據(jù)韓媒 ZDNet Korea 及國內(nèi)行業(yè)分析報告，當前中國半導體設備自給率僅 23%，在光刻機、離子注入機等核心領域長期依賴進口。此次整合將聚焦光刻、刻蝕、沉積、量測等關鍵環(huán)節(jié)，通過 “選擇與集中” 原則，重點扶持細分領域龍頭，目標打造具備全流程設備供應能力的 “中國版應用材料”、“中國版 ASML”。     

資源集中化，龍頭企業(yè)率先開啟 “強強聯(lián)合”

政策信號釋放后，行業(yè)并購已進入實質(zhì)落地階段。

據(jù)《證券日報》報道，今年 3 月，北方華創(chuàng)以 16.9 億元收購涂膠顯影設備龍頭芯源微 9.5% 股權，并計劃一年內(nèi)完成控股，此舉被視為整合大幕的起點。北方華創(chuàng)在薄膜沉積、刻蝕設備領域全球排名前十，整合芯源微后，將補齊光刻前道關鍵設備短板，形成 “光刻 - 刻蝕 - 沉積” 全流程布局。   

據(jù)不完全統(tǒng)計，2025 年第一季度，半導體設備領域已發(fā)生 12 起并購，涉及金額超 50 億元，較 2024 年同期增長 150%。中微公司收購新加坡光刻輔助設備商 Vistec 部分資產(chǎn)，拓荊科技入股薄膜沉積材料企業(yè)，均指向產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。

此次整合得到頂層設計明確支持。工信部近期出臺的《半導體設備產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》提出，2025 年底前培育 3-5 家營收超百億的設備集團，國家大基金二期也將加大對整合后龍頭企業(yè)的注資。

資本市場同步升溫，根據(jù)2024 年度科創(chuàng)板半導體設備行業(yè)集體業(yè)績說明會，2024 年半導體設備上市公司合同負債合計 2.74 億元，同比增長 44%；存貨合計 19.65 億元，同比增長 15.08%。

芯碁微裝董事長程卓在業(yè)績說明會上表示：“2024 年末合同負債大幅增長，主要系預收客戶賬款較多，目前訂單排產(chǎn)飽和，生產(chǎn)端達滿產(chǎn)狀態(tài)。” 華峰測控董事長孫鏹亦指出：“市場景氣度回升，公司在手訂單充足，帶動合同負債和存貨增長。”

從 “替代” 到 “引領” 的關鍵一躍

整合背后是中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的生存之戰(zhàn)。

據(jù) SEMI 行業(yè)報告，當前全球前五大設備商占據(jù) 70% 市場份額，而中國企業(yè)市占率不足 15%。充分表現(xiàn)出中國半導體設備產(chǎn)業(yè)雖規(guī)模龐大，但存在企業(yè)數(shù)量多、體量小、重復投入嚴重等問題， 據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，當前國內(nèi)設備企業(yè)平均注冊資本不足5億元，年營收超10億元的企業(yè)僅占行業(yè)總數(shù)的12%。 
 

中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預測，通過整合，預計 2027 年國內(nèi)龍頭企業(yè)在 28 納米及以上制程設備的配套率將提升至 60%，刻蝕機、清洗設備等優(yōu)勢領域市占率突破 30%。

國際市場反應迅速，ASML、應用材料等巨頭加速在東南亞布局，但中國企業(yè)通過 “本土制造 + 全球服務” 策略破局。北方華創(chuàng)海外訂單 2024 年顯著增長 ，中微公司在臺積電 3D NAND 設備供應中占比持續(xù)提升。

德科立董事長桂桑在業(yè)績會上提到：“受益于 AI 算力需求，公司數(shù)通業(yè)務高速增長，整合將加速技術轉(zhuǎn)化效率。”

挑戰(zhàn)與機遇并存     

整合并非坦途。如何平衡不同企業(yè)的技術路線、管理文化，避免 “大而不強” 成為關鍵。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，今年 3 月，某擬整合企業(yè)因技術團隊流失導致項目延期，凸顯整合中的人才保留難題。業(yè)內(nèi)建議建立 “技術中臺” 機制，通過共享研發(fā)中心實現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新。

但長期前景清晰：整合后的企業(yè)將更有能力突破 EUV 光刻膠、高分辨率量測設備等 “深水區(qū)”。據(jù) SEMI 預測，2025 年中國半導體設備市場規(guī)模將達 750 億美元，本土企業(yè)市占率每提升 10%，可帶動產(chǎn)業(yè)鏈成本下降 15%-20%，這對全球晶圓廠選址決策產(chǎn)生重要影響。

消息傳出后，半導體圈內(nèi)掀起熱議。部分中小企業(yè)擔憂被并購后失去獨立發(fā)展空間，但也有人認為這是行業(yè)洗牌的必然選擇，你怎么看？歡迎留言討論。