎo)體模塊

隨著電動(dòng)汽車對(duì)高功率密度與高可靠性需求的提升，三菱電機(jī)重磅推出 J3系列SiC-MOSFET功率半導(dǎo)體模塊，包括：

· J3-T-PM半橋模塊

o 采用緊湊的第3代T-PM封裝，具備高散熱能力與低熱阻特性；

o 內(nèi)置高可靠性SiC-MOSFET芯片，獨(dú)特溝槽柵設(shè)計(jì)可抑制Vth漂移與損耗退化；

o 適配逆變器小型化需求，并可多模塊并聯(lián)，擴(kuò)展功率范圍。

· J3-HEXA 全橋模塊

o 可覆蓋電動(dòng)車不同容量等級(jí)的逆變器應(yīng)用；

o 支持高功率電驅(qū)系統(tǒng)，滿足電動(dòng)車高速運(yùn)行下電驅(qū)系統(tǒng)的穩(wěn)定性需求。

· J3繼電器模塊

o 基于J3-T-PM緊湊型封裝和溝槽柵SiC MOSFET的超低損耗，專為電池?cái)嗦穯卧�及切換/斷開回路設(shè)計(jì)；

o 提供雙向與單向開關(guān)兩種結(jié)構(gòu)，內(nèi)置快速短路保護(hù)，實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車電控系統(tǒng)的高安全性。

J3系列憑借高能量密度與高擴(kuò)展性，為新能源汽車的輕量化、小型化與高性能提供堅(jiān)實(shí)支撐。

三菱電機(jī)期待與您在PCIM Asia 2025相遇，共同見證功率半導(dǎo)體的最新突破！