據(jù)韓媒 ZDNet Korea 及國(guó)內(nèi)行業(yè)分析報(bào)告，當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自給率僅 23%，在光刻機(jī)、離子注入機(jī)等核心領(lǐng)域長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口。此次整合將聚焦光刻、刻蝕、沉積、量測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò) “選擇與集中” 原則，重點(diǎn)扶持細(xì)分領(lǐng)域龍頭，目標(biāo)打造具備全流程設(shè)備供應(yīng)能力的 “中國(guó)版應(yīng)用材料”、“中國(guó)版 ASML”。     

資源集中化，龍頭企業(yè)率先開(kāi)啟 “強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”

政策信號(hào)釋放后，行業(yè)并購(gòu)已進(jìn)入實(shí)質(zhì)落地階段。

據(jù)《證券日?qǐng)?bào)》報(bào)道，今年 3 月，北方華創(chuàng)以 16.9 億元收購(gòu)?fù)磕z顯影設(shè)備龍頭芯源微 9.5% 股權(quán)，并計(jì)劃一年內(nèi)完成控股，此舉被視為整合大幕的起點(diǎn)。北方華創(chuàng)在薄膜沉積、刻蝕設(shè)備領(lǐng)域全球排名前十，整合芯源微后，將補(bǔ)齊光刻前道關(guān)鍵設(shè)備短板，形成 “光刻 - 刻蝕 - 沉積” 全流程布局。   

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2025 年第一季度，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域已發(fā)生 12 起并購(gòu)，涉及金額超 50 億元，較 2024 年同期增長(zhǎng) 150%。中微公司收購(gòu)新加坡光刻輔助設(shè)備商 Vistec 部分資產(chǎn)，拓荊科技入股薄膜沉積材料企業(yè)，均指向產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。

此次整合得到頂層設(shè)計(jì)明確支持。工信部近期出臺(tái)的《半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》提出，2025 年底前培育 3-5 家營(yíng)收超百億的設(shè)備集團(tuán)，國(guó)家大基金二期也將加大對(duì)整合后龍頭企業(yè)的注資。

資本市場(chǎng)同步升溫，根據(jù)2024 年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備上市公司合同負(fù)債合計(jì) 2.74 億元，同比增長(zhǎng) 44%；存貨合計(jì) 19.65 億元，同比增長(zhǎng) 15.08%。

芯碁微裝董事長(zhǎng)程卓在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示：“2024 年末合同負(fù)債大幅增長(zhǎng)，主要系預(yù)收客戶賬款較多，目前訂單排產(chǎn)飽和，生產(chǎn)端達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)。” 華峰測(cè)控董事長(zhǎng)孫鏹亦指出：“市場(chǎng)景氣度回升，公司在手訂單充足，帶動(dòng)合同負(fù)債和存貨增長(zhǎng)。”

從 “替代” 到 “引領(lǐng)” 的關(guān)鍵一躍

整合背后是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的生存之戰(zhàn)。

據(jù) SEMI 行業(yè)報(bào)告，當(dāng)前全球前五大設(shè)備商占據(jù) 70% 市場(chǎng)份額，而中國(guó)企業(yè)市占率不足 15%。充分表現(xiàn)出中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖規(guī)模龐大，但存在企業(yè)數(shù)量多、體量小、重復(fù)投入嚴(yán)重等問(wèn)題， 據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)平均注冊(cè)資本不足5億元，年?duì)I收超10億元的企業(yè)僅占行業(yè)總數(shù)的12%。 
 

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，通過(guò)整合，預(yù)計(jì) 2027 年國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)在 28 納米及以上制程設(shè)備的配套率將提升至 60%，刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域市占率突破 30%。

國(guó)際市場(chǎng)反應(yīng)迅速，ASML、應(yīng)用材料等巨頭加速在東南亞布局，但中國(guó)企業(yè)通過(guò) “本土制造 + 全球服務(wù)” 策略破局。北方華創(chuàng)海外訂單 2024 年顯著增長(zhǎng) ，中微公司在臺(tái)積電 3D NAND 設(shè)備供應(yīng)中占比持續(xù)提升。

德科立董事長(zhǎng)桂桑在業(yè)績(jī)會(huì)上提到：“受益于 AI 算力需求，公司數(shù)通業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)，整合將加速技術(shù)轉(zhuǎn)化效率。”

挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存     

整合并非坦途。如何平衡不同企業(yè)的技術(shù)路線、管理文化，避免 “大而不強(qiáng)” 成為關(guān)鍵。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，今年 3 月，某擬整合企業(yè)因技術(shù)團(tuán)隊(duì)流失導(dǎo)致項(xiàng)目延期，凸顯整合中的人才保留難題。業(yè)內(nèi)建議建立 “技術(shù)中臺(tái)” 機(jī)制，通過(guò)共享研發(fā)中心實(shí)現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新。

但長(zhǎng)期前景清晰：整合后的企業(yè)將更有能力突破 EUV 光刻膠、高分辨率量測(cè)設(shè)備等 “深水區(qū)”。據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，2025 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 750 億美元，本土企業(yè)市占率每提升 10%，可帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈成本下降 15%-20%，這對(duì)全球晶圓廠選址決策產(chǎn)生重要影響。

消息傳出后，半導(dǎo)體圈內(nèi)掀起熱議。部分中小企業(yè)擔(dān)憂被并購(gòu)后失去獨(dú)立發(fā)展空間，但也有人認(rèn)為這是行業(yè)洗牌的必然選擇，你怎么看？歡迎留言討論。