根據TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術發展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

AI芯片領先業者NVIDIA（英偉達）于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD（超威）則有MI400與之抗衡，上述產品都將搭載HBM4。據TrendForce集邦咨詢分析，和先前世代的產品相比，HBM4的I/O數從1024翻倍提升至2048，數據傳輸速率則維持在8.0Gbps以上，與HBM3e相當。這意味著在相同的傳輸速度下，有較高通道數的HBM4傳輸數據量將倍增。

此外，目前HBM3e base die采用存儲器架構，僅為單純的訊號轉接。SK hynix（SK海力士）與Samsung（三星）的HBM4 base die則與晶圓代工廠合作，改采邏輯芯片架構，具備整合HBM與SoC的功能，除了加快數據傳輸路徑、減少延遲之外，在高速的數據傳輸環境下更能增加穩定性。

由于需求強勁，TrendForce集邦咨詢預估2026年HBM市場總出貨量預計將突破30Billion Gb，HBM4的市占率則隨著供應商持續放量而逐季提高，預計于2026年下半正式超越HBM3e系列產品，成為市場主流。至于供應商表現，預期SK hynix將以過半的市占率穩居領導地位，Samsung與Micron（美光科技）仍待產品良率與產能表現進一步提升，才有機會在HBM4市場迎頭趕上。