01、核心邏輯與驅動因素

在過去一個月里，半導體板塊在資本市場中風光無兩，機構調研熱情高漲，調研次數突破3000次大關，韋爾股份、安集科技、炬光科技等行業龍頭更是備受青睞，吸引了超百家機構組團調研，國產替代進程與技術迭代創新成為機構關注的核心焦點，大家紛紛想要探尋這些企業在行業變革中的布局與機遇。

從資金流向來看，5月以來半導體相關ETF吸金能力驚人，累計吸金近30億元，其中國聯安半導體ETF、嘉實科創芯片ETF以及華夏芯片ETF等產品表現尤為突出，領跑細分行業ETF榜單，這一方面反映出市場對半導體行業的未來發展充滿信心，另一方面也體現了投資者對抓住這一波半導體行情的強烈意愿。

02、三大驅動力攜手引爆行業景氣周期

AI 算力革命

生成式AI的爆發式發展，使得GPU（圖形處理器）和HBM（高帶寬存儲器）市場需求呈現井噴態勢。據預測，到2025年AI芯片市場規模有望突破1500億美元，而HBM產能也將實現年增超50%的高速擴張。同時，AI終端設備如AI手機、AIPC（人工智能個人電腦）的滲透率正在加速提升，預計到2025年AI終端在市場中的占比將超過30%，這將為整個半導體產業鏈帶來持續的增長動力，從芯片設計到制造、封裝測試等環節都將受益。

消費電子復蘇

全球智能手機市場出現回暖跡象，出貨量同比增長6%，庫存周期迎來拐點，這意味著市場需求正在逐步恢復，這對于半導體行業來說是一個積極的信號。此外，晶圓廠產能利用率也超過90%，表明產業鏈上游生產環節運轉順暢，能夠為下游消費電子產品的生產提供有力支撐，進而推動半導體市場規模的擴大。

國產替代提速

國家大基金三期注資超1600億元，為半導體國產替代按下 “加速鍵”。在光刻膠、EDA工具等過去被國外 “卡脖子” 的關鍵領域，國內企業正加大研發攻關力度并取得一系列突破。例如，北方華創的刻蝕機成功打入國際供應鏈，展現了中國半導體設備企業在高端市場的競爭力；安集科技的CMP研磨液國產化率也超過30%，逐步實現了進口產品的替代，這些成果不僅提升了國內半導體產業的自主可控能力，也為相關企業贏得了更廣闊的市場空間。

技術突破：從封裝到材料的全面逆襲

1、先進封裝 ：臺積電在先進封裝技術上持續發力，其CoWoS產能實現翻倍增長。2.5D/3D封裝技術不斷成熟并得到更廣泛應用，為AI芯片性能的提升提供了強大助力，使得AI芯片能夠更好地滿足高性能計算需求，進一步拓展了其在數據中心、智能駕駛等領域的應用場景。

2、第三代半導體 ：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料憑借其優異的物理和電氣性能，在新能源汽車、光伏等戰略性新興產業中實現規�；瘧�用。東微半導體、基本半導體等國內企業在第三代半導體賽道上積極布局并嶄露頭角，推動了相關產業鏈的發展，提高了我國在該領域的全球競爭力，為半導體產業開辟了新的增長極。