核心功能與技術參數

1. 產品類型：
   • PCBA組件，作為測厚儀系統的輔助電路板，負責處理交流電機邏輯控制，確保測厚儀的精準運動與定位。
2. 技術規格：
   • 信號處理能力：集成12位ADC轉換器，支持±0.01mm的厚度分辨率，在高頻采樣下仍能保持線性誤差低于0.5%。
   • 動態響應特性：電機邏輯模塊采用閉環控制算法，使探頭在0.1秒內完成接觸-測量-分離的全流程動作，適用于高速生產線。
   • 環境適應性：工作溫度范圍-10℃至50℃，濕度耐受閾值達95% RH（無冷凝），電磁兼容性通過IEC 61000-4標準認證。
   • 電源要求：需配合穩定的電源模塊（如霍尼韋爾DC-DC轉換器）使用，通常供電電壓為±12V或±15V。

應用場景

1. 工業測厚：
   • 金屬加工：在鋼鐵、鋁材軋制過程中，作為測厚儀系統的輔助模塊，處理交流電機邏輯控制，確保測厚儀的精準運動與定位。
   • 塑料薄膜制造：在高速生產線中，處理來自激光傳感器或其他設備的信號，實現非接觸式厚度測量。
   • 造紙與新能源：在鋰電池隔膜涂布過程中，輔助處理傳感器信號，確保涂層厚度均勻性。
2. 自動化生產線控制：
   • 在自動化生產線上，處理來自各種傳感器或設備的信號，實現生產過程的自動化控制。

維護要點

1. 定期檢查：
   • 檢查PCBA組件的外觀與電氣連接，確保無損壞或松動現象。
   • 清潔組件表面，防止灰塵積累影響散熱與電氣性能。
2. 電氣檢測：
   • 使用萬用表或示波器定期測量關鍵芯片的供電電壓，確保穩定在額定范圍內。
   • 監測通信線路（如RS-485、CAN總線）的信號質量，確保數據傳輸的穩定性與電源可靠性。
3. 故障診斷：
   • 常見故障：通信中斷（接口芯片損壞）、電源分配異常（保險絲熔斷）、信號干擾（接地不良）。
   • 更換流程：斷開測厚儀電源，拆卸舊模塊并記錄接線位置，安裝新模塊后重新校準傳感器參數。