時間：2025年11月14--16日    地點：深圳國際會展中心（寶安）

組織機構

承辦單位：安誠展覽（上海）有限公司

展會簡介

近年來中國半導體產業增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。半導體行業的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂 尖技術領域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數據甚至高于中國的原 油進口量。中國政府對半導體行業的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若干行業列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業予以大力扶持。《國家集成電路產業發展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產業鏈主要環節要達到國際先進水平，一批企業進入國際第 一梯隊。

   此外，政府亦重資扶持半導體行業的發展。肩負著扶持中國本土芯片產業重任、由國家集成電路產業投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元，投資總規模達1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設計17%、封測10%、設備和材料類6%。在投向上，除繼續支持制造環節外，預計將關注高端設備及新材料領域。在過去幾十年里，第 一、二代半導體的發展成就了歐美和日韓的大企業。中國政府和業界的努力將有望提升中國在蕞新一代半導體領域的地位和話語權。巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業在中國的發展創造了極大的空間。盡管外圍環境詭譎多變，半導體仍是一個具有長期發展潛力的行業，這種趨勢將在未來數年繼續維持。

參展范圍

◆半導體、集成電路設計、制造、封裝：

集成電路設計及芯片、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝（Chiplet）技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等；

◆設備制造專區：

減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等）、光學儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、氧化設備、潔凈室設備；

◆半導體材料專區：

第三代半導體材料，硅片及硅基材料、光學掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；

◆汽車電子：

車規級半導體主控/AI類芯片、功率半導體（IGBT和MOSFET）、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規級先進封裝技術、智能網聯、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、雷達技術、光學系統、智能決策技術、高精定位與地圖系統、設計開發及測試解決方案等；

◆電子元器件：

無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；

◆測試測量：

電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；

◆新型顯示與智能終端：

顯示器及應用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設備、手機/筆記本/電腦/智能手環、可穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業終端等；

◆智慧電源專區：

微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等；

中國國際半導體產業展組委會

電話：021-5718 7692                傳真：021-5718 7692 

聯系人：田夢 13816579061VX

Q  Q：2595752551@qq.com