1、拉普拉斯營收同比增長93.12%

拉普拉斯實現營業總收入57.28億元，同比增長93.12%；歸屬凈利潤7.29億元，同比增長77.53%。

2024年，拉普拉斯研發費用為2.96億元，同比增長27.5%，占營收比例5.17%。新增專利申請471項（發明專利127項），涵蓋ALD（原子層沉積）、EPD（電泳沉積）等前沿設備，技術儲備覆蓋HJT、鈣鈦礦等下一代電池工藝。  

2024年拉普拉斯境外收入7.23億元，同比激增24倍，營收占比從0.5%躍升至12.61%。

報告期內，拉普拉斯半導體設備收入3903萬元，同比增長127.67%，碳化硅退火爐已獲國內大廠訂單，目標2025年營收占比突破5%。

資料顯示，拉普拉斯是一家高效光伏電池片核心工藝設備及解決方案提供商，其半導體分立器件設備產品包括碳化硅基半導體器件用超高溫氧化爐和碳化硅基半導體器件用超高溫退火爐。

2、晶盛機電化合物半導體領域進展迅速

近期，晶盛機電發布的2024年年報顯示，該公司報告期內營業總收入為175.77億元，同比下降2.26%；歸屬凈利潤為25.10億元，同比下降44.93%。

報告期內，晶盛機電在化合物半導體設備與材料領域取得了一定進展。

化合物半導體裝備領域，晶盛機電成功研發了8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設備，具備單腔同時加工2片晶圓的能力，極大提升了設備的單位產能，有效降低了碳化硅外延片的生產成本。8英寸碳化硅中束流離子注入機、立式碳化硅氧化爐和激活爐等設備也實現了穩定量產。

source：晶盛機電

（圖為8英寸雙片式碳化硅外延爐）
 

與此同時，晶盛機電快速推進8英寸碳化硅襯底產能爬坡，已掌握8英寸光學級碳化硅晶體的穩定工藝，并積極推進12英寸光學級碳化硅襯底材料的產業化。