作為全車的人機交互中心，座艙域在DeepSeek掀起的大模型上車熱潮下，向多模態人機交互中心蝶變。芯片作為汽車的“智能大腦”，也在座艙升級的過程中，迎來增量空間和創新挑戰。

吉利銀河E8智駕版（圖源：京東方）

座艙域走向多模態主動交互中心

座艙域與智駕域是智能汽車的兩大核心。在自動駕駛技術升級的過程中，座艙的智能化水平和交互能力也持續提升，拓展了消費者對駕乘體驗的想象空間。

大模型已成為座艙域行業格局的顛覆性力量。今年以來，吉利、東風、零跑、奇瑞、上汽、長城等車企陸續接入DeepSeek大模型，而座艙域是整車與AI融合的第一陣地。

“我們正處在由‘軟件定義汽車’向‘AI定義汽車’演進的關鍵節點。大模型上車推動智能座艙從‘信息孤島’‘功能疊加’階段，邁向‘與人共情、與環境共融’的智能移動空間。未來的座艙將不僅僅是執行指令，而是能理解復雜語境、主動提供服務，甚至帶有情感交互的‘AI伙伴’。”北京芯馳半導體科技股份有限公司創始人仇雨菁向《中國電子報》記者表示。

在信息交互層面，AR-HUD（增強現實抬頭顯示）等顯示技術，推動智能座艙的交互形式走向多模態，乃至于在未來構建虛實融合的用戶感知。蓋世汽車研究院數據顯示，AR-HUD憑借動態導航融合、車道級提示等性能優勢，在2024年實現爆發式增長，其市場份額從2023年的10%增長至28%。仇雨菁表示，AR-HUD等技術將數字信息與現實世界無縫融合，帶來沉浸式導航娛樂體驗，讓座艙成為真正的“第三空間”。這種升級的核心驅動力，既源于消費者對智能個性化體驗的追求，也得益于車企將智能座艙作為核心差異化賣點的戰略選擇。

但在座艙域持續進階的同時，車企也需要嚴守安全底線，帶來更加主動也更加安全的交互服務。

“智能座艙的交互方式將經歷從被動到主動的革命，在端側和云側協同的高安全需求、支撐高等級自動駕駛進一步成熟、提供更多個性化服務等方面升級拓展，以滿足用戶從功能到安全再到提升體驗的需求。”瑞薩電子汽車MCU高級市場經理朱樺向《中國電子報》記者指出。

座艙芯片提升技術指標與系統級能力

芯片是汽車智能化的“新基建”。智能座艙的升級為座艙SoC、MCU、視頻處理芯片、音頻總線芯片等重點芯片帶來了市場增量，也提出了更高的技術指標。

朱樺表示，更高的算力和集成度是座艙芯片的主流迭代方向。一方面，算力飆升和制程快速演進將成為主旋律，比如MCU制程從40nm~28nm走向22nm~16nm，同時高TOPS的AI加速器將成為MCU、SoC的標配模塊。另一方面，單芯片集成度持續增加。隨著智能座艙融合度增加，艙駕一體甚至艙駕域一體的普及，MCU或者SoC的單芯片集成度顯著提升，多核、多功能MCU加速市場滲透，其封裝尺寸會逐步變大，BGA516或者更大封裝將成為主流。

同時，系統級能力將成為座艙SoC等芯片的競爭焦點。仇雨菁認為，智能座艙芯片的創新不再是單點性能的比拼，而是系統級、平臺化、面向未來架構的綜合能力較量。她指出，智能座艙芯片的發力點應集中在四個方面。

一是面向AI應用的高能效異構計算，隨著大模型在端側部署，對NPU算力和能效比提出了進一步要求，但單純堆砌算力并非是最優解，帶寬才是性能發揮的關鍵。

二是極致的圖形渲染與多屏交互能力，支持4K/8K超高清、高刷新率及AR-HUD等，對GPU性能和顯示通路形成挑戰。

三是AI能力的深度集成與易用性。芯片廠商不僅要提供硬件算力，更要提供穩定易用的AI工具鏈和SDK，降低客戶的開發門檻。

四是高等級的信息安全，支持符合行業標準的信息安全機制，保障用戶隱私安全。

面向大模型、多模態融合感知等智能座艙的演進趨勢，芯馳推出了新一代AI座艙芯片X10，支持本地化部署7B大模型，賦能座艙AI Agent實現艙內融合感知、多模態交互等前沿功能。同時，X10可實現3D HMI、全尺寸HUD與SR實時渲染等技術，使沉浸式人機交互成為可能。

芯片企業應成為整車企業“技術賦能伙伴”

智能座艙是車企打造差異化智駕方案的核心，也是用戶體驗最直接的載體。隨著汽車電子電氣架構走向跨域融合和中央集中式，越來越多的整車企業直接參與底層硬件和基礎軟件研發。汽車芯片企業也需要轉變角色，參與到整車企業的產品定義和早期研發中。

仇雨菁表示，當前汽車供應鏈正從傳統鏈狀向復雜網狀演進，整車廠需求已從“單一產品采購”轉向“全生命周期共創”。除性能、可靠性、成本、供應安全等基礎指標外，車企更看重芯片企業的技術前瞻性、平臺支撐力、本地化響應速度、生態整合能力及長期戰略協同意愿，車廠需要的不再僅僅是一個零部件供應商，而是一個能夠賦能他們快速創新、共同面對市場挑戰的技術伙伴。

“在車企規劃車型之初，芯馳便參與其中，共同探討芯片需求，確保芯片問世時即能滿足未來3~5年乃至更長周期的使用要求，從源頭上避免冗余設計帶來的成本浪費。同時，芯馳致力于提供穩定、易用的軟硬件開發平臺和完善的工具鏈，并前置完成大量的軟硬件適配工作，協助客戶從立項到SOP，量產速度做到領先行業平均水平。”仇雨菁說道。

理想星環OS架構及芯片供應商（圖源：理想汽車）

芯片企業與整車企業的協作，也有利于構建高效融合的汽車軟硬件體系。今年3月，理想汽車在中關村論壇上宣布開源自研的整車操作系統“星環OS”。相較于閉源操作系統下新款芯片3~6個月的適配周期，理想星環OS最快能夠在4周內完成芯片適配和驗證。芯馳科技作為星環OS本土車規MCU合作伙伴，為其提供底層芯片支持。這意味著，一旦車企采用理想的開源OS，就能直接調用芯馳已經與操作系統適配的MCU。

另一個值得注意的趨勢是，在國內國際雙循環的大背景下，海外芯片企業成為本土汽車產業生態建設的參與者，本土芯片企業則成為車企拓展海外市場的推動力。

作為海外企業，瑞薩在加碼座艙芯片系統級能力的同時，持續強化本地化策略，與本土的車企及操作系統供應商加強協作。朱樺表示，國際廠商本土化勢不可擋，如瑞薩將全面鋪開本土化服務、生產以及生態的策略。面向高性能、高功能安全的大域控MCU市場需求，以及車廠Tier搭配應用訂制以及虛擬機原型的需求，瑞薩將在上海車展與本土操作系統廠商——中科創達聯合發布基于28nm高性能MCU U2A16的區域控制器方案，滿足大規模域控系統功能。

作為本土企業，芯馳積極支持本土車企走向全球，同時也與寶馬、大眾等國際廠商展開深度合作，布局全球化。

“我們相信，唯有通過深度協同、開放共贏的方式，才能在智能汽車時代共同取得成功。”仇雨菁說道。