2025第二十二屆中國北京國際半導體博覽會（IC China ）

The 22nd China Beijing International Semiconductor Expo (IC China) in 2025

展會時間：2025年11月23日 - 25日        展會地點：北京 · 國家會議中心

組織機構

主辦單位：中國半導體行業協會

          中國電子信息產業發展研究院

承辦單位：北京賽迪出版傳媒有限公司

海外協辦：美國半導體行業協會

          歐洲半導體行業協會

          日本半導體行業協會

          韓國半導體行業協會

          馬來西亞半導體行業協會

展會介紹

中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續成功舉辦二十一屆，是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動，已成為頂級行業品牌盛會和業界標桿。依托中國電子信息產業發展研究院和中國半導體行業協會在國際國內的行業號召力、資源組織力和企業凝聚力，將為區域半導體和集成  電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動”為工作主線，聚焦集成電路產業鏈上下游最新技術、產品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯動，調動企業、專業觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，提升展會人氣。

展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產業鏈基礎為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端，作為本次展會的創新亮點，以應用端頭部企業為焦點，打造以IC重點應用場景為牽引的沉浸式互動專區和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產生活帶來的顛覆性變革。

展會優勢

從2003年到2024年，IC China作為中國半導體行業成果展示、交流合作、生態融合的平臺，見證了中國半導體行業科技自立自強和前沿技術突破重大變革，有力地推動了中國半導體產業的蓬勃發展。 如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優勢。

深度聚合全產業鏈：IC CHINA是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，六大分會覆蓋支撐業(材料、設備)、設計、制造、封測等全產業鏈環節以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的主要類目，天然擁有聚合全產業鏈企業的條件。

鏈接政府協調產業訴求：IC China已成為行業與政府間的橋梁，也是傳達和協調產業各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的領導將出席和參與展會論壇的各項活動，直接與參展參會企業面對面溝通交流，了解企業需求。

連接國際交流通路：中半協作為世界半導體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區的半導體行業協會建立了緊密聯系。積極參與全球半導體貿易政策規則的制定，探索建立雙邊溝通機制。

精準組織目標客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用領域深度挖掘并悉心維護優質資源，能夠帶動半導體下游客戶參展參會，并協同相關領域的行業組織共同引流。

同期活動（擬定）:

IC China2025匯聚半導體行業知名專家學者、科研院所、行業協會、企業代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業熱點話題，解讀中國半導體行業發展模式。為產業呈現多樣化的活動：產業對接會、新品發布會、行業賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。。

• 開幕式及主旨論壇                                  

• 全球IC企業家大會

• IC設計“中國芯”論壇         

•“芯”需求·鏈未來2025半導體未來創變峰會

• 融聚智芯·邁向AI新程”投融資論壇       

• 第二屆巴西-東南亞半導體產業合作論壇    

• 第二屆韓國半導體產業合作論壇

• 創芯劇場—企業路演推介會展交流會           

• 百日招聘活動暨半導體人才大會            

• AI芯片創新生態專題論壇暨供需對接會

• 汽車芯片升級與智能化發展論壇暨供需對接會                    

• 先進封裝技術與應用發展論壇               

• 功率及化合物半導體產業發展論壇

• 半導體設備與核心部件產業發展論壇

• 存儲協同創新論壇暨先進存儲供應鏈高質量發展交流會  

日常安排

報到布展：2025年11月21-22日（09：00—17：00） 開幕時間：2025年11月23日（09：00）

展出時間：2025年11月23-25日（09：00—16：30） 閉幕時間：2025年11月25日（16：00）

展覽范圍

IC設計展區

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

產業鏈展區

內設半導體材料和電子元器件、設備、制造、封測五個分區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。

創新應用展區

Al“芯”紀元與智能算力專題展、“光”時代專題展、“車芯互聯”專題展、具身智能與機器人專題展、通信技術專題展、商業航天/低空專題展、新型儲能專題展、農業芯片專題展、軌道交通芯片專題展、電力芯片專題展、信創芯片專題展區。

協同服務展區

綠色與智能化建設、廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資、法律援助等半導體配套服務產業的風采，促進產業合作和資源配套整合。

元器件展區

電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

海外展團

充分依托世界半導體理事會(WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導體行業協會的力量，邀請各自地區的半導體企業組團參展。

產教融合展區

與國內外有關院校聯合，展示集成電路產業創新人才培養機制、科研成果、轉化實踐等，發布人才需求信息，進行現場招聘等活動。

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