近日，博世半導體與芯馳科技宣布在汽車半導體領域的技術合作，雙方將圍繞車用半導體核心技術開展全方位戰略合作升級。其中值得關注的是，博世在IP、PMIC、AutoSAR等領域的技術與芯馳汽車MCU、SoC的結合。博世最新一代CAN通信技術IP（支持CAN XL協議）和GTM模塊（Generic Timer Module）將集成至芯馳E3系列車控MCU中。GTM模塊憑借高精度計時與并行處理能力，可提升智能控制系統的響應速度與可靠性。
同時，博世的CAN技術已覆蓋經典CAN、CAN FD及最新CAN XL協議，為車載網絡提供高效數據傳輸方案。雙方還推出博世ASIL-D級PMIC電源管理技術與芯馳SoC的組合方案，滿足智能座艙等高階需求。此前合作中，博世PMIC CS600已成功應用于芯馳G9H中央網關SoC，通過集成11路電源軌道和功能安全監控，以單一芯片替代傳統分立器件方案，將PCB面積縮小，同時實現ASIL-D級電源管理功能。這不僅提高了系統集成度，還通過靈活的擴展設計（如外部電源控制與監控）滿足未來智能汽車對復雜供電系統的需求。
此次升級將擴展該技術至更多場景。在軟件生態方面，通過博世易特馳（ETAS）的AutoSAR中間件和HSM安全模塊，完善芯馳全系列SoC/MCU的功能安全開發生態。該方案可覆蓋從芯片底層到應用層的安全需求，縮短車企開發周期。芯馳作為本土車規芯片領軍企業（市占率3.57%），通過與博世的合作，增強了其產品的國際認可度。
例如，芯馳芯片已進入寶馬、大眾等國際車企供應鏈，而博世則通過合作深化在中國市場的滲透，形成“技術輸入+本土落地”的雙贏模式在保障供應鏈安全的方面，雙方合作推出的高集成度解決方案（如艙泊一體芯片）減少了對外部元器件的依賴，幫助車企應對芯片短缺風險。芯馳的快速量產能力（最短8個月從立項到SOP）與博世的規模化生產經驗結合，進一步保障了供應鏈穩定性。面向未來的智能汽車需求，芯馳正在開發的X10系列AI座艙芯片集成大模型能力，而博世的GTM4 IP將與其新一代MCU結合，共同布局中央計算架構。
這種合作不僅滿足當前市場需求，更瞄準了L4級自動駕駛和車云一體化的長期趨勢。博世與芯馳的合作超越了單一產品層面的技術互補，形成了從底層芯片設計、中間件生態到整車解決方案的全鏈條協同。這種合作既強化了博世在中國智能汽車市場的技術影響力，又助推芯馳從本土領軍者向全球競爭者的跨越，同時為行業提供了可復用的“跨國巨頭+本土創新”合作范式，對智能汽車半導體產業鏈的自主可控與全球化發展具有戰略意義。
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