在半導體材料革命的浪潮中,碳化硅(SiC)以其耐高壓、高頻、高溫的卓越性能,正加速滲透各個領域。近年,我國積極發展碳化硅產業,在8英寸、12英寸取得了喜人成績。近期,國內三家公司8英寸碳化硅領域傳出新進展。
01、超芯星開啟8英寸碳化硅襯底量產
近期,南京日報深度對話#超芯星 聯合創始人袁振洲,揭秘我國8英寸碳化硅襯底量產背后的“晶體種植術”。
袁振洲指出,“種”晶體的主要材料就是籽晶和高純度碳化硅粉料。籽晶是形成晶體的‘種子’,當溫度升至2300℃以上時,高純度碳化粉料升華,傳輸至籽晶附近,達到過飽和狀態后重新結晶,逐漸形成完美的晶體。隨后通過精細的切割、研磨和拋光工序,這些晶體被轉化為光滑的單晶襯底,襯底尺寸越大,所能產出的芯片數量越多。
隨著尺寸的增大,內部晶體缺陷的風險也相應增加。面對這些挑戰,袁振洲帶領團隊不斷攻克難關,先后突破了低應力晶體生長、低缺陷晶體生長及低損耗晶片加工技術等多項關鍵技術難點,形成了一整套具有自主知識產權的工藝。如今,超芯星已成為國內少數幾家能夠批量供應碳化硅襯底片的企業之一,同時也是江蘇省內唯一一家覆蓋全產業鏈的碳化硅材料公司。
展望未來,袁振洲表示公司近期目標是推動8英寸碳化硅襯底的大規模量產,同時,致力于打造品牌影響力,為南京的產業科技創新貢獻力量。
02、重投天科6&8吋產品已推向市場
深圳特區報消息,深圳市#重投天科 半導體有限公司(以下簡稱“重投天科”)主要聚焦于碳化硅襯底和外延的研發、生產和銷售,是北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱:“北京天科合達”)和市屬國企深重投集團兩家企業為主要股東合資成立的半導體企業。
該公司位于深圳市寶安區石巖街道,這里曾經是一片荒蕪的土地,經過五年的發展,如今已建起大片廠房,總建筑面積達到179045平方米,深圳市第三代半導體材料產業園從藍圖變為現實。
source:深圳市寶安區半導體行業協會
報道指出,重投天科高質量的6-8英寸碳化硅襯底和外延已推向市場。據悉,按照正常設計、施工工期,產業園建設工期需要約28個月,面對市場對于產能的迫切需求,重投天科最終僅用了19個月實現產線順利投產。
03、晶升股份8英寸設備持續推進
近期,#晶升股份 發布2024年報和2025年一季報,公司2024年實現營業收入4.25億元,同比增長4.78%;2025Q1實現營業收入0.71億元,同比減少12.69%。
晶升股份是國內晶體生長設備領域龍頭企業之一,碳化硅單晶爐領域,晶升股份是國內少數實現8英寸碳化硅單晶爐量產的企業。
此外,該公司還前瞻性布局8英寸碳化硅長晶設備,自主研發的SCMP系列單晶爐已實現批量供應,為未來3年至5年碳化硅襯底向大尺寸迭代提供設備保障。










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