2024年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔1年再次下滑。降至3.9%，較上年下降0.2個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下，由于無法生產生成式AI所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。

美國調研公司Omdia以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業，2024年中國廠商的銷售額為269億美元，較2023年增長21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為6833億美元。

由于美國的出口管制，中國企業無法進口用于生產最尖端半導體的制造設備。中國廠商所生產的半導體主要是線寬在28納米及以上的通用產品和成熟產品。

由于經濟減速，使用通用半導體產品較多的數碼產品、純電動汽車（EV）、產業設備等需求陷入低迷。

可以預見的是，美國將持續強化出口管制，因此部分中國半導體廠商從2020年前后起加大了制造設備的采購。根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，面向中國大陸的半導體制造設備出貨金額于2020年超過韓國和中國臺灣躍居首位，2024年同比增長35%達到495億美元。由此可見，中國大陸企業采購了全球超過4成的半導體制造設備。

盡管持續對制造設備進行投資，但中國廠商的半導體市場份額仍下降。對此，SEMI的青木慎一指出：“采購設備的數量超出了實際需求，不少設備仍處于待機狀態” 。即便工廠投入運轉，由于芯片的良品率未能迅速提升，也存在尚未直接帶動銷售增長的情況。

關于非尖端半導體的市場狀況，業內人士認為“庫存調整仍需時間，面向產業設備及EV的需求要真正恢復將在2026年以后”。普遍預計中國廠商的市場份額在短期內將處于持平或小幅下降。

半導體設備是半導體產業發展的關鍵基石，泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，支撐著年產值數千億美元的半導體行業和數萬億美元的電子信息行業。

典型的集成電路制造產線設備投資中，芯片制造及硅片制造設備投資占比約80%，是集成電路制造設備投資中的最主要部分。

半導體設備主要分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）。前道晶圓制造分為7大工藝，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗和金屬化。相對應的專用半導體設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。后道設備包括減薄、劃片、打線、Bonder、FCB、BGA 植球、檢查、測試設備等。

自2006年國家“02專項”實施以來，中國半導體設備行業取得了顯著進展。以北方華創、中微公司等為代表的國產設備廠商逐漸崛起，部分產品已在國內主流晶圓廠實現應用。然而，與國際龍頭相比，國產設備在營收規模、技術先進性等方面仍存在較大差距。特別是在先進制程（如14nm以下）設備領域，國產設備仍處于技術追趕階段，核心零部件的進口依賴也成為制約發展的關鍵瓶頸。主要公司有北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美上海、華海清科等。

日前北方華創發布2024年度業績快報。報告期內公司實現營業收入298.38億元，同比增長35.14%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤56.21億元，同比增長44.17%。2022年至2024年，公司營業收入和歸母凈利潤連續三年實現增長，營業收入年復合增長率42.53%，歸母凈利潤年復合增長率54.57%。

北方華創還發布了2025年一季度業績預告。該報告期內北方華創預計實現營收734,000萬元-898,000萬元，比上年同期增長23.35%-50.91%；預計實現歸母凈利潤142,000萬元-174,000萬元，比上年同期增長24.69%-52.79%。

北方華創表示，其集成電路裝備領域電容耦合等離子體刻蝕設備（CCP）、原子層沉積設備（ALD）、高端單片清洗機等多款新產品實現關鍵技術突破，工藝覆蓋度顯著增長，同時多款成熟產品市場占有率穩步提升。憑借優良的產品、技術和服務優勢，公司市場份額持續擴大，營業收入同比提升。