廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家專精于半導(dǎo)體溫度測(cè)量和功能測(cè)量產(chǎn)品，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的高科技公司，同時(shí)是具備優(yōu)秀的自主創(chuàng)新能力的高價(jià)值公司。公司積累了半導(dǎo)體行業(yè)溫度測(cè)量領(lǐng)域多年經(jīng)驗(yàn)，融入當(dāng)今先進(jìn)的工業(yè)計(jì)算機(jī)技術(shù)，在專業(yè)技術(shù)上不斷迭代創(chuàng)新，短短幾年內(nèi)，垂直發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)溫設(shè)備的專業(yè)供應(yīng)商，成為在該領(lǐng)域具有較強(qiáng)影響力的公司。

主營產(chǎn)品
主要產(chǎn)品有TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)、RTD Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)（有線/無線）、On Wafer無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)、定制型 Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，Bonding TC Wafer承壓晶圓測(cè)溫系統(tǒng)。AMS 晶圓型多功能測(cè)試片、ATS晶圓型中心校準(zhǔn)片、AGS晶圓型間隙量測(cè)片、VMS晶圓型厚度量測(cè)片、ALS 晶圓型水平校準(zhǔn)片、AVS 晶圓型振動(dòng)量測(cè)片、AVLS 晶圓型振動(dòng)水平測(cè)量校準(zhǔn)片、AVPS Wafer無線/有線真空壓力測(cè)量系統(tǒng)、無線測(cè)溫晶圓存儲(chǔ)充電數(shù)據(jù)傳輸FOUP等。

展位號(hào)：B209

On  Wafer WLS無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。包括以下產(chǎn)品：On Wafer WLS-EH 刻蝕無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)On Wafer WLS-CR-EH 低溫刻蝕無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

濕法清洗、干法刻蝕（工藝專用型號(hào)：WLS-EH）

1. 無線測(cè)溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進(jìn)行溫度測(cè)量。

2. 實(shí)時(shí)測(cè)溫監(jiān)測(cè)：系統(tǒng)可以提供實(shí)時(shí)溫度讀數(shù)，通過測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。

3. 滿足高精度測(cè)量：采用高精度溫度傳感器確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，晶圓生產(chǎn)過程中精確控制工藝條件至關(guān)重要。

4. 測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)分析能力：測(cè)量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測(cè)：在晶圓上支持多達(dá)81個(gè)位置同時(shí)進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，從而獲得全面的熱分布圖。

RTD Wafer 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將 RTD 傳感器集成到晶圓表面，實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。瑞樂提 供核心的 DUAL SHIELD 技術(shù)，具有強(qiáng)抗干擾能力，可實(shí)現(xiàn)在干法刻蝕環(huán) 境中正常工作，精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)刻蝕工藝溫度；結(jié)合核心的 TEMP-BLOCK 技術(shù)， 可實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境中，精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)制程溫度。

PVD、CVD、全自動(dòng)涂膠顯影TRACK設(shè)備、不方便有線測(cè)溫的裝置設(shè)備

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1. ±0.05℃高精度測(cè)溫監(jiān)測(cè)：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數(shù)，確保半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟能夠在最佳溫度下進(jìn)行，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

2. 實(shí)時(shí)測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)獲取：通過RTD Wafer，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實(shí)現(xiàn)即時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)效率。

3. 測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)分析能力：測(cè)量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

4.支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5.全面熱分布區(qū)監(jiān)測(cè)：在晶圓上支持多達(dá)81個(gè)位置同時(shí)進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，從而獲得全面的熱分布圖。

TC Wafer 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將耐高溫的熱電偶傳感器鑲嵌在晶圓表面，實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。

物理氣相沉積 (PVD)、原子層沉積 (ALD)、化學(xué)氣相沉積 (CVD)、退火爐、去膠設(shè)備、晶圓臨時(shí)鍵合、涂膠顯影 TRACK 設(shè)備、 加熱板、加熱盤

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1. 1200℃耐高溫測(cè)量：熱電偶傳感器能夠承受1200℃的溫度，TC Wafer適合用于監(jiān)控在極端溫度條件下進(jìn)行的半導(dǎo)體制造過程。
2. 溫度精確實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)：TC Wafer可提供晶圓上特定位置的準(zhǔn)確溫度數(shù)據(jù)。
3. 詳細(xì)溫度分布圖：通過在晶圓上布置多個(gè)點(diǎn)來收集溫度數(shù)據(jù)，TC Wafer能夠提供整個(gè)晶圓的溫度分布情況，幫助識(shí)別不均勻加熱或冷卻的問題。
4. 瞬態(tài)溫度跟蹤：TC Wafer能夠捕捉到快速變化的溫度動(dòng)態(tài)，如升溫、降溫、恒溫過程以及延遲時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)的變化，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
5. 支持過程控制與優(yōu)化：持續(xù)監(jiān)控晶圓在熱處理過程中的溫度變化有助于工程師調(diào)整工藝參數(shù)，提高生產(chǎn)效率并確保產(chǎn)品質(zhì)量。
6. 適用于多種晶圓尺寸：TC Wafer的設(shè)計(jì)使其能夠適用于不同直徑的晶圓，包括2英寸和大至12英寸的晶圓，滿足各種制造需求。

RTD Wafer 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將 RTD 傳感器集成到 晶圓表面，實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。

【應(yīng)用范圍】
光刻、涂膠顯影 TRACK 設(shè)備、原子層沉積 (ALD)、探針臺(tái)測(cè)溫、高精度加熱盤

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1. ±0.05℃高精度測(cè)溫監(jiān)測(cè)：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數(shù)，確保半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟能夠在最佳溫度下進(jìn)行，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。
2. 實(shí)時(shí)測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)獲取：通過RTD Wafer，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實(shí)現(xiàn)即時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)效率。
3. 測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)分析能力：測(cè)量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

4.支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測(cè)：在晶圓上支持多達(dá)81個(gè)位置同時(shí)進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，從而獲得全面的熱分布圖。

AMS 無線晶圓校準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)通過專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測(cè)量加速度、振動(dòng)、水平、調(diào)平角度、濕度、溫度等參數(shù)， 幫助提高半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)設(shè)備的調(diào)試效率，AMS 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用有助于提升設(shè)備的調(diào)試效率和生產(chǎn)過程的控制精度。
 

【應(yīng)用范圍】
晶圓傳輸檢測(cè)、天車傳輸監(jiān)測(cè)、AMHS晶圓搬運(yùn)監(jiān)測(cè)、溫濕度檢測(cè)

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1. 參數(shù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控：AMS 可專業(yè)測(cè)量晶圓在制程中的加速度、振動(dòng)、水平角度、濕度溫度等關(guān)鍵參數(shù)。
2. 無線測(cè)溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進(jìn)行參數(shù)測(cè)量。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。
4. 輕巧的設(shè)計(jì)：AMS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。
5. 低功耗性能：低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。
6. 支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

ATS 無線晶圓校準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)將機(jī)器視覺及傳感器模塊集成到晶圓上，實(shí)現(xiàn)捕獲偏移數(shù)據(jù)（x 軸、y 軸），以快速校準(zhǔn)晶圓傳輸位置，在半導(dǎo)體制程中提供精確的晶圓定位。

【應(yīng)用范圍】
晶圓頂針、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1.實(shí)時(shí)提供測(cè)量參數(shù)：能夠?qū)崟r(shí)提供測(cè)量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費(fèi)用。
2. 實(shí)現(xiàn)精確校準(zhǔn)：能夠提供精確的晶圓傳送坐標(biāo)，確保晶圓在生產(chǎn)過程中的正確定位至關(guān)重要，助于提高整個(gè)制造過程的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
3. 無線作業(yè)方式：ATS 系統(tǒng)的無線操作減少了物理連接的情況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
4. 支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設(shè)計(jì)：ATS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。

VMS 無線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)將機(jī)器視覺及傳感器模塊集成到晶圓 上，實(shí)現(xiàn)捕獲邊緣位置厚度數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)腔體內(nèi)晶圓刻蝕或薄膜沉積的厚度參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，從而評(píng)估工藝狀態(tài)下晶圓刻蝕或薄膜沉積均勻程度。

刻蝕、薄膜沉積

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1.實(shí)時(shí)提供測(cè)量參數(shù)：能夠?qū)崟r(shí)提供測(cè)量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費(fèi)用。
2. 低功耗性能：低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。
3. 無線作業(yè)方式：VMS 系統(tǒng)的無線操作減少了物理連接的情 況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
4. 實(shí)現(xiàn)精確校準(zhǔn)：能夠提供精確的晶圓刻蝕或薄膜沉積厚度 參數(shù)，確保晶圓在生產(chǎn)過程中的晶圓刻蝕 或薄膜沉積均勻程度至關(guān)重要，助于提高 整個(gè)制造過程的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
5. 支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
6. 輕巧的設(shè)計(jì)：VMS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。

ALS無線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)通過專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測(cè)量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數(shù)，幫助提高半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)設(shè)備的調(diào)試效率，ALS在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用有助于提升設(shè)備的調(diào)試效率和生產(chǎn)過程的控制精度。

【應(yīng)用范圍】
晶圓載盒、FOUP、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度測(cè)量

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1.無線作業(yè)方式：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進(jìn)行參數(shù)測(cè)量。
2. 參數(shù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控：ALS可專業(yè)測(cè)量晶圓在制程中的晶圓載盒、FOUP、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度關(guān)鍵參數(shù)。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。
4. 支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設(shè)計(jì)：ALS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。

AVS晶圓型振動(dòng)量測(cè)片通過專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上，在半導(dǎo)體制造過程中，利用AVS三軸加速度對(duì)晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測(cè)集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的AVS實(shí)時(shí)震動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺(tái)操作狀態(tài)下監(jiān)測(cè)晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況，當(dāng)檢測(cè)到晶圓損害時(shí)，精確定位損害位置；若未發(fā)現(xiàn)晶圓損害，則對(duì)運(yùn)動(dòng)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化以進(jìn)一步提升處理過程的安全性和效率。

【應(yīng)用范圍】
利用 AVS 三軸加速度對(duì)晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測(cè)集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的 AVS 實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺(tái)操作狀態(tài)下監(jiān)測(cè)晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況。

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1.無線測(cè)溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進(jìn)行參數(shù)測(cè)量。
2. 多參數(shù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控：AVS可專業(yè)測(cè)量晶圓在制程中的加速度、振動(dòng)、RMS關(guān)鍵參數(shù)。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。
4. 支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設(shè)計(jì)：AVS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。

AVLS晶圓型振動(dòng)水平測(cè)量校準(zhǔn)片通過專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測(cè)量加速度、振動(dòng)、水平、調(diào)平角度等參數(shù)，實(shí)時(shí)水平檢測(cè)系統(tǒng)能夠快速測(cè)量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數(shù)；實(shí)時(shí)震動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺(tái)操作狀態(tài)下監(jiān)測(cè)晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況，AVLS在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用有助于提升設(shè)備的調(diào)試效率和生產(chǎn)過程的控制精度。

【應(yīng)用范圍】
晶圓載盒、FOUP、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針、工藝腔底座、天車搬運(yùn)系統(tǒng)、 晶圓裝載與檢測(cè)集成裝置 SMIF

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1.無線測(cè)溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進(jìn)行參數(shù)測(cè)量。
2. 多參數(shù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控：AVLS可專業(yè)測(cè)量晶圓在制程中的加速度、振動(dòng)、水平、調(diào)平角度等關(guān)鍵參數(shù)。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。
4. 支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設(shè)計(jì)：AVLS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。

專為真空壓力監(jiān)測(cè)設(shè)計(jì)的集成化傳感晶圓，采用絕對(duì)壓力測(cè)量技術(shù)，通過多傳感器陣列實(shí)現(xiàn)晶圓表面吸附壓力的全區(qū)域動(dòng)態(tài)檢測(cè)，支持無線通信與無線充電，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)場(chǎng)景。

【應(yīng)用范圍】
在真空腔體內(nèi)檢測(cè)wafer在真空狀態(tài)下進(jìn)行整體壓力監(jiān)測(cè)，實(shí)現(xiàn)wafer背壓測(cè)量

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】
1.多區(qū)域壓力檢測(cè)：晶圓表面集成高密度傳感器陣列，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)平面范圍內(nèi)各區(qū)域的吸附壓力。
2.數(shù)據(jù)可視化：通過曲線圖與云圖直觀展示壓力分布，支持快速分析與故障定位。
3.無線集成設(shè)計(jì)：電路板、傳感器、電池全封裝于硅片內(nèi)，無外部線纜干擾，適配自動(dòng)化傳送場(chǎng)景。
4.高兼容性：支持絕對(duì)壓力測(cè)量（量程可定制），適配真空吸附工藝的嚴(yán)苛環(huán)境。
5.長(zhǎng)效續(xù)航：無線充電技術(shù)保障設(shè)備持續(xù)運(yùn)行，減少維護(hù)需求。
6.精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)反饋晶圓表面各區(qū)域的真空吸附壓力，確保工藝穩(wěn)定性。
7.流程優(yōu)化：通過壓力云圖快速識(shí)別吸附不均問題，提升生產(chǎn)良率。
8.自動(dòng)化適配：無線設(shè)計(jì)避免線纜纏繞風(fēng)險(xiǎn)，適用于無人化生產(chǎn)線與高潔凈度環(huán)境。

【參數(shù)配置】

2025 中國光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC 2025）將于2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心召開，集中展示集成電路、電子元器件、半導(dǎo)體/芯片、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無線、電源、測(cè)試技術(shù)、電子材料、半導(dǎo)體制造裝備、智能硬件、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案，屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。2025年，期待與您相約武漢，攜手共拓電子產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇！

更多詳情請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.whiie-expo.com參展/參觀聯(lián)系人：汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com