DCM™封裝的技術(shù)背景和起源
丹佛斯(Danfoss)的DCM™(Direct Cooled Module直接冷卻模塊)是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對(duì)于車規(guī)級(jí)功率模塊的封裝設(shè)計(jì),其核心創(chuàng)新在于直接水冷散熱設(shè)計(jì),通過(guò)取消傳統(tǒng)基板,將功率單元直接焊接在散熱器上,顯著降低熱阻。2016年,丹佛斯推出DCM™1000車規(guī)級(jí)功率模塊平臺(tái),大批量應(yīng)用在德國(guó)大眾汽車上。2022年,丹佛斯硅動(dòng)力部門和賽米控合并,成立了賽米控丹佛斯公司。通過(guò)整合兩家公司的優(yōu)勢(shì),DCM™1000產(chǎn)品得到進(jìn)一步的發(fā)展,有了IGBT和SiC的版本。憑借領(lǐng)先的電動(dòng)汽車功率器件的前瞻性設(shè)計(jì)以及卓越的產(chǎn)品性能,DCM™1000封裝已經(jīng)成為高性能電動(dòng)汽車平臺(tái)應(yīng)用的標(biāo)桿之作。
DCM™1000功率模塊的封裝技術(shù)演進(jìn)
作為Semikron Danfoss的核心產(chǎn)品,DCM™1000功率模塊的封裝技術(shù)經(jīng)歷了全面而深入的升級(jí),以滿足電動(dòng)車對(duì)高效、高功率密度及高可靠性的需求。
在電壓等級(jí)方面,DCM™1000從最初的750V平臺(tái)逐步擴(kuò)展至1200V,適配不同電動(dòng)車的電壓架構(gòu),如400V和800V系統(tǒng)。同時(shí),其電流承載能力顯著提升,輸出電流范圍從早期的200A擴(kuò)展至700A,功率覆蓋從100kW到500kW,可廣泛應(yīng)用于混動(dòng)車型到高性能純電車型的不同需求。
冷卻技術(shù)的革新是DCM™1000演進(jìn)的關(guān)鍵一環(huán),從傳統(tǒng)的風(fēng)冷方案升級(jí)至創(chuàng)新的ShowerPower 3D直接水冷技術(shù),通過(guò)其U型水道設(shè)計(jì)迫使冷卻液形成旋轉(zhuǎn)渦流來(lái)更好地進(jìn)行熱交換,再加上并聯(lián)水道的散熱方式,大幅提升了散熱效率,降低了熱阻。三直流端子設(shè)計(jì)將功率換向回路分布為對(duì)稱的兩部分,減小了模塊的雜散電感,降低了關(guān)斷時(shí)的過(guò)電壓,提高了直流母線電壓利用率。此外,材料創(chuàng)新也推動(dòng)了模塊性能的提升,包括采用DBB(Danfoss Bond Buffer)技術(shù)優(yōu)化電氣連接,將功率循環(huán)次數(shù)提高20倍以上,并能改善頂部垂直電流分布、降低熱阻、提高芯片短路能力;以及引入高可靠性的注塑封裝材料,增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
在半導(dǎo)體芯片方面,DCM™1000從硅基(Si)IGBT逐步向碳化硅(SiC)MOSFET演進(jìn),充分發(fā)揮SiC器件的高開(kāi)關(guān)頻率、低損耗等優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步提升系統(tǒng)效率,滿足下一代電驅(qū)系統(tǒng)對(duì)更高能效和輕量化的需求。
通過(guò)DCM™1000功率模塊實(shí)現(xiàn)
新能源汽車的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化
DCM™1000功率模塊通過(guò)高集成度設(shè)計(jì)顯著降低系統(tǒng)成本,減少外圍組件需求,為客戶提供更具成本效益的整體解決方案。其采用SiC技術(shù)有效提升能效表現(xiàn),助力電動(dòng)車延長(zhǎng)續(xù)航里程。模塊化設(shè)計(jì)賦予系統(tǒng)更高的靈活性,支持定制化接口配置,大幅縮短客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。基于汽車級(jí)認(rèn)證的工藝和材料,模塊在嚴(yán)苛工況下仍保持穩(wěn)定運(yùn)行,有效降低全生命周期維護(hù)成本。該平臺(tái)具備出色的擴(kuò)展性,單一封裝即可覆蓋從混動(dòng)到純電的全系列新能源車型需求。此外,創(chuàng)新的冷卻技術(shù)簡(jiǎn)化了熱管理系統(tǒng)設(shè)計(jì),在提升功率密度的同時(shí)降低了工程實(shí)現(xiàn)難度,為整車性能優(yōu)化提供可靠支持。
降低成本
高集成度設(shè)計(jì)減少外圍組件,降低系統(tǒng)整體成本
汽車級(jí)可靠性和長(zhǎng)壽命,減少全生命周期維護(hù)成本
提升性能
SiC技術(shù)提高能效,延長(zhǎng)電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程
低雜散電感帶來(lái)更小的過(guò)電壓,提高了電壓利用率
創(chuàng)新冷卻技術(shù)優(yōu)化散熱,實(shí)現(xiàn)更高功率密度
加速開(kāi)發(fā)
模塊化設(shè)計(jì)支持靈活配置,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期
標(biāo)準(zhǔn)化接口簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成,降低工程實(shí)現(xiàn)難度
增強(qiáng)適應(yīng)性
單一封裝覆蓋混動(dòng)(HEV)至純電(BEV)全平臺(tái)需求
汽車級(jí)認(rèn)證確保嚴(yán)苛工況下的穩(wěn)定運(yùn)行
兼容擴(kuò)展性
兼容IGBT與SiC技術(shù),支持技術(shù)迭代升級(jí)
可擴(kuò)展架構(gòu)滿足不同功率等級(jí)需求
DCM™技術(shù)平臺(tái)通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新,為汽車電力電子系統(tǒng)提供了兼顧性能、可靠性和成本效益的優(yōu)化解決方案,支持了電動(dòng)車行業(yè)的快速發(fā)展。










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