近日，成都士蘭汽車 半導(dǎo)體封裝二期項目正式奠基，項目總投資達15億元。該項目由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設(shè)，總投資達15億元。項目將新建7.9萬平方米的廠房及配套設(shè)施設(shè)備，并對汽車級功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線進行擴建。整個項目涵蓋生產(chǎn)廠房、動力站、立體庫等6大單體的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)集群，總建筑面積達8.2萬平方米。
圖片來源：中電三公司
奠基儀式上，士蘭半導(dǎo)體制造事業(yè)總部總裁范偉宏表示，成都基地是士蘭微三大生產(chǎn)基地中唯一的封裝核心，其IPM模塊已占據(jù)全球30%以上市場份額。二期項目的落地將破解產(chǎn)能瓶頸，構(gòu)建“連續(xù)生產(chǎn)、安全交付”的保障體系，助力士蘭微在汽車半導(dǎo)體賽道上跑得更穩(wěn)、更快。
近年來，士蘭微在汽車電子領(lǐng)域取得了顯著進展。其車規(guī)級IGBT模塊已批量供貨比亞迪、吉利等知名車企，SiC產(chǎn)品也進入了匯川、零跑等供應(yīng)鏈。2025年，成都士蘭汽車半導(dǎo)體封裝二期項目的奠基將進一步提升其在汽車半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能，滿足市場對汽車級功率模塊和功率器件的封裝需求。
士蘭微正全面推進其在碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，多個關(guān)鍵項目取得顯著進展。
士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線項目在今年4月已形成月產(chǎn)9000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。目前，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預(yù)計將于2025年上量。
此外，#士蘭集宏8英寸SiC mini line已實現(xiàn)通線，預(yù)計將在2025年4季度實現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn)。
今年7月初，廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（一期）迎來重大進展，首臺設(shè)備提前搬入。該項目作為2025年福建省及廈門市重點建設(shè)項目，規(guī)劃總建筑面積達23.45萬平方米，定位為具備國際先進水平的8英寸SiC功率器件制造平臺。項目建成投產(chǎn)后，將極大提升士蘭微碳化硅芯片制造能力，進一步鞏固其在中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位
在各項戰(zhàn)略項目穩(wěn)步推進的同時，士蘭微的財務(wù)表現(xiàn)也呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。2025年上半年，士蘭微預(yù)計實現(xiàn)凈利潤2.35億元至2.75億元，同比扭虧為盈。此外，預(yù)計2025年上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為2.4億元至2.8億元，同比增加90.18%至121.88%。這一業(yè)績增長得益于公司在電源管理芯片、IGBT器件、MEMS傳感器等產(chǎn)品出貨量的增長，以及對大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的持續(xù)拓展。
圖片來源：士蘭微公告截圖
近期，士蘭微 還通過全資設(shè)立廈門士蘭集華微電子有限公司，進一步拓展其業(yè)務(wù)版圖。天眼查App顯示，近期廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，注冊資本為1000萬元人民幣。該公司由杭州士蘭微電子股份有限公司全資持股，法定代表人為陳向東。公司的經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路制造、集成電路銷售、半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷售、電子元器件制造。
另外，今年6月25日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司獨立董事何樂年因連續(xù)任職滿六年提交辭職報告，在新任選出前仍履職。目前士蘭微第八屆董事會即將到期屆滿，公司擬進行換屆選舉。第九屆董事會擬由15名董事組成，其中非獨立董事9名，獨立董事5名。
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