從第一季各晶圓代工企業營收情況看，TSMC（臺積電）以67.6%市占率穩居第一，第二名的Samsung Foundry（三星）營收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。中芯國際受惠于客戶因應美國關稅提前備貨，和中國大陸消費補貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負面效應，營收季增1.8%，達22.5億美元，排名第三。

中芯國際是全球主要的集成電路晶圓代工企業之一，提供8英寸和12英寸晶圓制造及技術服務。公司與國際領先的IC設計公司、標準單元庫供應商、EDA工具開發商、封裝測試廠商以及材料供應商建立了深度合作關系。同時，中芯國際在美國、歐洲、日本和中國臺灣等地設立了多個營銷辦事處，積極推進全球化業務布局。

中芯國際自創立至今實現了快速發展，并持續推動技術升級。公司從最初0.35微米工藝開始，不斷突破技術瓶頸，現已掌握更先進的制程技術，逐步拉近與國際頂尖企業的距離。面對全球半導體行業波動和貿易環境變化，中芯國際在技術研發、產能提升和市場開拓方面既面臨挑戰，也迎來機遇。在國家政策扶持和市場需求的共同作用下，企業已成為推動半導體國產化替代的重要力量。

晶圓代工是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售。晶圓代工產業鏈上游為IC設計，中游為晶圓的制造過程，晶圓代工的工藝流程包括晶圓清洗、光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、化學機械研磨等步驟，下游為封裝測試環節。

半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，晶圓制造領域更是全球科技競爭的焦點。