近期，全球嵌入式物聯網解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達12核，TDP 45W。相較于行業其他平臺，SOM-6820在顯著降低功耗的同時，實現了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。
除強大處理性能外，SOM-6820還支持高達64GB LPDDR5x高速內存與256GB 板載UFS存儲，數據處理能力出色；配備14路PCIe、4個USB 3.0及千兆網口等豐富I/O接口，可滿足多樣化開發需求。該模塊還搭配了研華專利QFCS散熱方案，易于組裝且運行靜音。
研華同時還提供UEFI BIOS、Windows 11及Edge AI SDK等全方位服務支持，開發者可實現計算架構間的無縫遷移。憑借出色性能、十年長效生命周期與全流程服務支持，SOM-6820將拓展COM模塊在醫療影像、機器視覺、關鍵任務系統及人形機器人等領域的應用可能。
出色能效，釋放AI潛能
SOM-6820搭載高通驍龍X-Elite和X Plus系列處理器，提供12/10核配置。據高通報告顯示，其性能較同類x86平臺提升高達51%。該模塊通過Adreno GPU（算力高達4.6 TFLOPS）與集成Hexagon NPU（算力高達45 TOPS）協同工作，釋放出色AI能力，加速邊緣推理。X-Elite系列增強的能效與AI性能，顯著提升了在醫療影像、機器視覺等應用中的推理質量與處理速度，同時減少對外部顯卡的依賴，在提升性能的同時降低成本和空間占用。
工業級設計，靈活擴展
為匹配優化后的SoC能效，SOM-6820配備板載LPDDR5x低功耗內存（高達64GB，速率8448 MT/s）及板載UFS 3.1存儲（高達256GB），實現高速資料訪問。支持-40°C至85°C寬溫工作，確保在嚴苛環境下穩定運行。模塊設計注重配置靈活性，支持14條PCIe通道，可連接多達5個終端設備，其他接口還包括4個USB 3.0、4個SATA3及1個GbE LAN。
全面設計協助服務，加速跨平臺遷移
為確保性能穩定，SOM-6820支持研華QFCS散熱系統，可在45W功耗、60°C條件下實現靜音運行并維持100%性能輸出。除硬件外，SOM-6820還支持Windows 11操作系統，實現x86應用的無縫遷移。其UEFI BIOS專為x86使用場景優化，通過直觀的BIOS菜單簡化硬件與固件配置。針對AI應用部署，研華提供Edge AI SDK快速開發工具包，助力簡化AI評估、開發與部署流程。依托這些全方位服務，采用并遷移至SOM-6820將更加簡單高效。
SOM-6820 產品特性
COM Express Compact Type 6模塊（Rev.3.1引腳定義）
高通驍龍X-Elite/X Plus系列處理器（高達12核/45W TDP）
LPDDR5x內存（高達64GB/8448MT/s）
集成NPU（45 TOPS AI算力）
板載UFS 3.1存儲（256GB）
支持寬溫-40°C~85°C
支持Windows 11 on ARM、UEFI BIOS及Edge AI SDK
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