近期，全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達(dá)12核，TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺(tái)，SOM-6820在顯著降低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達(dá)45 TOPS AI算力。
除強(qiáng)大處理性能外，SOM-6820還支持高達(dá)64GB LPDDR5x高速內(nèi)存與256GB 板載UFS存儲(chǔ)，數(shù)據(jù)處理能力出色；配備14路PCIe、4個(gè)USB 3.0及千兆網(wǎng)口等豐富I/O接口，可滿足多樣化開(kāi)發(fā)需求。該模塊還搭配了研華專利QFCS散熱方案，易于組裝且運(yùn)行靜音。
研華同時(shí)還提供UEFI BIOS、Windows 11及Edge AI SDK等全方位服務(wù)支持，開(kāi)發(fā)者可實(shí)現(xiàn)計(jì)算架構(gòu)間的無(wú)縫遷移。憑借出色性能、十年長(zhǎng)效生命周期與全流程服務(wù)支持，SOM-6820將拓展COM模塊在醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)、關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)及人形機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用可能。
出色能效，釋放AI潛能
SOM-6820搭載高通驍龍X-Elite和X Plus系列處理器，提供12/10核配置。據(jù)高通報(bào)告顯示，其性能較同類x86平臺(tái)提升高達(dá)51%。該模塊通過(guò)Adreno GPU（算力高達(dá)4.6 TFLOPS）與集成Hexagon NPU（算力高達(dá)45 TOPS）協(xié)同工作，釋放出色AI能力，加速邊緣推理。X-Elite系列增強(qiáng)的能效與AI性能，顯著提升了在醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)等應(yīng)用中的推理質(zhì)量與處理速度，同時(shí)減少對(duì)外部顯卡的依賴，在提升性能的同時(shí)降低成本和空間占用。
工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，靈活擴(kuò)展
為匹配優(yōu)化后的SoC能效，SOM-6820配備板載LPDDR5x低功耗內(nèi)存（高達(dá)64GB，速率8448 MT/s）及板載UFS 3.1存儲(chǔ)（高達(dá)256GB），實(shí)現(xiàn)高速資料訪問(wèn)。支持-40°C至85°C寬溫工作，確保在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。模塊設(shè)計(jì)注重配置靈活性，支持14條PCIe通道，可連接多達(dá)5個(gè)終端設(shè)備，其他接口還包括4個(gè)USB 3.0、4個(gè)SATA3及1個(gè)GbE LAN。
全面設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)，加速跨平臺(tái)遷移
為確保性能穩(wěn)定，SOM-6820支持研華QFCS散熱系統(tǒng)，可在45W功耗、60°C條件下實(shí)現(xiàn)靜音運(yùn)行并維持100%性能輸出。除硬件外，SOM-6820還支持Windows 11操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)x86應(yīng)用的無(wú)縫遷移。其UEFI BIOS專為x86使用場(chǎng)景優(yōu)化，通過(guò)直觀的BIOS菜單簡(jiǎn)化硬件與固件配置。針對(duì)AI應(yīng)用部署，研華提供Edge AI SDK快速開(kāi)發(fā)工具包，助力簡(jiǎn)化AI評(píng)估、開(kāi)發(fā)與部署流程。依托這些全方位服務(wù)，采用并遷移至SOM-6820將更加簡(jiǎn)單高效。
SOM-6820 產(chǎn)品特性
COM Express Compact Type 6模塊（Rev.3.1引腳定義）
高通驍龍X-Elite/X Plus系列處理器（高達(dá)12核/45W TDP）
LPDDR5x內(nèi)存（高達(dá)64GB/8448MT/s）
集成NPU（45 TOPS AI算力）
板載UFS 3.1存儲(chǔ)（256GB）
支持寬溫-40°C~85°C
支持Windows 11 on ARM、UEFI BIOS及Edge AI SDK
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