集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心基石，也是區(qū)域產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。據(jù)重慶發(fā)布，7月28日，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)舉行集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)。活動(dòng)集中簽約了集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目8個(gè)、總投資42.5億元。

8個(gè)集成電路項(xiàng)目集中簽約重慶

此次簽約項(xiàng)目包含華潤(rùn)封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目、東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項(xiàng)目、芯耀輝半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝IP研發(fā)中心項(xiàng)目、斯達(dá)半導(dǎo)體IPM模塊制造項(xiàng)目、芯聯(lián)芯集成電路公共設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目、積分半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目、銳芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及檢測(cè)總部項(xiàng)目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項(xiàng)目。

1、華潤(rùn)封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目

華潤(rùn)封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目由華潤(rùn)潤(rùn)安打造，其是華潤(rùn)微電子封測(cè)事業(yè)群旗下負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試、模塊產(chǎn)品和先進(jìn)封裝的企業(yè)。

華潤(rùn)潤(rùn)安于2021年成立，位于重慶高新區(qū)西永微電園，占地面積191畝，建設(shè)半導(dǎo)體凈化廠房和輔助設(shè)施共計(jì)19萬(wàn)平方米，致力于打造國(guó)內(nèi)工藝最全面、技術(shù)先進(jìn)、完全自主可控、規(guī)模領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體專(zhuān)用封測(cè)工廠，包括模塊級(jí)、晶圓級(jí)、功率器件框架級(jí)、面板級(jí)4條封裝測(cè)試生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)高端功率封測(cè)技術(shù)跨越式發(fā)展，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車(chē)電子、新能源（光伏）、5G等領(lǐng)域。

2、東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項(xiàng)目

東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項(xiàng)目由河南東微電子材料有限公司打造，計(jì)劃投資15億元，分兩期建設(shè)：一期建設(shè)西部半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地與先進(jìn)存儲(chǔ)芯片研究院；二期擴(kuò)產(chǎn)并建設(shè)射頻芯片生產(chǎn)線。項(xiàng)目擬于2025年開(kāi)工建設(shè)，2026年投產(chǎn)，當(dāng)年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值2億元，到2029年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值12億元。

3、斯達(dá)半導(dǎo)體IPM模塊制造項(xiàng)目

斯達(dá)半導(dǎo)體擬投資3億元，設(shè)立斯達(dá)半導(dǎo)體（重慶）有限公司，使用約35畝工業(yè)用地，建設(shè)IPM（智能功率模塊）產(chǎn)線。項(xiàng)目擬于2026年開(kāi)工，2028年投產(chǎn)。

4、銳芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及檢測(cè)總部項(xiàng)目

銳芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及檢測(cè)總部項(xiàng)目，投資5億元，在重慶高新區(qū)落地先進(jìn)設(shè)計(jì)和檢測(cè)總部，項(xiàng)目擬于2026年開(kāi)工，2027年3月投運(yùn)，投運(yùn)當(dāng)年實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入2500萬(wàn)元，2030年實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入1.5億元。

5、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項(xiàng)目

米特科技此次計(jì)劃新增投資5億元，分兩期實(shí)施，高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)硅光集成芯片光纖陀螺模組生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)20余萬(wàn)片；建設(shè)國(guó)內(nèi)首條基于薄膜鈮酸鋰集成化光纖陀螺用光學(xué)模組封裝測(cè)試線；打造國(guó)內(nèi)首個(gè)硅光集成光纖陀螺核心器件光纖環(huán)全自動(dòng)生產(chǎn)車(chē)間；建成硅光電子光纖陀螺模組高端工藝研發(fā)平臺(tái)，項(xiàng)目擬于2025年投產(chǎn)。

6、其它項(xiàng)目

此外，芯聯(lián)芯集成電路公共設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目是由創(chuàng)新型IP供應(yīng)商芯聯(lián)芯打造；積分半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目致力于AI智能功率模塊、MEMS傳感器模塊的研發(fā)和制造；芯耀輝半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝IP研發(fā)中心項(xiàng)目專(zhuān)注半導(dǎo)體高速互連技術(shù)及先進(jìn)半導(dǎo)體IP的自主研發(fā)、授權(quán)和服務(wù)等。

這些項(xiàng)目聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片、功率半導(dǎo)體等方向，達(dá)產(chǎn)后將有助于西部科學(xué)城重慶高新區(qū)加快補(bǔ)齊設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備短板，進(jìn)一步做大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性，為全市打造萬(wàn)億級(jí)新一代電子信息制造業(yè)集群注入發(fā)展動(dòng)能。

重慶集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條布局初具規(guī)模

重慶集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，已初步形成“芯片設(shè)計(jì)—晶圓制造—封裝測(cè)試—原材料配套”全鏈條，成為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地之一。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，重慶主要聚焦車(chē)規(guī)與特色領(lǐng)域，有西南集成、芯耀輝科技、芯聯(lián)芯、吉芯科技等企業(yè)，通過(guò)在射頻、車(chē)規(guī)芯片、MEMS 傳感器等方向形成差異化優(yōu)勢(shì)，部分技術(shù)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。按照目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2027年底，科學(xué)城高新區(qū)將實(shí)現(xiàn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)新增82家，年?duì)I業(yè)收入達(dá)100億元。

在晶圓制造領(lǐng)域，重慶在硅基功率器件和碳化硅、硅光等特色工藝上形成全國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力。主要有華潤(rùn)微電子、安意法半導(dǎo)體、奧松半導(dǎo)體、聯(lián)合微電子中心等企業(yè)。

例如華潤(rùn)微電子作為中國(guó)功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，目前，其重慶園區(qū)占地600畝，設(shè)立了4家公司，現(xiàn)有1條8吋晶圓線、1條12吋晶圓線、2條封裝測(cè)試線，以及一個(gè)通過(guò)CNAS認(rèn)證、面積達(dá)4000平方米的實(shí)驗(yàn)室，形成了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。2024年，華潤(rùn)微電子重慶園區(qū)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值超30億元。華潤(rùn)微電子在重慶已建成涵蓋設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造、封裝測(cè)試、銷(xiāo)售服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈的車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。另外，總投資高達(dá)35億元的奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目，即將在科學(xué)城高新區(qū)投用。

在封裝測(cè)試領(lǐng)域，重慶近年來(lái)持續(xù)壯大封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，有序推動(dòng)潤(rùn)安、矽磐發(fā)展扇出型面板級(jí)封裝，支持平偉實(shí)業(yè)通過(guò)布局倒裝、晶圓凸點(diǎn)等先進(jìn)工藝加快由功率器件封裝向射頻器件封裝過(guò)渡，推動(dòng)平創(chuàng)、雙羽、威思、金芯麥斯等中小微企業(yè)布局碳化硅模塊封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、MEMS器件封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，有效提升全市封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級(jí)。

SK海力士在重慶投資建設(shè)封裝測(cè)試工廠，其芯片年產(chǎn)量占到整個(gè)SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上，成為SK海力士全球海外最大的封裝測(cè)試基地。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，重慶在硅片、電子特氣、碳化硅材料等領(lǐng)域加速補(bǔ)鏈，部分產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)供應(yīng)鏈。例如聚集了臻寶實(shí)業(yè)、欣暉材料、歐中電子特氣、威科賽樂(lè)、超硅半導(dǎo)體等企業(yè)。

臻寶實(shí)業(yè)作為國(guó)家大基金二期返投企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)硅環(huán)、硅部件的規(guī)模化量產(chǎn)，2024年硅環(huán)產(chǎn)能位居國(guó)內(nèi)前列。欣暉材料同步建設(shè)半導(dǎo)體用硅部件基地，聚焦晶圓載具等配套產(chǎn)品，進(jìn)一步強(qiáng)化本地供應(yīng)鏈協(xié)同。此外，超硅半導(dǎo)體計(jì)劃入渝布局12英寸硅片生產(chǎn)線，填補(bǔ)重慶大尺寸硅片空白，為華潤(rùn)微電子12吋晶圓線擴(kuò)產(chǎn)提供材料保障。

重慶政策支持引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展

在政策支持方面，今年4月，重慶科學(xué)城高新區(qū)出臺(tái)了《重慶高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，通過(guò)19條措施和“真金白銀”，促進(jìn)集成電路企業(yè)發(fā)展。

例如，對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)流片最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬(wàn)元，購(gòu)買(mǎi)EDA工具、IP最高獎(jiǎng)勵(lì)500萬(wàn)元；鼓勵(lì)企業(yè)投入，最高獎(jiǎng)勵(lì)5000萬(wàn)元；鼓勵(lì)企業(yè)融資，最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬(wàn)元；鼓勵(lì)企業(yè)做大做強(qiáng)，最高獎(jiǎng)勵(lì)1500萬(wàn)元；針對(duì)場(chǎng)地保障，最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)元。

在資金支持方面，2023年重慶設(shè)立了300億元的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，首期100億元，重點(diǎn)投向集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車(chē)等賽道，通過(guò) “母基金 + 子基金 + 直投” 模式撬動(dòng)社會(huì)資本。其中在集成電路領(lǐng)域推動(dòng)華潤(rùn)微電子12吋晶圓線擴(kuò)產(chǎn)，支持安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠建設(shè)。

在5月的《重慶市發(fā)展和改革委員會(huì)關(guān)于市政協(xié)六屆三次會(huì)議第0364號(hào)提案答復(fù)的函》中提到，重慶強(qiáng)化資金支持，產(chǎn)業(yè)投資母基金已設(shè)立華海清浦、渝富電子等系列子基金參與集成電路領(lǐng)域投資。此外，基石基金、南方新域等綜合性基金也可投資集成電路類(lèi)項(xiàng)目。并將持續(xù)引導(dǎo)有關(guān)市屬重點(diǎn)國(guó)有企業(yè)以市場(chǎng)化方式積極參與集成電路類(lèi)項(xiàng)目投資，助力梁平集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新綜合體建設(shè)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

今年7月，重慶兩江產(chǎn)業(yè)基金成立，目標(biāo)規(guī)模10億元，主要投資方向?yàn)榧�成電路及其產(chǎn)業(yè)鏈上下游，由萬(wàn)業(yè)企業(yè)、重慶兩江新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展基金等共同出資，重點(diǎn)支持成長(zhǎng)期企業(yè)技術(shù)迭代。

此外，重慶推出市級(jí)風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)充機(jī)制，對(duì)集成電路企業(yè)貸款提供最高50%的風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償，并設(shè)立 “技改專(zhuān)項(xiàng)貸”，按實(shí)際貸款利率50%給予貼息，單個(gè)項(xiàng)目年貼息上限1000萬(wàn)元。

總投資42.5億元，8個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目的集中簽約，體現(xiàn)出重慶發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心，而逐漸完善集成電路的全鏈條布局，展示了重慶正以清晰的路徑占領(lǐng)發(fā)展高地。未來(lái)，重慶依托政策資金護(hù)航、企業(yè)聚集效應(yīng)，有望成為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 “強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈” 的重要力量。