2025年一季度，我國半導體設備行業在政策支持、技術創新與市場需求的多重驅動下，呈現出穩健增長與結構性分化并存的態勢。

頭部企業表現亮眼，北方華創憑借刻蝕設備和薄膜沉積設備等新產品的技術突破，實現82.06億元營收；中微公司在產品競爭力提升和市場需求增加的帶動下，營收達21.73億元，同時研發投入同比激增90.53%至6.87億元；盛美上海則實現歸母凈利潤2.46億元，同比大幅增長207.21%。

來源：《中國電子報》根據公開數據整理

與此同時，科創板半導體設備企業整體保持高景氣度，京儀裝備營收同比增長54.23%，實現連續三年增長。然而行業分化現象明顯，由于持續加大的研發投入和較高的產品驗證成本，12家科創板企業中僅有6家實現凈利潤增長，4家企業凈利潤同比下降超過100%。但是盡管面臨產業鏈波動，目前，行業仍處于上升階段。

2025年一季度，我國晶圓代工行業呈現出結構性復蘇的良好態勢，主要廠商整體業績表現穩健。中芯國際創下歷史同期最佳業績，實現營收163.01億元，同比增長29.4%，歸母凈利潤13.56億元，同比大幅增長166.5%。晶合集成同樣表現亮眼，營收和凈利潤分別實現15.25%和70.92%的增長。不過行業分化明顯，華虹半導體雖然營收增長18.66%，但凈利潤下滑89.73%；芯聯集成雖同比減虧24.71%，但仍未實現盈利。

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當前，晶圓代工行業仍面臨諸多挑戰。國際環境和政策變化帶來不確定性，市場競爭格局延續2024年下半年的態勢。面對機遇與挑戰，各企業積極調整戰略。隨著產業鏈本土化進程加速和市場需求逐步回暖，我國晶圓代工行業有望實現更高質量的發展。各企業正通過差異化發展路徑，在技術突破、市場拓展和產業鏈協同等方面持續發力，以應對復雜多變的市場環境。

2025年一季度，我國半導體封測行業在技術升級、市場需求增長和地緣政治等多重因素推動下保持強勁發展態勢。行業整體呈現普漲格局，無論是頭部封測大廠還是細分領域廠商均實現營收或利潤增長，其中人工智能和汽車電子成為主要驅動力。

頭部企業中，長電科技、通富微電、華天科技三家營收均實現雙位數同比增長。其中長電科技歸母凈利潤2.03億元，同比增長50.39%；通富微電凈利潤1.17億元，微增2.94%；華天科技則因證券投資虧損等因素，凈利潤由盈轉虧至-1852.86萬元。細分領域方面，晶方科技、甬矽電子、深科技、匯成股份等多家企業均實現營收利潤雙增長，但也存在部分企業增收不增利的現象。

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長電科技指出，在技術驅動的新周期與市場需求復蘇的雙重作用下，封測市場將持續向好。通富微電正大力開發扇出型、圓片級等先進封裝技術，并布局Chiplet等頂尖技術以形成差異化優勢。甬矽電子則計劃擴大先進封裝產能，提升客戶服務能力。長電科技預計，隨著前期布局的先進封裝技術產能逐步釋放，公司在該領域的表現將優于行業平均水平。

如今，市場對高性能先進封裝的需求激增，正推動各封測企業加速技術布局，有望持續受益于這一發展趨勢。

2025年一季度，我國存儲芯片行業雖然行業景氣度逐步回升，但相關企業業績表現差異顯著。根據《中國電子報》整理的公開數據顯示，在統計的十家存儲芯片上市公司中，僅有兆易創新、瀾起科技和聚辰股份三家企業實現營收和凈利潤雙增長，而有四家企業營收同比下滑，五家企業凈利潤同比下降，三家企業出現虧損。

來源：《中國電子報》根據公開數據整理

這一現象主要源于存儲價格的持續下行。自2024年第三季度開始，受全球宏觀經濟環境影響，存儲價格逐季走低，至2025年第一季度達到階段性低點。不過值得注意的是，3月底以來，隨著庫存水位降低，以D48Gb、LPD4等為代表的利基型存儲產品價格已出現回升跡象。

整體來看，雖然一季度行業仍面臨壓力，但在AI應用爆發和傳統需求回暖的雙重推動下，我國存儲芯片行業正步入穩步復蘇的軌道。各企業都在積極調整產品結構，把握AI帶來的市場機遇，為行業全面復蘇做好準備。

總結：據海關總署數據，2025年1-5月，中國集成電路出口額達5264億元，同比增長18.9%。在中美科技競爭背景下，中國半導體產業2025年上半年在自主可控道路上取得顯著進展，國產替代正在加速。