圖：2025年Q1半導體設備領域融資事件

前道檢測設備成為寵兒，8家獲得新一輪融資

半導體設備根據產業鏈應用環節可以分為前道工藝設備和后道工藝設備，前道工藝設備包括晶圓制造設備（光刻機、刻蝕設備、ICP、薄膜沉積、量測設備等），后道工藝設備包括封裝設備（貼片機、劃片機/檢測設備、電鍍設備等）、測試設備（SoC測試機、存儲測試機、射頻測試機、模擬測試機）兩大類。在此次統計的19家企業中，以前道工藝設備企業居多，包括半導體前道量測設備企業諾睿科半導體、半導體沉積設備企業研微半導體，以及提供光刻設備、鍵合設備的星空科技。從細分領域來看，檢測設備企業是此次匯總的企業中獲得最多融資的領域，有近8家企業，分別為諾睿科半導體、中安半導體、芯暉裝備、矽視科技、微崇半導體、優睿譜、精測半導體、魅杰光電等，占此次統計企業中的40%。

圖：部分獲得融資的半導體量測設備企業上述企業中，芯暉裝備、精測半導體已經完成了B輪融資。芯暉裝備獲得億元的B輪融資，公司提供自動測試設備(ATE)、光學量測設備、化學量測設備、研磨拋光設備等產品， 已廣泛運用于半導體集成電路制造的前、中、后道，獲得奕斯偉材料、中欣晶圓、有研艾斯、晶睿電子等企業認可。早在2019年，精測半導體就獲得了國家大基金一期的融資，如今再次獲得國家大基金二期的融資。

公司以研發半導體量檢測設備為主，同時也開發一部分顯示和新能源領域的檢測設備。官方在3月通過社交媒體賬號表示，公司已累計獲得各類型號設備訂單超過450臺、完成交付超320臺，目前已服務多家國內多家邏輯、存儲、功率半導體、MEMS企業，覆蓋化合物半導體、先進封裝、硅基OLED、光通信等新興領域。近年來，隨著國產替代加速，國內對半導體前道設備的需求顯著增加，隨著刻蝕機、薄膜沉積等設備逐步實現自主可控，光刻機以及量檢測設備成為關注重點。

綜合中國半導體產業協會，以及半導體行業研究機構的數據看到，當前刻蝕/薄膜設備的國產化率達到了30%-50%，但量檢測設備的國產化率小于20%，未來還有較大的國產化空間。此外，在光通信、先進封裝等新興需求的帶動下，量測檢測設備將持續經歷升級，產業或將迎來變革。在上述統計的企業中，量測設備企業大多成立于2018年左右，有5家成立2020年及以后。這些初創公司將受益于當前國內半導體產業鏈國產化的推進浪潮。

新興技術推動半導體設備企業融資潮

從融資金額來看，公開融資金額的10家企業，獲得億元及以上金額的企業有7家，其中魅杰光電獲得近2億元A+輪融資，星空科技獲得近3億元戰略融資。魅杰光電成立于2015年，是一家高端微電子檢測裝備制造商，從事高端微電子檢測裝備制造，集設備研發、生產、經營為一體的高科技企業，產品主要涵蓋關鍵尺寸檢測、缺陷檢測、套刻精度檢測、曝光機四大類產品，主要應用在第三代化合物半導體、濾波器、硅基OLED以及CIS先進封裝等新興市場領域。星空科技提供光刻設備、自動鍵合設備、納米壓印設備、量測設備等設備，其中光刻設備為iAS系列大面積曝光機。

官方介紹，iAS系列創新型整面光刻機，適用于高端顯示、封裝基板、先進封裝等領域的 Micro-LED 大面積曝光、封裝基板大面積曝光和扇出及2.5D/3D大芯片曝光。該設備最高分辨率為1μm。企查查顯示，星空科技成立于2021年。作為半導體裝備新銳企業，星空科技的實際控制人為賀榮明，是上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）的創始人之一，也被稱為中國光刻機領軍人物。此前，新材料企業中旗新材發布公告稱，星空科技擬協議收購3049.89萬股中旗新材股份。交易完成后，星空科技成為中旗新材控股股東，進一步拓展公司在半導體領域的版圖。

從融資來看，此次統計的19家企業以早期融資為主，完成C輪融資的有兩家，分別為、光通信半導體裝備企業鐳神技術，以及半導體測試企業上海韜盛電子。鐳神技術致力于向光通訊、工業激光、芯片制造等行業提供生產加工、組裝、測試技術成套解決方案及定制化設備，其產品包括測試老化類、光路組裝類、半導體封裝類、芯片測試類等，目前已經推出了硅光一體化解決方案、大功率老化測試解決方案、先進封裝解決方案等解決方案。其中，鐳神技術雙FA耦合及雙Lens耦合設備可以滿足400G、800G、1.6T高速光模塊耦合量產需求，已成為標準化平臺。韜盛科技是一家半導體測試接口產品方案提供商，提供適應各種產品封裝的高性能晶圓測試、成品測試、老化及可靠性測試接口和設備方案。在設備方面，推出了自動測試及裝盤。

上述企業基本已經布局第三代化合物半導體、先進封裝、高端顯示、光通信等新興技術以及新興市場。這些新興技術正為相關企業帶來前所未有的發展機遇。從融資情況看，表明資本市場對這些領域的高度認可和支持。例如，魅杰光電專注于高端微電子檢測裝備，此次融資不僅加速了技術研發，也助力其在新興市場中占據有利位置。星空科技在獲得新一輪戰略融資后，將進一步鞏固其在光刻設備市場的競爭力。鐳神技術通過提供滿足400G至1.6T高速光模塊需求的耦合設備，成為光通信領域的關鍵供應商，展示了在該領域內的巨大潛力。

隨著國內半導體產業國產化進程的加速，半導體設備行業迎來了新的發展階段。特別是在前道量檢測設備領域，多家企業如諾睿科半導體、芯暉裝備等獲得了新一輪融資，顯示出資本市場對這一領域的高度關注和支持。此外，新興技術如第三代化合物半導體、先進封裝、高端顯示以及光通信的發展，進一步推動了相關企業的技術創新和市場擴展。未來，隨著國產化率的提升和技術進步，半導體設備行業將持續迎來變革與升級，帶動整個產業鏈的協同發展。